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    • 開發(fā)平臺競爭
    • Renesas的定位
    • 開發(fā)者的主要痛點
    • 數(shù)字用戶體驗?
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IoT芯片供應商爭相構建更好的開發(fā)平臺

2023/04/06
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在越來越多樣化的嵌入式和IoT系統(tǒng)設計時代,芯片公司之間的競爭不再是誰的芯片性能規(guī)格最優(yōu)。業(yè)界的關注點正在迅速轉向開發(fā)平臺。對于芯片廠商來說,關鍵在于他們是否有能力設計出具有靈活性、易用性和客戶所需的加速設計周期的有效工具。

半導體行業(yè)的商業(yè)模式正處于變革之中。芯片公司不能再依賴傳統(tǒng)的一次性收入生成方法。

如今,許多公司希望開發(fā)出更好的平臺,將一次性客戶變成一個“固定受眾”,從而產(chǎn)生“持續(xù)的收入來源”。

例如,Accenture一直在建議半導體公司采用“按服務收費模式”,以“促進增長、提高收入、加速創(chuàng)新,并加深與客戶的關系”。

Renesas的CEO Hidetoshi Shibata對此也表示贊同。他說:“這并不是一個新概念。每個人都在談論這個問題。”他表示,Renesas的目標是“改變當前的收入模式”,并最終推出訂閱模式。

Shibata表示,Renesas的第一步是“關注數(shù)字化”,強調客戶的用戶體驗,同時加強云服務

在談到具體內容時,Shibata解釋道:“我們希望讓我們的客戶在選擇設備、選擇服務和在我們的生態(tài)系統(tǒng)中尋找合作伙伴時,能夠更加輕松地設計自己的系統(tǒng)?!?/p>

該公司希望在Renesas的故障排除支持下,讓整個過程盡可能簡便。

開發(fā)平臺競爭

正如Shibata所承諾的,Renesas本月推出了一款新的開發(fā)工具“Quick-Connect Studio”。公司將其描述為“業(yè)界首款系統(tǒng)開發(fā)工具”,能夠在設計硬件之前,讓客戶開發(fā)生產(chǎn)級軟件,從而加速設計周期。

鑒于嵌入式和IoT市場中客戶及其需求的多樣性,Renesas并非唯一提供類似工具的公司。

TI的網(wǎng)聯(lián)副總裁兼總經(jīng)理Marian Kost也說:“TI是最早提供免費云端或桌面開發(fā)系統(tǒng)的公司之一?!彼试S任何客戶“訪問、開發(fā)、調試和分析他們的嵌入式軟件?!?/p>

例如,TI的“SimpleLink平臺”是一個軟件開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),根據(jù)TI的說法,它提供了“最廣泛的32位基于ArmMCU產(chǎn)品組合”。TI表示,它提供了一系列功能,包括“低功耗和穩(wěn)健性,以及集成安全性,以支持10多種不同的無線協(xié)議”。

Kost表示,TI還創(chuàng)建了“SysConfig”,它為配置引腳、外設、廣播、軟件堆棧、實時操作系統(tǒng)、時鐘樹和其他組件提供了“直觀的圖形用戶界面”。Kost補充說:“SysConfig將自動檢測、顯示和解決沖突,以加速軟件開發(fā)。”

Arm也提供類似的開發(fā)工具。Arm虛擬硬件在云中虛擬化了IoT開發(fā)套件、基于Arm的處理器和系統(tǒng)。其想法是“消除等待硬件以及為測試構建和配置板卡farms的復雜性”。

與此同時,NXP最近推出了新一代MCUXpresso工具集。最新版本的MCUXpresso為開源項目提供了支持。

NXP工業(yè)和IoT邊緣高級副總裁Charles Dachs在一份聲明中指出:“如今的開發(fā)者希望有更多的選擇和開源選項,而不是被鎖定在專有系統(tǒng)中。”他表示,新的工具集“擴大了對開源社區(qū)的訪問,并簡化了專業(yè)合作伙伴軟件的集成?!?/p>

Renesas的定位

市場上有如此多的工具,Renesas如何宣稱它擁有首款可以動態(tài)創(chuàng)建IoT軟件的系統(tǒng)開發(fā)工具呢?

