觸底反彈？國內IC廠商最新業(yè)績曝光

近日，半年度業(yè)績預告開始進入密集披露期，半導體市場情況如何？下半年行情將如何演繹？

為此，芯師爺統(tǒng)計了28家國內半導體企業(yè)的2023年H1業(yè)績，覆蓋了設計、制造、封測、設備等領域。經梳理發(fā)現(xiàn)，從細分賽道來看，半導體行業(yè)業(yè)績分化已經顯現(xiàn)，業(yè)績預喜和虧損的企業(yè)相對比較集中。

其中，半導體設備行業(yè)整體表現(xiàn)強勁，已披露業(yè)績預告的中微公司和北方華創(chuàng)均預計上半年業(yè)績預喜，且凈利潤均實現(xiàn)翻番?？傮w來看，今年依舊是本土設備廠商發(fā)展的黃金時期，在市場的強勁需求下，東風依舊，本土廠商更需把握契機。

半導體材料需求穩(wěn)步提升，在統(tǒng)計的6家半導體材料廠商中，其中三家實現(xiàn)了凈利潤增長。

“幾家歡喜幾家愁”，芯片設計、集成電路封測等細分賽道，上半年業(yè)績表現(xiàn)則并不樂觀。關于業(yè)績下滑的原因，多家公司均不約而同認為系上半年半導體需求疲軟、上游成本上漲、產品銷售價格承壓及芯片去庫存壓力等原因所致。

不過，值得注意的是，盡管上半年集成電路行業(yè)整體尚處于低位，多數(shù)半導體公司業(yè)績出現(xiàn)下滑，但多家半導體公司，比如立昂微、中穎電子、晶晨股份、恒玄科技等，二季度業(yè)績環(huán)比出現(xiàn)增長，顯現(xiàn)出行業(yè)向好跡象。

1、半導體設備：需求強勁，東風依舊

半導體設備指用于制造各類半導體產品所用的生產設備，作為精密加工的底層支撐，是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件，廣泛應用于晶圓制造和封裝測試各個環(huán)節(jié)。

隨著全球貿易格局改變、中國半導體產業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴產不停步等因素影響下，本土半導體設備行業(yè)維持了較高景氣度，成熟制程設備的銷售更加旺盛。從國內設備廠商2021年起，財報數(shù)據(jù)顯示，國內設備廠商上漲趨勢保持。早在今年一季度，北方華創(chuàng)、中微公司、晶盛機電、至純科技、盛美上海、華海清科六家業(yè)績同比增速上限大于100%。

目前，中國半導體設備行業(yè)已經形成 " 一超多強 " 的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導體制造工藝流程中實現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋。除北方華創(chuàng)外，國內大部分半導體設備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測控和長川科技等多專注于單一工藝流程設備產品，在各自領域形成多強格局。

北方華創(chuàng)：預計凈利潤同比增長121.3%~155.76%

北方華創(chuàng)公告，預計上半年凈利潤16.7億元-19.3億元，同比增加121.30%-155.76%。

北方華創(chuàng)第一季度歸母凈利潤5.92億元，同比上升186.58%；二季度歸母凈利潤10.8-13.4億元，同比增長97%-144%。分析師一致性預期，全年凈利潤是33億元。

針對業(yè)績變動原因，北方華創(chuàng)解釋稱，受益于公司半導體設備業(yè)務的市場占有率穩(wěn)步提升及經營效率不斷提高，公司2023年上半年營業(yè)總收入及歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期相比均實現(xiàn)增長。

公司產品包括半導體、真空及新能源裝備等，覆蓋IC、功率器件、新型顯示、光伏和鋰電等領域。2022年1至12月份，北方華創(chuàng)的營業(yè)收入構成為：電子裝備行業(yè)占比82.27%，電子元器件行業(yè)占比17.53%。

中微公司：凈利潤同比增加109.49%~120.18%

中微公司業(yè)績預告，預計上半年公司營業(yè)收入約25.27億元，同比增長約28.13%。預計上半年凈利潤為9.8億元到10.3億元，同比增加109.49%到120.18%。

