萊迪思榮獲2023年度人工智能卓越獎

萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布榮獲美國商業(yè)智能集團(tuán)頒發(fā)的兩項(xiàng)人工智能卓越獎。萊迪思Avant? FPGA平臺和萊迪思sensAI?解決方案集合能夠幫助客戶應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)邊緣系統(tǒng)和應(yīng)用智能化方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，分別獲得車輛基礎(chǔ)設(shè)施集成和計(jì)算機(jī)視覺類別獎項(xiàng)。

萊迪思半導(dǎo)體市場和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“由于我們的客戶需要適應(yīng)性更強(qiáng)的解決方案來跟進(jìn)不斷變化的AI算法，我們針對AI優(yōu)化、低功耗的創(chuàng)新FPGA解決方案產(chǎn)品組合旨在滿足各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用對更多智能日益增長的需求。我們感謝智能商業(yè)集團(tuán)對萊迪思的認(rèn)可，萊迪思將繼續(xù)提供創(chuàng)新的特性和功能來滿足客戶需求，推動人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。

商業(yè)智能集團(tuán)首席提名官M(fèi)aria Jimenez表示：“我們非常榮幸將萊迪思半導(dǎo)體評為首屆人工智能卓越獎的獲獎?wù)摺Ｎ覀兊脑u委深知，萊迪思半導(dǎo)體正通過人工智能來改善客戶和員工的生活。恭喜萊迪思團(tuán)隊(duì)！”

人工智能卓越獎旨在表彰將人工智能帶入生活并將其用于解決實(shí)際問題的組織、產(chǎn)品和人員。該獎項(xiàng)由杰出的商業(yè)領(lǐng)袖和高管擔(dān)任評委，他們自愿抽出時(shí)間，以專業(yè)的眼光對提交的作品進(jìn)行評分。