Renesas高級副總裁、首席銷售營銷官兼全球銷售和營銷負責人Chris Allexandre說:“Quick-Connect Studio的獨特之處在于它允許用戶將電路板和解決方案拖放到圖形調色板中?!边@種圖形解決方案與客戶的硬件設置相匹配。他解釋道,這不需要了解硬件設置、正在使用的引腳和端口,以及設備如何配置。

Allexandre說:“市場上有許多不同的工具可以解決系統(tǒng)設計的不同方面,但沒有一個工具能解決整個設計。”

Quick-Connect Studio的其他優(yōu)勢包括根據(jù)客戶用例自動生成應用示例,同時允許開發(fā)者在Renesas硬件平臺上下載/調試以獲得實時輸出。“用戶可以靈活地重新配置設計,并實時重新生成應用示例代碼?!?/p>

設計還可以使用免費的Quick-Connect IoT與真實硬件板進行驗證。他補充說,從Web瀏覽器直接下載/調試應用項目到Renesas開發(fā)套件的支持“將在不久的將來提供”。

開發(fā)者的主要痛點

在衡量開發(fā)工具的有效性時,每個芯片供應商都需要了解客戶的痛點。

Renesas的Allexandre指出,“對于任何開發(fā)者來說,一個主要的痛點就是在需要的時候沒有一切準備就緒?!?/p>

他指出,在一個開發(fā)臺上,每個組件都至關重要。在“關鍵鏈”中缺少一環(huán)可能導致產(chǎn)品設計的嚴重延誤。

Allexandre解釋道,“典型的開發(fā)者會瀏覽網(wǎng)頁,找到一些相互兼容的設備,找到必要的驅動和基礎代碼,確保它們的可用性和供應。然后他訂購開發(fā)套件,焦急地等待,同時閱讀所有的應用筆記并準備工作流程?!钡却布⒉皇俏ㄒ坏膯栴}?!跋胂笠幌拢旈_發(fā)者需要進行輕微更改,或者套件無法協(xié)同工作的情況?!?/p>

Quick-Connect Studio可以通過讓開發(fā)者在沒有硬件的情況下開始系統(tǒng)開發(fā)來幫助他們搶占先機。“他們可以在云端進行開發(fā)。只有在原型和驗證設計時才需要套件?!?/p>

對于TI來說,支持基于云的設計工具是理所當然的。當客戶開始將連接添加到最終產(chǎn)品時,他們面臨的最大痛點才開始。Kost解釋道,“開發(fā)者并不總是擁有合適的工程資源來做好這個工作?!比缓?,還有一個更大的挑戰(zhàn):互操作性。

Kost說:“一位工程師希望確信無線連接將保持穩(wěn)定并正常工作。來自一個供應商的‘Matter’兼容燈需要能夠被另一個供應商的燈開關控制。血糖儀需要與用戶可能擁有的任何手機通過BLE協(xié)議兼容。”

Kost認為TI的優(yōu)勢在于其經(jīng)過驗證的軟件堆棧。在進行了廣泛測試之后,Kost聲稱,“我們的Wi-Fi產(chǎn)品都經(jīng)過了針對230多個接入點的測試,以確保它們在全球范圍內都能正常工作?!?/p>

Kost表示,RF合規(guī)仍是開發(fā)者面臨的難題。因此,TI提供了一個單獨的“Smart RF Studio”工具,使客戶能夠加快該過程。

數(shù)字用戶體驗?

盡管Quick-Connect Studio代表了一個重要的進步,但與競爭對手相比,Renesas將重點放在開發(fā)一體化、易于使用的開發(fā)平臺上還相對較新。

Renesas的Shibata稱這種新的重點是“數(shù)字用戶體驗”,這改變了這家日本公司的思維方式。舊的Renesas可能會試圖以一種在邊緣執(zhí)行高性能AI的芯片來區(qū)分自己。在新的Renesas,Shibata說:“我們希望我們的客戶說,‘即使Renesas的價格比其他品牌稍微貴一點,我還是愿意選擇Renesas,因為他們?yōu)槲易隽怂械臏蕚涔ぷ鳌K麄兊墓ぞ呤乖O計我的產(chǎn)品變得更容易,更快。’”

Allexandre表示,“數(shù)字用戶體驗”應用于Quick-Connect工作室,“指的是在物理硬件甚至還沒有準備好之前就進行的開發(fā)。”他補充說,這并不一定意味著所有事情都是在云端完成的。

當然,在這個多樣化、復雜的行業(yè)中,“沒有供應商可以聲稱擁有一切,”Allexandre說。“即使是我們的芯片也涉及多個合作伙伴?!?/p>

如今,Renesas并未維護或提供自己的云服務。Allexandre說:“我們從AWS開始。”然而,目標是“與不同的云供應商和SaaS解決方案供應商合作,使客戶能夠通過他們首選的供應商直接將其應用數(shù)據(jù)發(fā)送到云端。”

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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