芯片燒壞到底是芯片問題還是操作問題?
當(dāng)芯片燒壞時(shí)候,花時(shí)間跟精力最多的地方往往是在確定問題的時(shí)候,所以今天咱們就總結(jié)了一些芯片燒壞的最常見的原因。
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芯片燒壞到底是芯片問題還是操作問題?
當(dāng)芯片燒壞時(shí)候,花時(shí)間跟精力最多的地方往往是在確定問題的時(shí)候,所以今天咱們就總結(jié)了一些芯片燒壞的最常見的原因。
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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GRM1555C1H102JA01D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape |
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$0.05 | 查看 | |
GRM035R60J475ME15D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0201, CHIP |
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$0.17 | 查看 | |
5016452020 | 1 | Molex | DIP CONNECTOR |
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$1.35 | 查看 |