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    • 將軟件預(yù)集成到系統(tǒng)測(cè)試中??
    • 引入云服務(wù)??
    • 一站式服務(wù)??
    • 責(zé)任與協(xié)調(diào)????
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芯片供應(yīng)商的SDV是否行得通?

2024/09/03
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Renesas和NXP正在推出軟件定義汽車(SDV)開發(fā)平臺(tái)。一個(gè)包含硬件、軟件和云工具的平臺(tái)與汽車行業(yè)過(guò)去的產(chǎn)品相比是一個(gè)巨大的進(jìn)步。但是,SDV的現(xiàn)實(shí)是,OEM上在采用來(lái)自多個(gè)供應(yīng)商的硬件和軟件設(shè)計(jì),因此沒(méi)有人敢保證它們的有效性。?

為了滿足OEM設(shè)計(jì)SDV的計(jì)劃,Renesas推出了一個(gè)名為“ROX”(R-Car Open)的SDV開發(fā)平臺(tái),Renesas說(shuō),它集成了車廠快速開發(fā)下一代汽車所需的“所有基本硬件、操作系統(tǒng)(OS)、軟件和工具”,“具有安全和持續(xù)的軟件更新”。

同樣,NXP也在今年早些時(shí)候宣布了“CoreRide”計(jì)劃,旨在解決車廠過(guò)渡到新的SDV架構(gòu)時(shí)所面臨的復(fù)雜性、可擴(kuò)展性和成本問(wèn)題。

這兩家領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商的舉措表明,他們迫切認(rèn)識(shí)到,必須將許多OEM所面臨的軟件開發(fā)困境降至最低。

當(dāng)然,NXP和Renesas并非孤軍奮戰(zhàn)。正如TechInsights的汽車業(yè)務(wù)副總裁Ian Riches所指出的那樣:“其他供應(yīng)商也在大力宣傳SDV?!崩?,Infineon與Green Hills合作,提供基于μ-velOSity/AURIX TC4x的平臺(tái)。業(yè)界還在組建各種工作組。Riches提到了Eclipse SDV工作組(其成員包括ArmQualcomm)和SOAFEE SIG。Arm、AMD、Marvell、NXP、Qualcomm、Renesas和ST也已加入。

Renesas提供“ROX Whitebox”和“ROX Lincese”。

在SDV問(wèn)世之初,NXP和Renesas各自開發(fā)了一個(gè)全棧式的SDV平臺(tái),預(yù)集成了硬件(芯片)、軟件(包括中間件)和工具,以幫助汽車OEM。TechInsights的Riches指出,這兩家公司的方法“在范圍和意圖上非常相似”。

他說(shuō):“Renesas在這一點(diǎn)上大做文章,以一種看似非常開放的方式同時(shí)支持授權(quán)和開源解決方案。它還擁有R-Car聯(lián)盟的歷史基礎(chǔ),多年來(lái),它一直在運(yùn)營(yíng)一個(gè)由合作伙伴組成的正式生態(tài)系統(tǒng)?!?/p>

Renesas表示,ROX SDV平臺(tái)專為當(dāng)前一代R-Car SoC、即將推出的R-Car Gen 5 MCU/SoC系列以及未來(lái)的設(shè)備而設(shè)計(jì)。

Renesas的“RoX Whitebox”是一個(gè)開放、易于訪問(wèn)的軟件包。它包括免版稅的OS和hypervisor軟件,如Android Automotive OS、FreeRTOS、Linux、Xen和Zephyr RTOS,以及為特定領(lǐng)域系統(tǒng)設(shè)計(jì)的參考應(yīng)用。

與此同時(shí),該公司還提供基于業(yè)界認(rèn)可的商業(yè)軟件解決方案的“ROX Licensed”,如QNX和Red Hat車載OS,以及符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的軟件和SAFERTOS。