中微公司稱，上半年公司刻蝕設備收入增長約32.53%，達17.22億元；MOCVD設備收入增長約24.11%，達2.99億元；備品備件及服務收入增長約17.13%，達5.05億元。

對于凈利潤增長，中微公司解釋稱，主要是本期收入和毛利增長下扣非后凈利潤同比增加，以及公司于 2023年上半年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產生稅后凈收益約4.06億元。

2、IDM/fabless：多數(shù)業(yè)績下滑，但向好跡象開始顯現(xiàn)

上海貝嶺：凈利潤同比減119.3%—122.62%

上海貝嶺發(fā)布業(yè)績預告，預計2023年1-6月歸屬凈利潤虧損5800萬元至6800萬元，同比上年減119.3%至122.62%。

公告中對本次業(yè)績變動的原因，解釋為：上半年集成電路行業(yè)整體尚處于低位，市場需求持續(xù)疲軟，導致收入同比下降約 7%。伴隨著市場需求的低迷，產品的銷售價格和毛利率也有不同程度的下滑，產品毛利率同比下降約 6 個百分點。同時，公司持續(xù)擴充研發(fā)隊伍，加大對汽車和工控產品的研發(fā)力度，研發(fā)費用同比增加約 6,500 萬元，增幅為 68%。

上海貝嶺2023一季報顯示，公司主營收入3.95億元，同比下降11.61%；歸母凈利潤3282.63萬元，同比下降77.21%。

目前，公司集成電路產品業(yè)務包括智能計量及SOC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC等五大產品領域，主要應用于消費電子、通信、工業(yè)應用等領域，主要目標市場為電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒等各類工業(yè)及消費電子產品。

恒玄科技：營收同比增長，凈利預計同比下降

恒玄科技發(fā)布業(yè)績預告，預計2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入9.1億元左右，同比增長32.38%左右；歸母凈利潤4920萬元左右，同比下降39.32%左右。

資料顯示，公司主要產品為藍牙音頻芯片、WiFiSoC芯片，并逐步拓展到智能手表芯片。

據(jù)公告，營收增長主要因為隨著消費市場信心逐步恢復，下游客戶訂單有所增長；可穿戴及智能家居市場終端庫存處于低位，客戶補庫存需求增加；2700系列芯片逐步上量，在智能手表市場份額逐步提升，新產品帶動芯片銷量及均價增長。

凈利潤下滑由于上游成本上漲及芯片去庫存壓力等綜合原因，上半年度銷售毛利率35.11%，較上年同期下降4.3個百分點；計提存貨減值損失相對上年同期增加；研發(fā)人員人數(shù)增加，研發(fā)費用相應有所增加；非經常性損益4320萬元左右，主要為募集資金購買低風險理財產品形成的投資收益，去年同期公司非經常性損益為5684.95萬元，較去年同期減少。

瑞芯微：凈利潤同比減少89%—93%

瑞芯微發(fā)布公告稱，瑞芯微預計2023年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入約85,800萬元，同比減少約31%。預計2023年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2000萬元到3000萬元，與上年同期相比，將減少24,229萬元到25,229萬元，同比減少89%到93%。

對于業(yè)績變動的原因，瑞芯微表示，2023年上半年國內、國外電子產品總需求下降，尤其出口下降明顯。其中1-2月仍受到2022年客戶去庫存余波影響，3月以后逐步好轉。報告期內，公司營業(yè)收入同比下降約31%，其中第二季度同比下降約24%，但環(huán)比增長約60%。

2023年由于同行業(yè)公司庫存較大，產品競爭激烈，銷售價格承壓，同時部分晶圓成本仍在上升，毛利率同比下降。公司今年面臨AIoT重大機遇，仍保持高額研發(fā)投入，上半年研發(fā)費用約2.6億元，較去年增長。多因素疊加，報告期內公司凈利潤同比下降89%到93%。

