• 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

庫(kù)克出手,立省幾十億

2023/08/11
1316
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

消息稱蘋果下巨額3nm芯片訂單,要求臺(tái)積電承擔(dān)未合格芯片成本(IT之家)

老石解讀:

據(jù)The Information報(bào)道,蘋果向臺(tái)積電下了「巨額」的3nm芯片訂單,但值得注意的是,蘋果和臺(tái)積電的協(xié)議將根據(jù)合格的芯片數(shù)量計(jì)費(fèi),這意味著臺(tái)積電將承擔(dān)未合格芯片的成本。這種情況在半導(dǎo)體行業(yè)中非常罕見(jiàn),因?yàn)橥ǔN春细裥酒某杀居少?gòu)買方承擔(dān)。這個(gè)條款本質(zhì)原因還是3nm良率的問(wèn)題,目前臺(tái)積電的3nm工藝初期良率約為70%,因此這個(gè)協(xié)議有望幫蘋果節(jié)省數(shù)十億美元。

庫(kù)克,供應(yīng)鏈大師石錘。

蘋果占臺(tái)積電2022年收入的23%,成為其最大客戶,據(jù)稱蘋果已購(gòu)買了臺(tái)積電所有的3nm制造能力,臺(tái)積電的3nm技術(shù)將在一年內(nèi)專供蘋果使用。這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),也是研發(fā)費(fèi)用的一波回血,有了入賬才有能力繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能和良率。所以,也算是一種雙贏。

創(chuàng)業(yè)|華為天才少年大模型創(chuàng)業(yè)!原職級(jí)P20,現(xiàn)主攻AI公文寫作(量子位)

老石解讀:

李博杰,華為天才少年之一,曾是華為2012實(shí)驗(yàn)室成員,現(xiàn)已進(jìn)入大模型創(chuàng)業(yè)。之前他在中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)少年班學(xué)院學(xué)習(xí),然后作為聯(lián)合培養(yǎng)博士生加入中科大與微軟亞洲研究院項(xiàng)目,研究數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和可重構(gòu)硬件。他在多個(gè)國(guó)際計(jì)算機(jī)頂級(jí)會(huì)議上發(fā)表論文,成為SIGCOMM最年輕一作,是我的同行。李博杰于2019年加入華為2012實(shí)驗(yàn)室,并迅速晉升為副首席專家。他表示投身AGI事業(yè),以“0和1”的域名為基礎(chǔ),為硅基生命做貢獻(xiàn)。

IPO|Arm據(jù)稱將在9月赴美IPO 蘋果、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資(財(cái)聯(lián)社)

老石解讀:

Arm計(jì)劃于9月在納斯達(dá)克進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO),目前估值自2016年軟銀以310億美元的收購(gòu)價(jià)格翻了一倍,超過(guò)600億美元。包括蘋果、三星、英偉達(dá)和英特爾等公司,都計(jì)劃在Arm上市后進(jìn)行投資。據(jù)Refinitiv數(shù)據(jù),Arm的上市將成為一年來(lái)全球最大的IPO之一。近年來(lái),全球IPO市場(chǎng)受到貨幣政策和經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響波動(dòng)較大,但隨著央行政策的放緩,投資者對(duì)成長(zhǎng)型企業(yè)的興趣有所提振。

停擺|星紀(jì)魅族證實(shí)中止自研芯片業(yè)務(wù),180人團(tuán)隊(duì)遭裁撤,曾計(jì)劃獨(dú)立融資(遠(yuǎn)光燈)

老石解讀:

近日,星紀(jì)魅族宣布中止自研芯片業(yè)務(wù),這意味著旗下芯片研究院解散,相關(guān)負(fù)責(zé)人離職。該舉措將影響吉利汽車智能化計(jì)劃。星紀(jì)魅族由吉利控股董事長(zhǎng)李書福旗下公司收購(gòu)魅族科技股權(quán)而成,曾計(jì)劃在手機(jī)、XR技術(shù)、自研操作系統(tǒng)和芯片研發(fā)領(lǐng)域開(kāi)展業(yè)務(wù)。然而,由于地緣因素和高成本,公司決定中止芯片自研業(yè)務(wù)。這或?qū)⒂绊懠囍悄芑剿?。不僅如此,之前的自研汽車芯片業(yè)務(wù)也曾因問(wèn)題遭用戶吐槽。星紀(jì)魅族將更專注于產(chǎn)品創(chuàng)新和軟件體驗(yàn)。此舉也引發(fā)員工的不滿,特別是應(yīng)屆生員工面臨就業(yè)不穩(wěn)定。

注:以上內(nèi)容原文鏈接、以及更多「加餐」內(nèi)容,已在知識(shí)星球分享。

(注:本文不代表老石任職單位的觀點(diǎn)。)

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
31890 1 TE Connectivity (31890) PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 8

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.42 查看
CL10A226MP8NUNE 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 10V, ±20%, X5R, 0603 (1608 mm), 0.031"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel
$0.16 查看
0050579404 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Crimp Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT
$0.71 查看

相關(guān)推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術(shù)文章
  • 設(shè)計(jì)資源下載
  • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄

微信公眾號(hào)“老石談芯”主理人,博士畢業(yè)于倫敦帝國(guó)理工大學(xué)電子工程系,現(xiàn)任某知名半導(dǎo)體公司高級(jí)FPGA研發(fā)工程師,從事基于FPGA的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)加速、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、高速有線網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新工作。曾經(jīng)針對(duì)FPGA、高性能與可重構(gòu)計(jì)算等技術(shù)在學(xué)術(shù)界頂級(jí)會(huì)議和期刊上發(fā)表過(guò)多篇研究論文。