第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會7月即將在無錫召開

7月13-14日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，突出“創(chuàng)新”與“應用”，聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，推動設計與應用協(xié)同創(chuàng)新，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，促進創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。ICDIA創(chuàng)新大會舉辦兩年來，已為全國集成電路企業(yè)、信息通信企業(yè)、高校、科研院所、用戶單位、聯(lián)盟組織、投資機構(gòu)搭建一個相互交流、探討合作的信息平臺，參會規(guī)模超過2000人。

隨著芯片規(guī)模的增大和工藝技術(shù)的進步，芯片設計越來越具挑戰(zhàn)性。由于任何產(chǎn)品的設計都是圍繞終端市場展開，終端應用市場的每一次變化，都將成為創(chuàng)新的源泉。2023年雖然受手機、平板、PC等消費電子終端需求疲軟的影響，使得行業(yè)處于周期性下行，但逆中求變，2020年底開始的汽車“缺芯”、2022年底以ChatGPT為代表的大語言AI模型的爆發(fā)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）對傳統(tǒng)行業(yè)的智能化升級改造、自動駕駛的蓬勃發(fā)展，種種應用端涌現(xiàn)出的廣闊市場，為上游的IC設計業(yè)帶來了難得的創(chuàng)新機遇。

基于這些新興的終端應用市場，ICDIA 2023特設“汽車電子與應用”、“智能與自動駕駛”、“IC設計與應用”、“通信與移動互聯(lián)”、“AIoT與ChatGPT”、“家電集成電路應用研討會”六大專題論壇，六大應用領域的頭部代表企業(yè)將圍繞中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢、面向未來電子架構(gòu)的芯片解決方案、電力終端控制芯片發(fā)展與挑戰(zhàn)、射頻與光電通信集成電路設計等議題，探討應用需求如何引領IC設計創(chuàng)新，目前已匯集100+精彩報告。

國家02專項技術(shù)總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春，國家01專項技術(shù)總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍，清華大學集成電路學院副院長尹首一，圣邦微電子(北京)股份有限公司副總經(jīng)理譚磊，海爾智家股份有限公司副總裁王曄，斑馬智行CEO張春暉，東南大學移動通信國家重點實驗室主任尤肖虎，北京智芯微電子有限公司副總經(jīng)理王于波等行業(yè)大咖將為大會帶來精彩的主題報告，共同分享AI架構(gòu)、模擬器件、汽車、消費電子、互聯(lián)網(wǎng)、移動通信、電力電子六大應用領域的創(chuàng)新機遇。

芯耀輝、安謀科技、合見工軟、日月光、行芯科技、孤波科技、中國家電院、華登國際、華潤微等行業(yè)頭部企業(yè)也將分享IC產(chǎn)業(yè)的未來趨勢與創(chuàng)新成果，2000+專業(yè)觀眾將參與交流。目前ICDIA 2023的完整會議日程已正式發(fā)布，掃碼查看完整議程并報名：

作為此次ICDIA大會的重要亮點之一，北京、深圳、杭州、無錫、南京、成都、合肥、天津等“芯火”創(chuàng)新平臺（ICC）、松山湖國產(chǎn)IC創(chuàng)新論壇、滴水湖RSIC-V創(chuàng)新論壇目前已組織了100多家創(chuàng)新中國芯企業(yè)通過“IC應用展”展示其最新的產(chǎn)品和技術(shù)。