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瑞薩電子推出全新汽車級智能功率器件 可在新一代E/E架構(gòu)中實現(xiàn)安全、靈活的配電

2023/01/17
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出一款全新汽車級智能功率器件(IPD),該器件可安全、靈活地控制車輛內(nèi)的配電,滿足新一代E/E(電氣/電子)架構(gòu)的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封裝,與傳統(tǒng)的TO-263封裝產(chǎn)品相比,安裝面積減少約40%。此外,新器件的先進電流檢測功能可實現(xiàn)對過流等異常電流的高精度檢測。由于全新IPD即使在低負載時也能檢測異常電流,因而允許工程師設(shè)計高度安全和精確的電源控制系統(tǒng),甚至可以檢測到最細微的異常情況。

瑞薩電子汽車模擬應(yīng)用特定業(yè)務(wù)部副總裁大道昭表示:“推出采用瑞薩全新功率MOSFET工藝的新一代汽車IPD,我們感到非常興奮。瑞薩將繼續(xù)致力于IPD的開發(fā),提升電源系統(tǒng)的安全性和可靠性,并與我們的微控制器一起構(gòu)建系統(tǒng)級解決方案,推動用戶的系統(tǒng)開發(fā)?!?/p>

隨著E/E架構(gòu)不斷發(fā)展,全新IPD的推出滿足了日益增長的市場需求。在傳統(tǒng)的分布式E/E架構(gòu)中,來自電池的電能通過機械繼電器熔斷器組成的電箱,經(jīng)由長而粗的線束分配給各個電子控制單元(ECU)。與機械繼電器相比,IPD的壽命更長且免于維護,因而可放置在車輛的任何位置。隨著汽車行業(yè)向集中式或分區(qū)式E/E架構(gòu)演進,IPD由于采用更短、更細的線束,正成為構(gòu)建高效、靈活電源網(wǎng)絡(luò)的理想選擇。因此,瑞薩的IPD器件特別為配電控制打造了一款更有效、更安全、更小巧的解決方案。

全新IPD(RAJ2810024H12HPD)的關(guān)鍵特性

  • 單通道高端IPD
  • 小型TO-252-7封裝(6.10mm x 6.50mm:不包括引腳
  • 25°C時低導(dǎo)通電阻(Ron)為2.3mΩ(典型值)
  • 在低負載情況下實現(xiàn)高精度電流檢測
  • 內(nèi)置電荷泵
  • 負載電流感測的自診斷反饋
  • 負載短路、過熱檢測、感測電流輸出,和GND開路保護等保護功能
  • 支持3.3V/5V邏輯接口
  • 低待機電流
  • 具有自啟動功能的電池反接保護
  • 符合AEC-Q100和RoHS汽車標準

“電子保險絲配電箱”解決方案

瑞薩基于現(xiàn)有IPD器件推出“電子保險絲配電箱”解決方案。利用小型IPD取代電箱中的傳統(tǒng)保險絲,并將保險絲特性編程至微控制器中。開發(fā)人員可優(yōu)化線束,并通過電流監(jiān)測提高可靠性。該解決方案是瑞薩“成功產(chǎn)品組合”的一部分。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”將相互兼容的瑞薩器件優(yōu)化并組合,實現(xiàn)無縫協(xié)作,以降低用戶設(shè)計風(fēng)險并縮短上市時間。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”。

供貨信息

RAJ2810024H12HPD現(xiàn)已可提供樣片,并計劃于2024年一季度量產(chǎn)。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
GRM155R71H102KA01D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape

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BT169H,412 1 WeEn Semiconductor Co Ltd Silicon Controlled Rectifier,
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SRR4028-100Y 1 Bourns Inc General Purpose Inductor, 10uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1919, ROHS COMPLIANT

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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