芯耀
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的基石，近年來在國家政策支持與市場需求雙重驅(qū)動下，迎來了新的發(fā)展機遇。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，3月以來約有11家半導(dǎo)體企業(yè)取得關(guān)鍵進展，或已成功上市（如矽電股份），或已注冊生效（如新恒匯電子），企業(yè)覆蓋了半導(dǎo)體材料（如上海超硅）、設(shè)備（如屹唐半導(dǎo)體）、設(shè)計（如昂瑞微）、制造（如武漢新芯）以及服務(wù)（如勝科納米）等全鏈條環(huán)節(jié)。
從區(qū)域分布看，長三角地區(qū)仍是半導(dǎo)體IPO的主力軍，上海（上海超硅、紫光展銳）、江蘇（度亙核芯、卓?？萍迹⒑保ㄎ錆h新芯、矽電股份）等地企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，北京地區(qū)也有一定表現(xiàn)，如昂瑞微、屹唐半導(dǎo)體等。
值得注意的是，本輪IPO企業(yè)中，多家公司已實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的國產(chǎn)化突破，如上海超硅的大尺寸硅片、度亙核芯的高功率激光芯片等。此外，矽電股份（探針臺設(shè)備）、卓?？萍迹ǘ衷O(shè)備修復(fù)）等企業(yè)在特定細分市場較為出色。
1、半導(dǎo)體設(shè)備：IPO市場“三箭齊發(fā)”
設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)尤為亮眼，共有3家企業(yè)取得關(guān)鍵進展。
●屹唐半導(dǎo)體：歷經(jīng)三年半“IPO馬拉松”終獲注冊
3月11日，證監(jiān)會網(wǎng)站披露《關(guān)于同意北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》，同意北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“屹唐半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票的注冊申請。
屹唐半導(dǎo)體專注前道設(shè)備領(lǐng)域，其干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備等已應(yīng)用于臺積電、三星等頂級晶圓廠。此次IPO擬募資額達30億元，用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項目等的建設(shè)。
歷經(jīng)三年半屹唐半導(dǎo)體的"IPO馬拉松"最終成功注冊。2021年6月申報科創(chuàng)板，8月即通過上市委審議。有消息稱，后因中介機構(gòu)問題兩度中止注冊（2022年1月因證券服務(wù)機構(gòu)被立案調(diào)查中止；2024年因?qū)徲嫏C構(gòu)普華永道牽涉恒大財務(wù)造假案而中止）。
●矽電股份：國產(chǎn)探針臺龍頭成功上市
3月24日，矽電股份在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。此次IPO，矽電股份計劃募資5.56億元，重點投向技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)升級、智能制造基地擴建及全球化市場布局三大方向。
矽電股份創(chuàng)辦于2003年，總部位于深圳龍崗。扎根半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域超20年，憑借技術(shù)實力與市場占有率穩(wěn)居國內(nèi)探針臺設(shè)備制造商首位。矽電股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，專注于半導(dǎo)體探針測試技術(shù)領(lǐng)域，系國內(nèi)領(lǐng)先的探針測試技術(shù)系列設(shè)備制造企業(yè)。
招股書顯示，矽電股份是中國大陸首家實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的12英寸晶圓探針臺設(shè)備廠商，打破了海外的長期壟斷，產(chǎn)品應(yīng)用于境內(nèi)領(lǐng)先的封測廠商和12英寸芯片產(chǎn)線。
●無錫卓?？萍迹骸鞍雽?dǎo)體設(shè)備修復(fù)黑馬”瞄準(zhǔn)北交所
3月19日，無錫卓海科技股份有限公司（簡稱“卓?？萍肌保┫虮苯凰f交了上市招股書，保薦人是海通證券股份有限公司。
卓?？萍际且患覍Ｗ⒂诎雽?dǎo)體前道量檢測設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括修復(fù)設(shè)備、自研設(shè)備、運維服務(wù)三個板塊。總部位于江蘇無錫，其前身卓海有限成立于2009年6月。
卓?？萍急敬斡媱澞假Y7億元，募集資金投資項目包括半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。
2、半導(dǎo)體材料：硅片獨角獸企業(yè)沖刺資本市場
材料領(lǐng)域，上海超硅的IPO進展受到廣泛關(guān)注。
●上海超硅：大硅片國產(chǎn)化領(lǐng)軍者的二次IPO征程
3月21日，證監(jiān)會披露了關(guān)于上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報告，這是上海超硅第二次向IPO發(fā)起沖刺。
上海超硅2008年成立于上海松江，公司創(chuàng)始人陳猛為中科院金屬研究所博士，曾參與中國第一批商業(yè)化SOI硅片的研發(fā)。上海超硅是國內(nèi)最早從事集成電路大尺寸硅片的企業(yè)之一，主要生產(chǎn)200mm~300mm(8英寸~12英寸)大尺寸硅片。公司產(chǎn)品包括輕摻拋光片、外延片、SOI片等，已進入全球前20大晶圓廠中的19家供應(yīng)鏈，實現(xiàn)“進口替代”。
自成立以來，上海超硅總計完成了7輪融資，其中包括3輪戰(zhàn)略融資。最近一次是2024年6月的C輪融資，本輪融資由上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資、上海國鑫投資聯(lián)合投資，并得到原股東上海松江集硅的追加投資。
3、芯片設(shè)計：多元技術(shù)路線并行發(fā)展
2025年3月以來芯片設(shè)計領(lǐng)域同樣動作頻頻。
●昂瑞微：科創(chuàng)板首家受理的未盈利射頻芯片企業(yè)
3月28日，昂瑞微科創(chuàng)板IPO獲受理，成為2025年首家采用科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)申報的半導(dǎo)體企業(yè)。
