這一回，中國(guó)IC進(jìn)出口降了？

作者：豐寧

近日，海關(guān)公布了2022年芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)情況。根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，2022 年中國(guó)進(jìn)口集成電路 5384 億個(gè)，相比 2021 年的6354.8億個(gè)，下降 15.3%。

按價(jià)值計(jì)算，2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口額為4156億美元，進(jìn)口芯片支付的費(fèi)用相當(dāng)于2022年進(jìn)口原油和鐵礦石的總和，相較2021年進(jìn)口額4397億美元，下降3.9%。

據(jù)彭博社報(bào)道稱(chēng)，這是彭博自2004年開(kāi)始追蹤該數(shù)據(jù)以來(lái)，首次出現(xiàn)的年度下滑。2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口量增長(zhǎng)17%，2020年增長(zhǎng)22%，2019年增長(zhǎng)6.6%。那么芯片進(jìn)口數(shù)量的減少，是否是國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的利好？
可能還不止這些，因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E8%8A%AF%E7%89%87/">國(guó)產(chǎn)芯片的出口量與產(chǎn)量都在同步下降。

進(jìn)出口、產(chǎn)量三指標(biāo)同降

2021年，在市場(chǎng)需求、國(guó)家政策的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了較大的發(fā)展和突破。不論是集成電路進(jìn)口量、出口量還是產(chǎn)量都是一路飆高。然而，相比2021年的蓬勃發(fā)展，2022年集成電路產(chǎn)業(yè)仿佛進(jìn)入了“降溫”期，各項(xiàng)指標(biāo)都在一路下跌。那造成這一現(xiàn)象的原因?yàn)楹危?/p>

三重降的原因

對(duì)于2022年集成電路進(jìn)口量、出口量、產(chǎn)量的三重降，其中有諸多影響因素。
首先三者的共同影響因素就是市場(chǎng)萎靡。2022年的半導(dǎo)體芯片行業(yè)受前一年的供需錯(cuò)配、“缺芯”漲價(jià)、疫情等多因素影響，下游需求開(kāi)始萎靡，導(dǎo)致芯片市場(chǎng)急轉(zhuǎn)直下。全球半導(dǎo)體行業(yè)也走入新一輪下行周期，全球各大芯片巨頭急忙紛紛砍單。據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia數(shù)據(jù)顯示，全球芯片市場(chǎng)自2022年第二季度出現(xiàn)拐點(diǎn)，當(dāng)季市場(chǎng)營(yíng)收為1581億美元，環(huán)比下降1.9%，第三季度營(yíng)收環(huán)比下降7%，目前第四季度數(shù)據(jù)尚未公布，但形勢(shì)也不容樂(lè)觀。

中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素的前景也在減弱。過(guò)去中國(guó)主要是對(duì)手機(jī)、電腦等電子消費(fèi)品的需求量很高，多年來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)，所以芯片的需求量也有著明顯的提升。然而在2022年上半年，終端需求萎縮就已開(kāi)始逐步向中上游產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)持續(xù)不振。根據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的最新報(bào)告，中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)2.44億部，同比下降23.2%，其中，5G手機(jī)出貨量1.91億部，同比下降20.2%，占同期手機(jī)出貨量的78.3%。

綜合來(lái)看，不論是進(jìn)口量、出口量還是產(chǎn)量都受到了較大的市場(chǎng)景氣度影響。不過(guò)三者之中，芯片進(jìn)口量的影響因素就相對(duì)更多也相對(duì)復(fù)雜一些。比如：國(guó)產(chǎn)化和高端芯片都會(huì)對(duì)集成電路進(jìn)口數(shù)量帶來(lái)較大的影響。