Renesas的數(shù)字高性能計(jì)算業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Aish Dubey說(shuō),Renesas的核心SDK ROX“建立在這些開源組件之上”。他補(bǔ)充說(shuō):“這基本上是我們與其他芯片公司的根本區(qū)別?!?/p>

NXP似乎更專注于將合作伙伴在自己的生態(tài)系統(tǒng)中開發(fā)的特定軟件插入CoreRide平臺(tái)。合作伙伴包括Green Hills Software、Black Berry QNX和Wind River等RTOS供應(yīng)商,以及ArcherMind、TTTech Auto和Vector Informatik GmbH等中間件供應(yīng)商。NXP強(qiáng)調(diào),這些合作伙伴并沒(méi)有將其軟件的通用版本套用到NXP處理器上,而是共同在NXP的CoreRide平臺(tái)上對(duì)其軟件進(jìn)行了優(yōu)化和緊密集成。

NXP車輛架構(gòu)市場(chǎng)總監(jiān)Paul Lee表示,許多軟件供應(yīng)商希望在多個(gè)MCU上復(fù)用他們的軟件。但當(dāng)軟件沒(méi)有根據(jù)硬件進(jìn)行優(yōu)化時(shí),“MCU的部分加速性能可能會(huì)丟失”。他解釋說(shuō),這正是合作伙伴在NXP平臺(tái)上預(yù)集成軟件的優(yōu)勢(shì)所在。

現(xiàn)在判斷ROX和CoreRide等平臺(tái)能否以及如何緩解現(xiàn)有車廠的軟件困境還為時(shí)尚早。對(duì)于大多數(shù)OEM來(lái)說(shuō),這兩個(gè)平臺(tái)都還是新生事物。

NXP表示,它已與車廠和Tier 1接觸,初步推出了S32 CoreRide,Renesas則透露準(zhǔn)備“很快”推出新的R-Car 5處理器,這意味著將在今年晚些時(shí)候推出。

將軟件預(yù)集成到系統(tǒng)測(cè)試中??

通過(guò)新的SDV平臺(tái),這兩家芯片供應(yīng)商的做法遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了他們傳統(tǒng)的“軟件很重要”的說(shuō)法。

NXP負(fù)責(zé)汽車系統(tǒng)工程和市場(chǎng)營(yíng)銷的高級(jí)副總裁Sebastien Clamagirand在最近的一次采訪中說(shuō):“我們認(rèn)為,芯片公司的責(zé)任不僅僅是提供硬件,還要與合作伙伴一起提供達(dá)到一定水平的軟件?!?/p>

Renesas的Dubey對(duì)此深表贊同。

Renesas這樣的芯片供應(yīng)商考慮的一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域是OEM在軟件升級(jí)中面臨的挑戰(zhàn)。OTA不僅僅是增加一個(gè)聯(lián)網(wǎng)功能。

Dubey指出,問(wèn)題在于“多個(gè)供應(yīng)商”設(shè)計(jì)的“具有混合關(guān)鍵軟件的運(yùn)行和更新”。每個(gè)軟件都有自己的更新周期。升級(jí)需要貫穿車輛的整個(gè)生命周期。

Dubey說(shuō):“OTA的大部分問(wèn)題在于缺乏嚴(yán)格的測(cè)試。”他解釋說(shuō),需要在設(shè)備、軟件和整車層面反復(fù)進(jìn)行測(cè)試。

眾所周知,一些OEM受完全控制軟件的野心驅(qū)使,在軟件開發(fā)初期就犯了錯(cuò)誤。事實(shí)證明,“單打獨(dú)斗”的想法導(dǎo)致了新車上市的延誤。不滿意的客戶親眼看到OTA軟件更新與廣告宣傳不符。他們最終把車開到了經(jīng)銷商那里,而經(jīng)銷商還在學(xué)習(xí)如何應(yīng)對(duì)OTA。而OEM的內(nèi)部經(jīng)常是束手無(wú)策。

引入云服務(wù)??