卓勝微：凈利潤同比下降50.01%~55.06%

卓勝微發(fā)布公告稱，在2023年Q2營收也恢復同比增長，高端射頻模組貢獻持續(xù)提升。公司預計 2023 年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入 16.65 億元，較去年同期下降 25.48%，其中 2023 年二季度實現(xiàn)營收9.53 億元，營業(yè)收入環(huán)比提升 34.02%，凈利潤環(huán)比增長。預計2023年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤3.38億元~3.76億元，同比下降50.01%~55.06%。

卓勝微表示下游庫存去化接近尾聲，客戶拉貨節(jié)奏加快，DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF等新模組產品持續(xù)放量。全年來看，盡管手機需求復蘇仍存在不確定性，但公司接收端模組產品有望加速起量。

博通集成:預計凈利虧損4330.3萬-6480.3萬

博通集成公布2023年半年度業(yè)績預虧預告，預計2023年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損4330.3萬元至6480.3萬元。

報告稱，受宏觀經濟環(huán)境、公司相關產品所處消費電子下游領域需求減弱等周期性影響，公司2023年上半年銷售收入較上年同期相比有所下降。

博通集成主營業(yè)務為無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片。公司目前產品應用類別主要包括5.8G產品、Wi-Fi產品、藍牙數(shù)傳、通用無線、對講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻、無線麥克風等。

中穎電子：凈利預計同比下降64.76%-68.67%

根據(jù)中穎電子發(fā)布公告顯示，預計上半年歸母凈利潤8000萬元-9000萬元，同比下降64.76%—68.67%。與去年同期相比，銷售及毛利率下滑導致盈利同比下滑較大。不過二季度的銷售環(huán)比略有增長，扣非凈利環(huán)比一季度有明顯增長。

據(jù)公告，公司業(yè)績變動原因為， 與去年同期相比，銷售及毛利率下滑導致盈利同比下滑較大。二季度的銷售環(huán)比略有增長，扣非凈利環(huán)比一季度有明顯增長。

全志科技：凈利潤預虧1000–2000萬元

全志科技公布2023年上半年度業(yè)績預告，報告期歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1000萬元–2000萬元，同比盈轉虧。

全志科技主營為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。

針對智能終端、汽車電子等新興領域抬升的應用需求，全志科技進行了布局。

晶晨股份：凈利預計同比下降69.05%

業(yè)績預告，預計2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入23.5億元，同比下降24.37%；歸母凈利潤1.81億元，同比下降69.05%；扣非凈利潤1.58億元，同比下降71.86%。2023年第一季度實現(xiàn)營收10.35億元，凈利潤3043.73萬元；第二季度預計實現(xiàn)營收13.15億元左右，凈利潤15056.27萬元左右。

資料顯示，公司主要產品有多媒體智能終端SoC芯片、無線連接芯片、汽車電子芯片等，為眾多消費類電子領域提供SoC主控芯片和系統(tǒng)級解決方案。

公司稱，由于 2022 年上半年公司營業(yè)收入和歸母凈利潤均處于歷史最高水平，基數(shù)較高，因此與去年同期相比，本報告期的營業(yè)收入和歸母凈利潤呈現(xiàn)一定程度下滑。

德明利：預計虧損7000萬元-9000萬元

德明利發(fā)布業(yè)績預告，預計2023年上半年歸母凈利潤虧損7000萬元-9000萬元，上年同期盈利4413萬元。

資料顯示，公司的主營業(yè)務主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā)，存儲模組產品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產品的銷售。

據(jù)公告，業(yè)績變動原因為，公司積極應對行業(yè)周期加大各項投入。下游需求復蘇力度尚不明朗，報告期內業(yè)績承壓。非經常性損益對凈利潤的影響約為500萬元。