進(jìn)口量下降的其他因素

首先，就是國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)著芯片自給率的提升。在市場(chǎng)、政策和資本的多重助力下，中國(guó)芯迎來(lái)千載難逢的機(jī)遇，下游的采購(gòu)需求逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，為“國(guó)產(chǎn)替代”真正創(chuàng)造機(jī)遇。雖然中國(guó)在7納米、5納米等先進(jìn)制程芯片領(lǐng)域尚未突破，無(wú)法做出先進(jìn)工藝水平的芯片，但28納米、14納米等成熟工藝芯片已完全具備量產(chǎn)能力，成熟工藝芯片也正是當(dāng)前國(guó)內(nèi)需求量最高的?；诖耍瑖?guó)內(nèi)已有廠(chǎng)商在28納米工藝多次加碼。比如在2021年短短一年的時(shí)間內(nèi)，中芯國(guó)際就連續(xù)三次投資擴(kuò)產(chǎn)28納米等制程芯片的產(chǎn)能，總計(jì)投資超1200億元。

其次，還有高端芯片的缺失。隨著5G與大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等應(yīng)用的發(fā)展，中國(guó)對(duì)先進(jìn)制程芯片的需求量不斷攀升，然而，2022年中美在芯片上的博弈卻趨向激烈化。從芯片聯(lián)盟、芯片法案，到半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)芯片出口管制，美國(guó)加大了對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的打壓。在美國(guó)貿(mào)易制裁的背景下，特別是對(duì)用于人工智能開(kāi)發(fā)計(jì)劃和超級(jí)計(jì)算機(jī)等類(lèi)型的半導(dǎo)體的出口施加了限制，中國(guó)再也無(wú)法獲得一些用于中美重點(diǎn)科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的先進(jìn)芯片。具體事項(xiàng)有：2022年 8月31日，圖形處理芯片巨頭英偉達(dá)和AMD收到美國(guó)政府新的許可要求，對(duì)中國(guó)（包含中國(guó)香港）及俄羅斯斷供高端GPU芯片，涉及被用于加速人工智能的英偉達(dá)A100、H100以及AMD的MI250等旗艦芯片。

值得注意的是，高端芯片的進(jìn)口量已然減少，但2022年比2021年少了970億個(gè)，下滑了15.3%，但金額卻只減少了240億美元左右，僅下滑了5%左右。有業(yè)內(nèi)人士表明，這兩組數(shù)據(jù)側(cè)面反映中國(guó)正在為進(jìn)口支付更高的單價(jià)。不過(guò)進(jìn)口芯片的性能也在提高，單個(gè)芯片在制造時(shí)的成本也有所增加。比如說(shuō)以前進(jìn)口更多的是28納米或14納米，現(xiàn)在是14納米或7納米。因此，在這個(gè)方面難以精準(zhǔn)地衡量。

國(guó)產(chǎn)IC的下一步

提高產(chǎn)量是剛需

中國(guó)IC自給率雖總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，但目前仍然處于低位，芯片自給率亟待提升。然而，在2022年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)都陷入低迷后，國(guó)內(nèi)的需求也相對(duì)不振，國(guó)產(chǎn)集成電路的產(chǎn)量更是逐月遞減。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，顯示2022年1-11月，中國(guó)集成電路產(chǎn)量2958億塊，同比下降12%。但其實(shí)從1月份開(kāi)始，今年1-11月，這連續(xù)11個(gè)月，集成電路的產(chǎn)量都是負(fù)增長(zhǎng)的，沒(méi)有一個(gè)月在正增長(zhǎng)。創(chuàng)造了有紀(jì)錄以來(lái)的最差紀(jì)錄，而去年1-11月份是生產(chǎn)了3295.1億塊，相當(dāng)于今年這11個(gè)月，相比去年少了337億塊，每個(gè)月少了31億塊，每天少生產(chǎn)了1億塊。

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從整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，芯片對(duì)外依賴(lài)度較高。2021年中國(guó)消耗的芯片規(guī)模約為1865億美元，但在中國(guó)大陸制造的芯片僅為312億美元，占比僅為16.7%，雖然高于10 年前——2011年的12.7%的占比，但機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸在2026年的占比也只有21.2%，相比2021年僅增加了4.5個(gè)百分點(diǎn)，即未來(lái)五年平均每年增長(zhǎng)0.9個(gè)百分點(diǎn)。由此可見(jiàn)，國(guó)產(chǎn)芯片的數(shù)量還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

