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快速實現自定義物聯網系統(tǒng)的原型開發(fā) —— 瑞薩快速接入式物聯網測評

原創(chuàng)
2022/12/07
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開場

物聯網 (IoT) 領域目前發(fā)展迅猛,唯一制約其發(fā)展的因素是系統(tǒng)設計人員的創(chuàng)造力。 然而,開發(fā)有關 MCU、通信連接和傳感器的自定義解決方案通常比預期要困難得多。 硬件的兼容性問題迫使我們使用跳線對硬件進行改裝,有時需要設計全新的轉換電路板,而要實現軟件的便捷性,往往會增加工作量,提高轉換的難度。瑞薩的快速接入式物聯網旨在通過提供標準的硬件和軟件構建模塊來解決這些問題,從而快速實現物聯網系統(tǒng)的原型開發(fā)。

接下來就由我從一個實際的應用案例出發(fā),帶大家更直觀地了解一下瑞薩的快速接入式物聯網的開發(fā)優(yōu)勢。

 

平臺介紹

主控選用了搭載了R7FA6M4AF3CFB的EK-RA6M4開發(fā)板,不論MCU內部還是板載資源都非常豐富。開發(fā)板自帶JLINK調試芯片方便程序調試。兩個TYPE 3A的Pmod?接口可以用來連接傳感器和通訊模塊。

傳感器選用了一個溫濕度傳感器模塊US082-HS3001EVZ,一個TVOC 和室內空氣質量傳感器模塊US082-ZMOD4410EVZ。需要注意的是傳感器板使用的是TYPE 6A標準的Pmod?接口,需要使用2A/3A至6A型 Pmod? 轉換板US082-INTERPEVZ進行轉接,而傳感器之間可以直接進行接插串聯。

無線通訊模塊選用了一塊低功耗WIFI+藍牙模塊US159-DA16600EVZ,模塊使用TYPE 3A的Pmod?接口可以直接與開發(fā)板進行連接。

開發(fā)環(huán)境

IDE軟件使用的是目前最新的e2 studio: 2022-07版本,編譯工具鏈使用GCC Compiler: 10.3-2021.10版本,靈活配置軟件包使用了目前最新的FSP 4.0.0版本。

可以在瑞薩官網上下載e2studio軟件,編譯工具鏈和FSP可以在安裝軟件時選擇下載安裝。

器件選擇我們使用的RA系列。

編譯工具鏈選擇GCC Compiler: 10.3-2021.10。

靈活配置軟件包選擇FSP 4.0.0版本。

待所有軟件都安裝完成后即可進入e2studio,添加安裝好的GCC ARM?編譯工具鏈。

至此,開發(fā)環(huán)境安裝告一段落。

WIFI、藍牙模塊固件燒寫

US159-DA16600EVZ模塊出廠默認自帶v3.2.4.0版本固件,這里我們需要的是帶有AT指令的固件,固件可以在DA16600MOD產品頁的軟件下載中找到。

根據DA16200 DA16600 FreeRTOS Getting Start指導手冊中的固件升級描述,使用串口連接模塊串口1進行固件下載。

硬件連接

整個方案的硬件連接十分簡單。

使用Micro-USB線連接J-Link調試口同時給開發(fā)板供電。

溫濕度傳感器和空氣質量傳感器之間串接使用轉接板連接開發(fā)板一側的Pmod?接口。

WIFI、藍牙模塊直接接插在開發(fā)板的另一側的Pmod?接口。

 

程序開發(fā)、調試

使用e2studio新建一個空白的RA C/C++工程。

選擇MCU型號、編譯工具鏈及J-Link調試工具。

使用FSP靈活配置軟件包配置我們所需的外設支持軟件,這里我們使用到了1個串口用于WIFI、藍牙模塊的通訊,1個共用的I2C接口用于和兩個傳感器通訊,2個外部中斷分別用作按鍵檢測、空氣質量傳感器中斷響應,以及1個時鐘用于計時。

FSP中已經自帶了支持的傳感器,可以直接選擇使用。

進行了簡單的點選配置后,設置好程序堆棧,點擊Generate Project Content即可生成對應可調用的外設程序。

拿HS3001傳感器模塊舉例,用戶程序中只需要添加對應的回調函數及簡單的配置程序即可完成傳感器程序。對應的器件程序可以參考使用官網上的示例程。

同理,可以比較輕松的完成按鍵、LED、ZMOD4410空氣質量傳感器模塊、以及DA16600模塊的程序編寫,最后整合程序即可完成整個項目的程序。

使用板載的J-Link下載調試編譯好的程序,十分便捷。

DA16600模塊可以使用手機APP通過藍牙進行快速WIFI網絡連接。

此次項目參考了官網的示例程序,使用網頁可以訪問到設備讀取2個傳感器及按鍵計數信息,網頁定時自動刷新更新相關信息。至此,整個示例項目實現了預想的功能。

總結

相信你和我一樣,通過實際完成一個簡單項目真切的體驗到了瑞薩這套快速接入式物聯網的便捷。你甚至不需要去翻閱傳感器和通訊模塊手冊就可以把器件用起來,這不正是應用工程師需要的嗎?

推薦器件

更多器件
器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
MLX90316LDC-BCG-000-RE 1 Melexis Microelectronic Integrated Systems Hall Effect Sensor, 0deg Min, 360deg Max, -8-8mA, Rectangular, Surface Mount, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
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SS94A1F 1 Honeywell Microelectronics & Precision Sensors Hall Effect Sensor, -10mT Min, 10mT Max, Rectangular, Through Hole Mount,
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DS18B20U+ 1 Maxim Integrated Products Serial Switch/Digital Sensor, 12 Bit(s), 0.50Cel, Square, 8 Pin, Surface Mount, LEAD FREE, USOP-8
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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設計和完整半導體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產品領導者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網。我們將與您分享近期產品技術資訊和新聞動態(tài)。