昂瑞微專注于射頻前端芯片及射頻SoC芯片設(shè)計，其射頻前端模組已應(yīng)用于除蘋果外的全球前十大智能手機品牌，包括三星、小米、vivo等；其藍牙SoC芯片也打入阿里、惠普等知名客戶供應(yīng)鏈。
作為科創(chuàng)板首家受理的未盈利射頻芯片企業(yè)，昂瑞微雖然在2022-2024年累計虧損達12.39億元，但營收增長迅猛—從2022年的9.23億元增至2024年的21.01億元，復(fù)合增長率達50.8%。招股書顯示，公司擬募資20.67億元主要用于5G射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
●紫光展銳：5G通信芯片巨頭完成股改
4月1日，紫光展銳官網(wǎng)顯示，紫光展銳的公司全稱，已經(jīng)由“紫光展銳（上海）科技有限公司”變更為“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”，這意味著紫光展銳完成股改，加速IPO進程。
紫光展銳是國內(nèi)頭部芯片設(shè)計公司之一，是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術(shù)的企業(yè)之一，產(chǎn)品覆蓋手機、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等重點領(lǐng)域。
公開資料顯示，在業(yè)績方面，2024年公司實現(xiàn)銷售收入145億元，同比增長約11%，創(chuàng)歷史新高；全年芯片出貨突破16億顆，智能手機主芯片市場占有率提升至全球13%，市占率接連兩年持續(xù)提升。
此前紫光展銳已獲得兩輪融資。2024年9月份，紫光展銳宣布完成40億元股權(quán)融資，同年12月份，紫光展銳再獲近20億元股權(quán)增資，增資將用于對5G智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信、汽車電子、智能穿戴芯片等新產(chǎn)品的開發(fā)和迭代。
4、制造領(lǐng)域：激光芯片、存儲器及晶圓代工加速資本化
●武漢新芯：擬募資48億擴產(chǎn)12英寸線
近日，上交所官網(wǎng)顯示，武漢新芯IPO審核狀態(tài)更新為“已問詢”，招股書披露擬募資48億元用于12英寸生產(chǎn)線三期項目。
武漢新芯成立于2006年，作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè)，業(yè)務(wù)聚焦于特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成領(lǐng)域。
在業(yè)績方面，武漢新芯2021~2024年第一季度營收分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元、9.13億元，呈總體增長趨勢。
招股書顯示，武漢新芯此次擬募資用于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目和特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目。
●度亙核芯：高端芯片廠商完成輔導(dǎo)備案
3月21日，證監(jiān)會披露了海通證券關(guān)于度亙核芯光電技術(shù)(蘇州)股份有限公司（簡稱“度亙核芯”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。
度亙核芯是一家專注于高端半導(dǎo)體激光芯片及器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，掌握了從外延生長、芯片設(shè)計到器件封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)。公司成立于2017年，總部位于江蘇蘇州。
度亙核芯擬在科創(chuàng)板IPO，本次募集資金主要用于新一代激光芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，將進一步強化其在高端光電芯片領(lǐng)域的地位。
●江波龍：存儲廠商赴港謀“A+H”上市
3月21日晚間，存儲廠商江波龍發(fā)布公告，公司已向香港聯(lián)交所遞交發(fā)行境外上市外資股（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請。
江波龍成立于1999年，專注半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)制造與銷售。業(yè)績方面，根據(jù)3月20日江波龍披露的2024年年度報告顯示，江波龍去年實現(xiàn)營業(yè)收入174.64億元，同比增長72.48%；凈利潤4.99億元，同比增長160.24%；扣非凈利潤為1.67億元，同比增長118.88%。
5、封測、服務(wù)等領(lǐng)域全面開花
在半導(dǎo)體封測、服務(wù)等領(lǐng)域亦有企業(yè)IPO新進展。
●新恒匯電子：獲證監(jiān)會IPO注冊批文
3月20日晚，證監(jiān)會官網(wǎng)發(fā)布了《關(guān)于同意新恒匯電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》。
新恒匯是集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)。其中，智能卡業(yè)務(wù)是其核心業(yè)務(wù)。
新恒匯在提交注冊僅7天后“閃電”獲批，此次獲批意味著新恒匯拿到了A股上市的“入場券”，新恒匯上市后有助于加強國產(chǎn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈。
●勝科納米：“芯片全科醫(yī)院”順利敲鐘
3月25日，勝科納米（蘇州）股份有限公司順利登陸科創(chuàng)板。
勝科納米于2012年成立于蘇州，主要從事半導(dǎo)體第三方檢測分析服務(wù)，致力于打造專業(yè)高效的一站式檢測分析平臺，具有“芯片全科醫(yī)院”之稱。
勝科納米本次IPO募資約3.66億元，扣除發(fā)行費用后的募資凈額約2.97億元，將全部用于蘇州檢測分析能力提升建設(shè)項目。
6、結(jié)語：挑戰(zhàn)與機遇并存，技術(shù)為王
2025年3月以來半導(dǎo)體IPO市場的活躍態(tài)勢，進一步凸顯了設(shè)備與材料等上游環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位。隨著國產(chǎn)替代進程的深化，資本正加速向具備核心技術(shù)突破能力的半導(dǎo)體企業(yè)聚集，或?qū)⒂辛χ螄鴥?nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與發(fā)展。
未來，技術(shù)自主性、市場驗證能力及細分領(lǐng)域的差異化優(yōu)勢，仍將是半導(dǎo)體企業(yè)獲得資本市場持續(xù)認(rèn)可的核心要素。