還有中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢(shì)很明顯，生產(chǎn)的芯片比較粗糙，質(zhì)量無(wú)法保障，更是沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)法規(guī)模化生產(chǎn)。當(dāng)前核心集成電路的16項(xiàng)當(dāng)中，國(guó)產(chǎn)芯片有9項(xiàng)的占有率是0%。技術(shù)上的硬傷也亟待突破。

提高芯片利潤(rùn)率

長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)裝備制造業(yè)和消費(fèi)電子業(yè)采用的中高端芯片主要依賴(lài)進(jìn)口，利潤(rùn)集中在上游，產(chǎn)成品附加值低，即便在某些領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)發(fā)出中低端的芯片產(chǎn)品，但受供給能力的制約， 仍然無(wú)法創(chuàng)造更高的價(jià)值回報(bào)。

國(guó)產(chǎn)芯片多聚焦于低端芯片，利潤(rùn)低，中國(guó)在價(jià)值鏈中處于弱勢(shì)。并且在品牌沒(méi)有受到認(rèn)可的情況下盲目生產(chǎn)大量低端芯片，卻達(dá)不到一定規(guī)模銷(xiāo)量，廠(chǎng)家就會(huì)立即面臨資金斷鏈的風(fēng)險(xiǎn)，所以芯片的國(guó)產(chǎn)化需要市場(chǎng)和資本共同運(yùn)作的一個(gè)漫長(zhǎng)過(guò)程。還有一些接口、低端芯片中國(guó)都能生產(chǎn)，但是還有很多在用進(jìn)口貨，因?yàn)槔麧?rùn)率太低，而中國(guó)芯片企業(yè)們現(xiàn)在的規(guī)模太小，也不能像國(guó)外大企業(yè)那樣作為分支業(yè)務(wù)來(lái)生產(chǎn)它們。

因此，中國(guó)芯片廠(chǎng)商需要找到突破口，積累利潤(rùn)，然后不斷迭代。

向高端芯片沖刺

目前，中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)和芯片制造設(shè)備領(lǐng)域仍處于追趕階段，但芯片制造業(yè)產(chǎn)能正在逐步釋放，主要集中在成熟制程方向，不過(guò)先進(jìn)制程仍舊處于被封鎖狀態(tài)。比如：目前中國(guó)使用的中高端傳感器中，80%都要依靠進(jìn)口，傳感器芯片的進(jìn)口甚至達(dá)到了90%以上，高端CPU也幾乎被AMD與英特爾兩家巨頭所壟斷，另外還有激光管內(nèi)部發(fā)光芯片、ARM芯片、FPGA芯片、高性能AD芯片都依賴(lài)進(jìn)口。中國(guó)芯片迫切需要向著高端芯片發(fā)起沖刺。

不過(guò)，集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升需要有資金、技術(shù)、市場(chǎng)以及人才等要素的支撐，且需要較長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展積累。目前國(guó)內(nèi)雖然新涌現(xiàn)了大量新興企業(yè)，但國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力普遍還不強(qiáng)。未來(lái)國(guó)內(nèi)要在高端芯片領(lǐng)域有所突破，需要持續(xù)加強(qiáng)對(duì)集成電路企業(yè)給予發(fā)展要素的支持。

結(jié)語(yǔ)

經(jīng)過(guò)多年的努力，中國(guó)的集成電路產(chǎn)品體系不斷豐富和完善，是全球最為完整的芯片產(chǎn)品體系之一。不僅在中低端芯片領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，在高端芯片領(lǐng)域也擺脫了全面依賴(lài)國(guó)外產(chǎn)品的被動(dòng)局面。
國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)品涵蓋了數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌稀?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B0%84%E9%A2%91/">射頻、功率、計(jì)算、存儲(chǔ)、接品等所有領(lǐng)域。中國(guó)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過(guò)了從無(wú)到有的階段，正行進(jìn)在從有到好和從好到優(yōu)的大道上。期待國(guó)產(chǎn)芯片在進(jìn)出口數(shù)量上有所成績(jī)。