NXP和Renesas都看好AWS云服務(wù)。它們?cè)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/AI/">AI開發(fā)環(huán)境中使用云服務(wù),同時(shí)為新一代車輛提供可擴(kuò)展的集成開發(fā)平臺(tái)。

數(shù)字孿生的理念是基于云服務(wù)的內(nèi)在要求。它使OEM能夠測(cè)試不同類型的軟件和硬件架構(gòu)。

這標(biāo)志著與芯片公司只銷售芯片,期望系統(tǒng)公司自行購(gòu)買、開發(fā)和添加軟件的時(shí)代大相徑庭。

雖然芯片行業(yè)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,但也存在這樣一個(gè)問(wèn)題。

通過(guò)為各自的SDV平臺(tái)創(chuàng)建從硬件到軟件(中間件)和云計(jì)算的垂直開發(fā)環(huán)境,每家公司只能保證基于自己的芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)集成。

這幾乎不切實(shí)際。沒(méi)有一家OEM使用單一供應(yīng)商的芯片構(gòu)建SDV。

當(dāng)被問(wèn)及如何解決這個(gè)問(wèn)題時(shí),Dubey開玩笑說(shuō):“從購(gòu)買更多的Renesas芯片開始?”不過(guò),說(shuō)實(shí)在的,他也承認(rèn)這個(gè)問(wèn)題“很復(fù)雜”。

TechInsights的Riches表示同意?!斑@些SDV平臺(tái)的解決方案都有點(diǎn)零散,‘有人’還需要做大量的集成工作,才能把它們整合在一起?!?/p>

他補(bǔ)充說(shuō):“如何進(jìn)行大量集成工作是一個(gè)很好的問(wèn)題,我不確定目前是否有很好的答案?!?/p>

Riches預(yù)測(cè):“大型OEM肯定會(huì)尋求自行開發(fā)核心專業(yè)技術(shù),尤其是那些熱衷于編寫大量自有軟件的企業(yè)。對(duì)于其他廠商來(lái)說(shuō),Tier 1(和其他廠商)在集成方面將發(fā)揮重要作用?!?/p>

一站式服務(wù)??

與此同時(shí),Yole集團(tuán)計(jì)算與軟件首席分析師Tom Hackenberg指出,芯片供應(yīng)商推動(dòng)“一站式服務(wù)”理念的積極性很高。

他指出:“雖然車輛通常是在不同供應(yīng)商的系統(tǒng)上制造的,但一些關(guān)鍵的中央系統(tǒng),如域控或zonal控制,已經(jīng)在很大程度上由軟件定義,其復(fù)雜程度足以保證與單一供應(yīng)商建立關(guān)鍵的合作關(guān)系。

換句話說(shuō),“在單一車輛設(shè)計(jì)中能夠在不同硬件供應(yīng)商之間切換的時(shí)代已經(jīng)一去不復(fù)返了?!盚ackenberg指出:“一個(gè)車型以及整個(gè)產(chǎn)品線往往都由單一供應(yīng)商提供?!?/p>

傳統(tǒng)車廠雙重采購(gòu)的核心原則到底發(fā)生了什么?Hackenberg認(rèn)為這是一個(gè)正在消亡的傳統(tǒng)?!癘EM可以通過(guò)協(xié)商不同產(chǎn)品線的不同解決方案來(lái)規(guī)避其依賴性,并創(chuàng)造多樣性和討價(jià)還價(jià)的機(jī)會(huì),但他們不可能在單一設(shè)計(jì)中更換平臺(tái)。許多外圍電子控制單元可能仍然比較常見,但這并不是處理器供應(yīng)商通過(guò)這些平臺(tái)要解決的問(wèn)題?!?/p>

責(zé)任與協(xié)調(diào)????