盈方微：預計虧損2400萬元-3200萬元

盈方微發(fā)布業(yè)績預告，預計2023年上半年歸母凈利潤虧損2400萬元-3200萬元，上年同期盈利574萬元。

資料顯示，公司主營業(yè)務包含兩大業(yè)務板塊：集成電路芯片的研發(fā)、設計和銷售、電子元器件分銷雙主業(yè)的經營模式。公司以全資子公司上海盈方微、控股子公司紹興華信科為主體開展芯片的研發(fā)設計業(yè)務；通過控股子公司華信科及WORLDSTYLE開展電子元器件分銷業(yè)務。

三安光電：凈利預計同比下降75%-85%

三安光電披露業(yè)績預告，預計2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入64.69億元，同比下降4.33%；歸母凈利潤1.4億元-2.33億元，同比下降75%-85%。

資料顯示，公司主要從事化合物半導體材料與器件的研發(fā)、生產及銷售，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等化合物半導體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)。

韋爾股份：凈利潤預計同比減少91.51%-94.34%

韋爾股份預告，今年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.29億元到1.93億元，與上年同比減少91.51%到94.34%?？鄯莾衾麧櫈樘潛p5250萬元到8250萬元，與上年同期相比減少103.62%到105.68%。

韋爾股份稱，2023年上半年，受全球經濟環(huán)境、行業(yè)周期等因素的影響，與2022年上半年相比，以手機為代表的消費電子市場整體表現(xiàn)低迷，終端市場需求不及預期，產品銷售價格承壓，導致公司營收和毛利率較去年同期均有所下降。

2023年上半年公司持續(xù)推進庫存去化，2023年上半年末公司庫存金額較上年末減少約4.2億美元，較上年末減少超20%。在庫存去化的過程中，由于公司應用于消費電子相關市場產品毛利率下滑較大，導致公司平均毛利率水平出現(xiàn)了較大下滑。伴隨著公司產品成本下降以及公司以OV50H為代表的新產品量產交付，公司預計2023年下半年毛利率水平會實現(xiàn)回升，公司來源于主要應用市場的收入規(guī)模也將實現(xiàn)明顯增長。

士蘭微：凈利潤預計虧損5037萬元

士蘭微預告，預計2023年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-5037萬元左右，與上年同期相比，將出現(xiàn)虧損。本期業(yè)績出現(xiàn)虧損的主要原因系公司持有的其他非流動金融資產中昱能科技、安路科技股票價格下跌，導致其公允價值變動產生稅后凈收益-2.25億元。

士蘭微在公告稱中，今年上半年，下游普通消費電子市場景氣度相對較低，造成公司部分消費類產品出貨量明顯減少、其價格也有一定幅度的回落，對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。公司總體營收較去年同期增長約7%，第二季度營收環(huán)比第一季度增長約17%。今年一季度，由于消費市場需求偏淡，控股子公司士蘭集成5吋、6吋芯片生產線投料不足，產能利用率有一定幅度的下降，導致士蘭集成產生一定幅度的經營性虧損；二季度公司通過積極搶抓市場訂單并調整產品結構，士蘭集成5吋、6吋線產能利用率已回升至90%左右，其二季度經營性虧損數(shù)額比一季度大幅減少。

華微電子：凈利預計同比下降71.77%-78.19%

華微電子披露業(yè)績預告，預計2023年上半年歸母凈利潤850萬元-1100萬元，同比下降71.77%-78.19%。

資料顯示，公司是集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業(yè)。

據(jù)公告，公司業(yè)績變動原因為， 報告期內，半導體市場規(guī)模增速減緩，市場競爭激烈，公司受市場環(huán)境影響，訂單量減少，銷售收入下降，毛利額減少，致使歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期減少。

捷捷微電：凈利潤預計同比下降48.00%-58.00%

預計上半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為8914.03萬元至1.1億元，同比下降48.00%至58.00%。

環(huán)比一季度業(yè)績翻倍，與去年四季度相當。可以推算2023年Q1是盈利的最低點，這對于其他以功率半導體為主要產品的公司具備參考意義。

捷捷微電是專業(yè)從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生產和銷售，具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的IDM業(yè)務體系為主。

