泰凌微電子 TLSR9 SoC 通過Thread 1.3.0認證

近期，泰凌微電子TLSR9 SoC 正式獲得由Thread Group頒發(fā)的 Thread 1.3.0 Certified Component 證書，將有效加速設備制造商對Matter產(chǎn)品的開發(fā)和認證流程。

Thread 1.3.0不僅實現(xiàn)了完全向后兼容還支持Matter標準。將Thread無線網(wǎng)絡協(xié)議與Matter標準結(jié)合在一起，可為制造商面向家庭和商業(yè)建筑場景提供無縫連接設備奠定基礎。這些設備通過Thread 1.3.0對Matter標準的支持，將IP路由和服務發(fā)現(xiàn)的全部功能帶到Thread網(wǎng)絡，從而使Matter能夠在Thread網(wǎng)絡上無縫運行。這使制造商可以專注于創(chuàng)新，而不必去考慮連接性，直接使最終用戶從中受益。

本次通過Thread 1.3認證的TLSR9 SoC內(nèi)置32位RISC-V MCU，集成DSP和浮點運算擴展指令，并搭載了獨立的低功耗AI引擎對傳感器和語音信號進行實時處理。支持多種先進的IoT連接技術(shù)規(guī)范，包括以 Bluetooth LE 連接配網(wǎng)，以 Thread 作為網(wǎng)絡連接方式的 Matter協(xié)議。基于 TLSR9 系列 SoC，泰凌能夠提供全功能的 Matter 協(xié)議解決方案。

目前，泰凌已將Zephyr RTOS移植到TLSR9 SoC上，并以Zephyr RTOS為基礎添加了Telink BLE SDK、OpenThread等重要組件，最終發(fā)展成如下的Telink Matter架構(gòu)。

本次通過Thread 1.3.0認證的固件，便是基于Telink Zephyr SDK中的OpenThread 1.3 Stack開發(fā)的，而Telink Matter的架構(gòu)也是基于Zephyr SDK的。這也意味著Thread 1.3.0認證結(jié)果將可以沿用到Telink Matter over Thread方案，為后續(xù)Matter 1.0認證提供前提條件。對于智能家居產(chǎn)品制造商來說，采用已經(jīng)通過Thread 1.3.0認證的該系列芯片，可以有效簡化Matter設備的開發(fā)、認證流程。