十大芯片制造商的總投資本財年或下跌16%

據(jù)《日經(jīng)網(wǎng)》報道，2023財年，全球10家頂級芯片制造商的總投資預計將同比下降16%，至1,220億美元，是2019財年以來的首次下滑，也是過去10年來的最大跌幅。

其中，主要用于智能手機和個人電腦的存儲芯片投資將下降44%，處理器投資將下降14%。報道指出，六家公司本財年已經(jīng)減少投資，分別是英特爾、格芯（GlobalFoundries）、美光科技、臺積電、SK海力士以及西部數(shù)據(jù)和Kioxia控股的聯(lián)合運營公司。之所以會出現(xiàn)下降，在很大程度上是由于過去幾年產(chǎn)能的快速擴張造成。其他四家公司為三星電子、UMC Electronics、英飛凌和意法半導體。

圖片來源：三星

出于對庫存過剩的擔憂，美光計劃在截至2024年8月的一年中減產(chǎn)30%，并削減40%的資本投資。SK海力士將把今年的減產(chǎn)幅度進一步擴大5%-10%，并將今年的投資減少一半以上。分析師們預測英特爾的投資在2023財年將出現(xiàn)三年以來的首次下跌。

2022財年，10家公司的總投資創(chuàng)紀錄地達到1,461億美元。但英國研究公司Omdia的Akira Minamikawa表示，“有些領(lǐng)域存在供過于求的擔憂，比如10-14納米芯片?！薄度战?jīng)網(wǎng)》的報道指出，受新冠疫情影響一度供不應(yīng)求的存儲芯片，從去年夏天開始出現(xiàn)了供應(yīng)過剩。

截至6月底，已經(jīng)披露數(shù)據(jù)的九家公司的庫存同比增長10%，至889億美元，比2020年高出約70%，當時半導體短缺尚未擾亂全球供應(yīng)鏈。8月份，DRAM和NAND內(nèi)存的價格都下跌了40%以上。

日本研究所（Japan Research Institute）的Soichiro Tateishi表示，“企業(yè)的減產(chǎn)力度還不夠，導致價格面臨下行壓力。明年，需求增加導致的價格反彈可能才會出現(xiàn)。”

近年來建設(shè)工廠的熱潮還導致了工程師缺口。美國半導體行業(yè)協(xié)會預計，到2030年，半導體工程師、技術(shù)人員和計算機科學家的缺口將達到6.7萬個。臺積電將其亞利桑那州在建工廠的投產(chǎn)時間從2024年底推遲到2025年，主要原因就是工程師短缺。該公司預計，2023財年資本投資將出現(xiàn)5年來的首次下降。

盡管存在種種挑戰(zhàn)，但市場認為半導體需求將在中長期內(nèi)繼續(xù)增長的觀點仍未改變。麥肯錫（McKinsey & Co.）預計，到2030年，全球市場規(guī)模將達到1萬億美元，較2021年的約6,000億美元增長約70%。

電動汽車和人工智能芯片的需求急劇上升是兩大驅(qū)動力。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，汽車市場目前僅占全球半導體需求的10%左右。但隨著電動汽車的普及，控制車輛功能的芯片和功率半導體的使用將大幅增加。到2025年，汽車半導體市場預計將達到830億美元，比2022年增長50%。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，預計2025年人工智能半導體的需求將是2022年的三倍。

波士頓咨詢集團（Boston Consulting Group）的Yuichi Koshiba表示，許多削減投資的大型半導體公司目前正在建造廠房，準備在盡可能最佳的時機開始大規(guī)模生產(chǎn)。