濕法化學(xué)腐蝕

濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝?yán)锩嬲加泻苤匾囊粔K。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。正常一些的腐蝕Sio2等氧化層工藝，也有許多腐蝕銅、Al、Cr、Ni等金屬層工藝。有時(shí)還需要做一些晶圓的返工程序，如何配置王水、碘化物溶液等。相對(duì)于真空設(shè)備，成形穩(wěn)定的工藝參數(shù)來(lái)講，化學(xué)間才是考驗(yàn)芯片工程師的主要場(chǎng)地。

濕法腐蝕首先要了解水，一般容易都需要水去稀釋，配置成堿性或者酸性溶液。PH值的把控、比例配比。

水也分很多種，半導(dǎo)體常用去離子水：

DI?Water?即?Deionized?Water，意為去離子水，也常被稱作純水(Pure water)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對(duì)純水水質(zhì)的要求也在提高，在這高水質(zhì)要求下所制造出來(lái)的水稱之為超純水(Ultra-pure?water)。

對(duì)于電阻率達(dá)18MΩ·cm的超純水，其水質(zhì)要求如下表所示

純水每升含有10-7mol的H3O+離子和OH-離子。

PH值有一個(gè)公式計(jì)算。

這也是純水的PH值等于7的由來(lái)。

而如果把水溫度加熱到100℃，水的PH值能到6，因?yàn)镠3O+和OH-的濃度都會(huì)增加。幾種常見(jiàn)容易的PH值

酸性溶液都是增加了溶液中的H3O+的濃度。

比如次氯酸、鹽酸、硫酸等。

酸堿的強(qiáng)度都可以用PKs表示。

Al的腐蝕

常用1~5%的硝酸，65~75%濃度的磷酸，5-10% CH 3 COOH乙酸

一下有鉻的腐蝕、金的腐蝕、、銀、鈦的腐蝕

Ti鈦的腐蝕也可以用BOE來(lái)腐蝕，速率差不多200A，5分鐘左右干凈。

單晶硅的腐蝕

總結(jié)一下常用的金屬腐蝕

化合物的腐蝕