芯耀
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2月21日消息，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，OPPO自研的智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）已正式流片，將采用臺(tái)積電4nm工藝制程，外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片，預(yù)計(jì)2023年年底量產(chǎn)，2024年上市。
對(duì)于全球頭部的智能手機(jī)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，自研芯片早已是一項(xiàng)不可或缺的核心競(jìng)爭(zhēng)力。不論是已經(jīng)憑借自研芯片獲得成功的三星、蘋(píng)果、華為，還是正在持續(xù)發(fā)力自研芯片的OPPO、vivo、小米等。特別是在智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)趨于飽和，產(chǎn)品同質(zhì)化越來(lái)越嚴(yán)重的當(dāng)下，自研芯片不僅能夠更好地幫助廠(chǎng)商解決用戶(hù)關(guān)心的痛點(diǎn)，帶來(lái)更多的差異化，同時(shí)也能更好的實(shí)現(xiàn)軟硬件的協(xié)同，提升用戶(hù)體驗(yàn)。
OPPO CEO陳明永曾在內(nèi)部講話(huà)當(dāng)中表示：“OPPO要成為全球化的科技公司，未來(lái)的產(chǎn)品不僅僅只是手機(jī)，它將是一套以人為中心的智慧生活場(chǎng)景的解決方案，這就要求我們必須在底層硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片。否則，我們就無(wú)法把用戶(hù)體驗(yàn)做透?！?/p>
顯然，對(duì)于OPPO來(lái)說(shuō)，做自研芯片也絕非一時(shí)興起，而是通過(guò)長(zhǎng)期的行業(yè)洞察和判斷，才才下定決心長(zhǎng)期發(fā)力芯片，希望以底層技術(shù)賦能產(chǎn)品與用戶(hù)。在2019年的第一屆OPPO未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO就宣布未來(lái)三年投入500億布局“萬(wàn)物互融”生態(tài)研發(fā)，自研芯片就是其中大舉投入的關(guān)鍵一環(huán)。
2021年12月，OPPO就成功推出了首款自研芯片馬里亞納 MariSilicon X ，這是一款性能強(qiáng)大的影像NPU芯片，被OPPO的多款旗艦手機(jī)所搭載，用以提升“計(jì)算影像”能力。2022年12月，OPPO又推出了第二款自研芯片MariSilicon Y，這是一款旗艦級(jí)藍(lán)牙音頻SoC芯片，瞄準(zhǔn)的是“計(jì)算音頻”領(lǐng)域，可以為藍(lán)牙音頻設(shè)備帶來(lái)音質(zhì)的重大提升。
據(jù)芯智訊了解，OPPO在2019年就成立了芯片研發(fā)子公司——哲庫(kù)科技（上海）有限公司，并組建了高達(dá)2000人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在自研芯片上的決心和投入非常的大。顯然組建這樣一個(gè)龐大的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，OPPO的目標(biāo)絕不僅僅是影像NPU、藍(lán)牙音頻SoC之類(lèi)的外圍芯片，智能手機(jī)SoC芯片必然是OPPO希望突破的關(guān)鍵。
不過(guò)，需要指出的是，對(duì)于智能手機(jī)SoC來(lái)說(shuō)，通信基帶芯片是一個(gè)避不開(kāi)的坎。對(duì)于OPPO來(lái)說(shuō)，獨(dú)立研發(fā)基帶芯片有著極高的難度，而且如果要用到智能手機(jī)上，除了要支持5G，還必須要對(duì)2/3/4G技術(shù)進(jìn)行兼容，這其中涉及大量的通信技術(shù)研發(fā)和專(zhuān)利門(mén)檻。此外還將涉及到與全球運(yùn)營(yíng)商的場(chǎng)測(cè)等。這個(gè)不僅投入巨大，而且投入周期也非常長(zhǎng)。
雖然，近年來(lái)OPPO加大了在通信技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，相關(guān)專(zhuān)利增長(zhǎng)也很快。根據(jù)德國(guó)專(zhuān)利信息分析機(jī)構(gòu)IPlytics發(fā)布的報(bào)告顯示，截至2021年2月，全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利聲明排行榜中，OPPP排名第9位，占據(jù)了3.47%的份額。但即便如此，OPPO在通信領(lǐng)域的技術(shù)積累與華為、高通等頭部廠(chǎng)商仍有著巨大的差距。即使能夠成功研發(fā)出自研的5G基帶芯片，在性能上恐怕也將會(huì)有較大差距，同時(shí)還可能面臨頭部通信技術(shù)廠(chǎng)商的專(zhuān)利掣肘。
因此，芯智訊在去年4月的一篇文章當(dāng)中就指出，OPPO即使準(zhǔn)備自研基帶芯片，應(yīng)該還是會(huì)先選擇與已有的5G基帶技術(shù)廠(chǎng)商進(jìn)行技術(shù)授權(quán)合作可能性更高。要知道，即便強(qiáng)如蘋(píng)果，其在自研基帶芯片上也遭遇了諸多的波折，直到2019年收購(gòu)了英特爾的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，才得以進(jìn)一步加速，但截至目前蘋(píng)果依然是外掛的高通的5G基帶芯片。
對(duì)于OPPO的自研手機(jī)AP來(lái)說(shuō)，如果要選擇外掛第三方的5G基帶芯片，由于華為自研芯片制造因美國(guó)制裁而受限，那么可以選擇的只有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和三星。但是從性能來(lái)看，高通和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片要更優(yōu)秀一些。如果從成本方面考量，選擇聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，性?xún)r(jià)比要比要更高一些。
雖然在2022年12月，OPPO與華為宣布簽訂全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議覆蓋了包括5G標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)基本專(zhuān)利?；诖讼?，此前有網(wǎng)友認(rèn)為，OPPO可能會(huì)選擇采用華為的5G基帶芯片技術(shù)授權(quán)來(lái)做自己的5G基帶芯片。但是，鑒于目前美國(guó)對(duì)華為的持續(xù)制裁及對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)打壓，OPPO不可能會(huì)去嘗試這樣做。所以，這個(gè)確實(shí)僅僅是蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)基本專(zhuān)利交叉授權(quán)。當(dāng)然，有了專(zhuān)利交叉授權(quán)，后續(xù)OPPO即使自研基帶芯片也將減少專(zhuān)利糾紛。
至于OPPO自研AP的內(nèi)核，大概率應(yīng)該還是會(huì)選擇Arm的CPU及GPU內(nèi)核IP，然后有可能會(huì)整合之前已經(jīng)成功推出的MariSilicon X 和MariSilicon Y相關(guān)內(nèi)核IP，畢竟單芯片的方案要比多芯片成本要更低，且對(duì)于手機(jī)主板空間占用更低，有利于提升電池容量，提升續(xù)航能力。AP的工藝制程方面，此前傳聞是采用6nm工藝，個(gè)人認(rèn)為比用4nm相對(duì)靠譜，一方面是因?yàn)榇饲癘PPO有6nm制程芯片的成功經(jīng)驗(yàn)，流片失敗風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)較低；另一方面則是6nm的性?xún)r(jià)比要明顯高于4nm，即使失敗損失也相對(duì)較??；還有一個(gè)因素則是，鑒于目前美國(guó)對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)打壓，不選擇采用當(dāng)下尖端的制程工藝，將可以在一定程度上避免刺激到美國(guó)敏感的神經(jīng)。