蘇州固锝：凈利同比預降42.16%-61.44%

蘇州固锝發(fā)布業(yè)績預告，預計上半年利潤5433.93萬元-8150.9萬元，同比下降42.16%-61.44%。報告期內，公司光伏銀漿業(yè)務平穩(wěn)增長，營業(yè)收入和凈利潤均同比上升；半導體行業(yè)周期下行，國內外客戶需求減少，導致半導體業(yè)務業(yè)績下滑。

公告顯示，蘇州固锝自成立以來，專注于半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領域，目前已經擁有從產品設計到最終產品研發(fā)、制造的整套解決方案，在二極管制造方面具有世界一流水平，整流二極管銷售額連續(xù)十多年居中國前列。

3、封測：布局先進封裝高性能計算，拉動業(yè)績

長電科技：凈利預計同比下降64.65%-71.08%

長電科技業(yè)績預告，預計2023年上半年歸母凈利潤4.46億元-5.46億元，同比下降64.65%-71.08%。

據(jù)公告，報告期內，全球終端市場需求疲軟，半導體行業(yè)處于下行周期，導致國內外客戶需求下降，訂單減少，產能利用率降低，帶來利潤下滑；同時，公司嚴格控制各項營運費用，抵消部分不利影響。為積極有效應對市場變化，公司在面向高性能、先進封裝技術和需求持續(xù)增長的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領域不斷投入，為新一輪應用需求增長做好準備。

華天科技：凈利潤同比下降90.27%-86.38%

華天科技披露2023年半年度業(yè)績預告，公司預計上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5000萬元至7000萬元，同比下降90.27%至86.38%。不過，從Q2 單季度來看，公司預計實現(xiàn)歸母凈利潤1.56 億元~1.76 億元，同比-49.19%~-42.67%，環(huán)比扭虧轉盈。

華天科技表示，報告期內，終端市場產品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，公司訂單不飽滿，產能利用率不足，致使歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期有較大幅度下降。

華天科技主營半導體集成電路封裝測試業(yè)務，封測產品涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級三大類。

通富微電：凈利潤同比下滑，營收同比增長

通富微電公告，預計2023年1-6月業(yè)績預虧，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1.7億至-1.98億，凈利潤同比下降146.52%至154.18%，預計營業(yè)收入為99.09億元，同比增長3.58%左右。

通富微電稱，報告期內，受外部經濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，全球半導體市場疲軟，下游需求復蘇不及預期，導致封測環(huán)節(jié)業(yè)務承壓，公司傳統(tǒng)業(yè)務亦受到較大影響。公司立足市場最新技術前沿，努力克服消費類電子市場不振及產品價格下降帶來的不利影響，積極調整產品布局，在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域實現(xiàn)營收增長，積極推動Chiplet市場化應用，實現(xiàn)了規(guī)模性量產。

晶方科技：預計凈利潤同比下降58.11%—63.35%

晶方科技公告，經公司財務部門初步測算，預計2023年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為7,000萬元至8,000萬元，與上年同期相比，下降58.11%至63.35%。

資料顯示，公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務。

據(jù)公告，公司業(yè)績變動原因為，以手機為代表的消費類電子市場需求持續(xù)不景氣，行業(yè)同時還面臨去庫存和供應鏈重組的壓力與困擾，對公司整體封裝業(yè)務帶來不利影響。雖然公司通過提前技術布局，受益于汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的產業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)發(fā)力車載攝像頭封裝、微型光學器件制造等新領域的開發(fā)拓展，相應業(yè)務規(guī)模與生產能力持續(xù)增強，但整體規(guī)模還有待進一步提升，上述原因使得報告期內公司整體營收與利潤較去年同期下降。

4、材料：需求穩(wěn)步提升

中晶科技：凈利潤虧損1000萬元-1500萬元

據(jù)公告，預計2023年上半年歸母凈利潤虧損1000萬元-1500萬元，上年同期盈利2633.35萬元；扣非凈利潤虧損1100萬元-1600萬元，上年同期盈利2546.37萬元。

