西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創(chuàng)新，幫助客戶應對未來技術挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre? 3DSTACK 解決方案已通過臺積電 3DFabric? 技術和 3Dblox 標準認證，助力推動硅堆疊和封裝設計發(fā)展。

西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。

西門子與臺積電的合作有助于推動系統(tǒng)和半導體設計在人工智能、汽車、超大規(guī)模計算、移動等領域的發(fā)展，雙方近期取得的技術成果包括：

• 西門子的 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? nmLVS 軟件、Calibre? PERC? 軟件以及采用 SmartFill 技術的 Calibre? YieldEnhancer? 軟件均已通過臺積電 N2P 和 A16 工藝認證，為雙方共同客戶繼續(xù)提供先進的 sign-off 技術。西門子的 Calibre? xACT? 軟件現(xiàn)已通過臺積電新版 N2P 工藝的認證。
• 隨著 3Dblox 技術逐步成為 IEEE 標準，西門子和臺積電合作驗證了 Calibre? 3DSTACK 解決方案對 3Dblox 以及臺積電的 3DFabric? 技術的支持，此次認證進一步延續(xù)了雙方在臺積電 3DFabric 硅堆疊與先進封裝技術熱分析領域的合作。西門子的 Innovator3D IC? 解決方案現(xiàn)可在不同抽象層級支持 3Dblox 語言格式。
• 西門子 Analog FastSPICE (AFS) 軟件獲得臺積電 N2P 和 A16 工藝認證，針對下一代模擬、混合信號、射頻和存儲器設計提供解決方案。此外，作為臺積電 N2 工藝定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，西門子 AFS 工具支持臺積電的可靠性感知仿真技術，該技術可解決集成電路老化和實時自熱效應等可靠性問題。臺積電 N2P 技術的 CDRF 還集成了西門子的 Solido? Design Environment 軟件，可進行先進的變異感知驗證。
• 西門子還通過 Calibre 3DSTACK 和 AFS ，結合西門子的專業(yè)知識和臺積電的先進工藝技術，為臺積電的緊湊型通用光子引擎 (COUPE?) 平臺開發(fā)設計解決方案。
• 此外，西門子的 mPower? 軟件正在進行臺積電 N2P 工藝的認證，旨在為模擬和數(shù)字設計提供物理實現(xiàn)以及電遷移 / IR 壓降分析。
• 西門子 EDA 和臺積電成功完成七項云端 sign-off 生產(chǎn)流程認證，包括西門子的 Solido SPICE、Analog FastSPICE、采用 SmartFill 技術的 Calibre nmDRC 和 Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT，以及 mPower 電源完整性分析流程工具。這些產(chǎn)品現(xiàn)可以在 AWS 云端上安全運行，并確保交付高準確性。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“在西門子EDA不斷開拓新解決方案、推動半導體行業(yè)發(fā)展的過程中，與臺積電的聯(lián)盟始終是我們重要的促成因素，不僅豐富了我們的產(chǎn)品組合，更賦能雙方共同客戶應對未來的挑戰(zhàn)?！?/p>

臺積電先進技術業(yè)務開發(fā)處資深處長袁立本表示：“通過加強與西門子的合作伙伴關系，臺積電將西門子成熟設計解決方案的優(yōu)異性與臺積電先進技術的性能和能效優(yōu)勢相結合，助力客戶加強創(chuàng)新。我們將與包括西門子在內的開放式創(chuàng)新平臺? (OIP) 生態(tài)系統(tǒng)伙伴持續(xù)合作，攜手推動半導體技術突破界限，共創(chuàng)未來?！?/p>