硅片現(xiàn)貨價(jià)格三年來(lái)首次出現(xiàn)下滑

近日，有消息稱，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)出現(xiàn)長(zhǎng)約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價(jià)格開(kāi)始領(lǐng)跌，6英寸、8英寸、12英寸硅片價(jià)格均有所下滑，多家半導(dǎo)體硅片廠商受到影響。有廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠端半導(dǎo)體硅片庫(kù)存溢出，需要時(shí)間消化，這也是三年來(lái)首次出現(xiàn)該情況。

半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用涵蓋智能手機(jī)、便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等眾多行業(yè)。硅片企業(yè)的下游客戶是晶圓制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領(lǐng)域的制造企業(yè)。硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，是產(chǎn)業(yè)的最上游，貫通了整個(gè)芯片制造的前道和后道工藝，沒(méi)有硅片半導(dǎo)體行業(yè)將如無(wú)源之水。

對(duì)于此次硅片價(jià)格出現(xiàn)下跌的現(xiàn)象，賽迪顧問(wèn)集成電路中心高級(jí)咨詢顧問(wèn)池憲念對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，主要原因是終端產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，使得下游客戶的庫(kù)存水平太高，最終影響了上游硅片供應(yīng)商，所以導(dǎo)致硅片價(jià)格近期有所松動(dòng)?？傮w來(lái)講，是由于上游硅片供給端的新增產(chǎn)能持續(xù)釋放和季節(jié)性需求減少等多重因素導(dǎo)致的。

據(jù)記者了解，在需求相對(duì)最弱的6英寸硅晶圓，本季現(xiàn)貨價(jià)約下跌小于10%幅度。8英寸硅晶圓有現(xiàn)貨價(jià)微幅下跌的品類，也有因?yàn)槌掷m(xù)供不應(yīng)求而小漲的品類。12英寸硅晶圓現(xiàn)貨報(bào)價(jià)相對(duì)穩(wěn)定，但已有客戶要求降價(jià)。

池憲念指出，從2022年第四季度開(kāi)始，下游廠商的產(chǎn)能利用率就明顯降低，部分廠商的庫(kù)存已達(dá)到五至六個(gè)月。根據(jù)目前庫(kù)存所帶來(lái)的影響，硅片價(jià)格的降低可能至少會(huì)持續(xù)到2023年第三季度。硅片的現(xiàn)貨價(jià)格一般每個(gè)季度或每半年更新一次，硅片供應(yīng)商應(yīng)該會(huì)通過(guò)調(diào)整現(xiàn)貨價(jià)格以加快出貨。

德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic（世創(chuàng)）表示，目前客戶對(duì)其硅晶圓的需求仍然強(qiáng)勁，但終端市場(chǎng)的放緩可能會(huì)拖累2023年業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)一些客戶將減少2023年上半年的訂單。