sip系統(tǒng)級封裝·

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  • 摩爾定律走到盡頭后，廠商們開始卷封裝了
    我們總能從各種渠道看到硅片的模樣，那散發(fā)著五彩光芒的硅晶圓仿佛在向世界訴說著埋在晶圓表面下面那幾十億個晶體管的故事。然而我們日?？吹降男酒⒉皇沁@樣子的。它們有的連接著密集的銀白色針腳，有的就是一塊純黑色的方塊一樣趴在PCB板上。其實芯片原本的樣子沒有變，它們只是被“放”在了保護殼里。放在保護殼里的這個過程，就是芯片封裝。 別小看封裝這個過程，它與芯片在最終使用階段時的體積大小和穩(wěn)定性息息相關。尤
  • 意法半導體電機驅動參考設計包含 STSPIN32 和生產級PCB
    意法半導體發(fā)布了兩款采用 STSPIN32 電機控制系統(tǒng)級封裝 (SiP)的參考設計，可簡化工業(yè)或家電壓縮機電機驅動器開發(fā)。每個參考設計都集成了電機控制器與為電機供電的三相逆變器，以及離線轉換器和輔助電路。
  • 摩爾定律減速當口，本土封測廠商的挑戰(zhàn)與機遇
    過去50年來，摩爾定律作為半導體行業(yè)進步的金科玉律，指導產業(yè)長期策略，以及成本控制和研發(fā)目標的制定。隨著半導體工藝節(jié)點向7nm及以下發(fā)展的速度減慢，摩爾定律是否已達到效率極限引起業(yè)界熱論。