Dubey指出:“我認(rèn)為,行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是要了解OEM、Tier 1、軟件供應(yīng)商和芯片公司在測(cè)試和集成方面的分工和責(zé)任?!?/p>

他補(bǔ)充說(shuō):“這種責(zé)任分工以及所有正在打造SDV的玩家之間的協(xié)調(diào)非常重要?!崩?,Dubey說(shuō):“OEM要為軟件測(cè)試做些什么?芯片供應(yīng)商需要做什么?”

作為芯片供應(yīng)商,Dubey說(shuō):“我們不想做太多,因?yàn)榇蟛糠止ぷ髯罱K可能都是無(wú)用功?!彼e例說(shuō),即使Renesas建立了最復(fù)雜的端到端系統(tǒng)集成,涵蓋了包括云原生系統(tǒng)模擬器在內(nèi)的每一層,但仍然沒(méi)什么用,因?yàn)槠嘜EM將使用的ECU和處理器不僅僅是Renesas的,還有NXP、Qualcomm、Nvidia和其他公司的。

在承認(rèn)這些挑戰(zhàn)的同時(shí),Riches指出:”我認(rèn)為,我們已經(jīng)開始就生態(tài)系統(tǒng)的運(yùn)作方式達(dá)成共識(shí)?!?/p>

他認(rèn)為,芯片廠商“通常會(huì)將硬件/OS/中間件部分拼湊在一起,通常會(huì)與自己的多個(gè)合作伙伴合作,如Renesas的ROX和NXP的CoreRide。他認(rèn)為,“這正在成為任何芯片系列價(jià)值主張的必要組成部分”。

Riches強(qiáng)調(diào)說(shuō):“應(yīng)由OEM自行或與其他公司合作,采購(gòu)/編寫應(yīng)用級(jí)軟件并進(jìn)行集成。”

Riches引用大眾Cariad軟件開發(fā)項(xiàng)目以及Cariad與Bosch在2022年的合作項(xiàng)目指出:“即使是規(guī)模最大、最有雄心壯志的車廠,也不可能事事親力親為”。

然而,關(guān)于SDV出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)由誰(shuí)負(fù)責(zé)的討論才剛剛開始。

Yole Group的Hackenberg說(shuō):“平臺(tái)供應(yīng)商必須承擔(dān)大部分責(zé)任。很明顯,內(nèi)部解決方案將留在內(nèi)部。大多數(shù)公司都在努力使自己的平臺(tái)支持單點(diǎn)參與。平臺(tái)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),客戶往往會(huì)首先回到平臺(tái)供應(yīng)商那里,而平臺(tái)供應(yīng)商能夠解決絕大多數(shù)問(wèn)題,客戶永遠(yuǎn)不會(huì)知道問(wèn)題是在內(nèi)部解決的,還是在后端合作協(xié)議的幫助下解決的?!彼赋觯鼜?fù)雜的問(wèn)題可能需要平臺(tái)供應(yīng)商及其合作伙伴的團(tuán)隊(duì)共同參與。

最后,Techinsights的Riches提出了責(zé)任和協(xié)調(diào)問(wèn)題的另一個(gè)潛在復(fù)雜因素。他說(shuō):“如果我們看到芯片的使用,情況可能會(huì)變得更加復(fù)雜。屆時(shí),車輛中將不僅僅是多個(gè)供應(yīng)商的芯片,而是同一集成電路封裝中多個(gè)供應(yīng)商的芯片……”想象一下吧。

 

車廠及其技術(shù)供應(yīng)商使用“生態(tài)系統(tǒng)”一詞,描繪了一幅即將到來(lái)的SDV時(shí)代的圖景,很快就會(huì)將所有玩家聯(lián)合起來(lái),共同協(xié)作。但實(shí)際上,OEM、Tier 1、軟件供應(yīng)商、中間件供應(yīng)商和芯片公司將繼續(xù)努力,協(xié)調(diào)并商定各自應(yīng)扮演的角色。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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