資料顯示，公司主營業(yè)務為半導體硅材料及其制品的研發(fā)、生產和銷售。

據(jù)公告，公司業(yè)績變動原因為，由于終端需求下降，客戶訂單需求有所下降，營業(yè)收入同比有所下降；募投項目正處客戶認證和上量爬坡階段，產品生產成本較高，各項經營費用相應增加；基于謹慎性原則，公司對存貨等資產進行減值測試，導致報告期內資產減值損失增加。

新菜應材：凈利潤同比下降16.71%-29.52%

新萊應材預計2023年上半年歸母凈利潤1.1億元-1.3億元，同比下降16.71%-29.52%。第二季度預計實現(xiàn)歸母凈利潤0.56 億元-0.76 億元，環(huán)比上升3.70%—40.74%。Q2單季度業(yè)績環(huán)比有所提高，主要系半導體板塊隨著客戶庫存有所降低，二季度訂單有所回暖。

資料顯示，公司主營業(yè)務為潔凈應用材料和高純及超高純應用材料的研發(fā)、生產與銷售，產品主要應用于食品安全、生物醫(yī)藥和半導體等業(yè)務領域。

據(jù)公告，業(yè)績變動原因為，生物醫(yī)藥行業(yè)投資減少醫(yī)藥類訂單減少、中美貿易摩擦導致半導體訂單延后和減少，造成客戶需求減弱；公司產能陸續(xù)釋放，但是訂單未有對應的成長，導致公司產能利用率下滑，毛利下滑。

立昂微：凈利同比減少63.24%—67.21%

立昂微上半年預計實現(xiàn)營業(yè)收入總額13.42億元，相比去年同期下降14.2%。從季度來看，第二季度預計實現(xiàn)營業(yè)收入總額7.1億元，環(huán)比增長12.3%，半導體硅片、功率器件芯片、化合物半導體芯片三大業(yè)務均環(huán)比增長。

資料顯示，公司立昂微主營業(yè)務包含半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片三大板塊。

金宏氣體：凈利同比預增47%-67%

金宏氣體業(yè)績預告，預計2023年上半年歸母凈利潤1.45億元-1.64億元，同比增長47%-67%；扣非凈利潤預計1.3億元-1.47億元，同比增長58%-78%。

據(jù)公告，公司業(yè)績變動原因為，公司產品銷量同比增加；部分特氣產品量價齊升；部分電子大宗載氣項目已貢獻穩(wěn)定的營收及利潤；原材料價格略有下降，部分產品毛利率有所提升，同時公司持續(xù)優(yōu)化生產經營，強化成本管控，降本增效，盈利水平持續(xù)提升。

資料顯示，公司主要產品包括：超純氨、氫氣、氧化亞氮、干冰、硅烷、氦氣、混合氣、醫(yī)用氣體、氟碳氣體等特種氣體；氧氣、氮氣、氬氣、二氧化碳、乙炔等大宗氣體及天然氣等。

容大感光：凈利同比預增98%-128%

容大感光近日發(fā)布2023年半年度業(yè)績預告，預計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤4096.18萬元-4716.82萬元，同比增長98%-128%。預計扣除非經常性損益后的凈利潤3917.92萬元–4457.08萬元，同比增長118%-148%。

容大感光主營業(yè)務為PCB光刻膠、顯示用光刻膠、半導體用光刻膠、特種油墨等電子化學品的研發(fā)、生產和銷售。

半導體光刻膠方面，國內企業(yè)主要有三家，包括北京科華、蘇州瑞紅和公司，容大感光的g/i線光刻膠產品已實現(xiàn)銷售。

晶盛機電：凈利同比預增70%

晶盛機電披露業(yè)績預告，預計2023年上半年歸母凈利潤20.52億元-22.93億元，同比增長70%-90%。

根據(jù)公司官網(wǎng)，晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)一系列關鍵設備，并延伸至化合物襯底材料領域，為半導體、光伏行業(yè)提供全球極具競爭力的裝備和服務。