華為Mate 60 和華為芯片重要信息梳理！

華為芯片的回歸，為什么反響如此之大！最主要的原因還是國人希望國產芯片不受限制，能真正意義上實現自主，雖然只是前進了一小步，但足以讓國人歡呼雀躍。

國產芯片，道阻且長，唯有保持熱愛和信心，相信總有一天，中國“芯”的命運能夠完全掌握在中國手中。

前天下午，華為 Mate60 在沒有任何預熱的情況下，直接進入了預售階段。而產品的發(fā)布會還沒有開始就直接開售，無疑是罕見和非常不尋常的市場策略。具體原因我們不做深究，可能是市場的預期，可能是對自己產品的高度自信，也有可能是芯片的回歸。華為在19年遭到了美國制裁，尤其是對專注芯片設計的海思，影響相當之大。

關于Mate60的產品情況我們列舉一下

1、搭載了華為自家的最新處理器 麒麟9000S！網傳再次支持5g了?。ǖ⒂写懻摚W速是5G沒有問題，但實際上還是通過特殊技術優(yōu)化后的4G，當然不能直接叫5G也是怕制裁）

2、內存升級到12GB，并且提供1TB版本。

3、屏幕采用居中三打孔雙曲屏，支持120Hz LTPO自適應刷新率。

4、電池容量升級到了5000mAh，但機身反而更薄了。

5、充電升級到了88W有線，并且升級了20W反向充電。

6、后置長焦也升級了，采用超微距長焦。

7、衛(wèi)星功能支持雙向衛(wèi)星消息和電話。

8、玻璃蓋板升級到了第二代昆侖玻璃，整機耐摔能力提升。

9、系統(tǒng)升級到了HarmonyOS 4.0

我們重點關注以下信息

整體來看

手機：華為的Mate60 從后綴上說是 4G，但網速測試是 5G，外殼標注AL100，代表 4G 全網通版。芯片方面：使用麒麟的 AP，之前網傳的 5nm 為假，其實也很容易想到，目前5nm芯片國內沒有哪家公司可以代工；使用的是中芯國際7nm 全自研工藝，也就是芯片通過軟件重構、架構重構、計算重構以及面積和堆疊實現的，但是電池功耗變大。性能上低于驍龍 8+（4nm 工藝，mate50 使用芯片）

?1、華為 mate60 基本面信息

(1) 型號與網絡華為 mate60 的命名方式是 al100，雖然應該是 4G 手機，但實際上可以通過測網速得知它是 5G 的，網速可以達到 800 兆每秒。

(2) 芯片性能華為 mate60 的芯片跑分略低于驍龍的 8gen1 芯片，可以確定該芯片的性能與 mate50 的 32 個 8gen1 芯片相近，至少是華為自家的芯片。

(3) 外包裝和命名華為 mate60 被標注為 al100，這是因為華為的外包裝將其稱為衛(wèi)星移動終端，而不是手機。華為選擇隱藏一些信息可能是因為一些合規(guī)問題，但從實際效果來看，它是一款 5G 手機。

(4) 芯片面積和功耗華為 mate60 的芯片面積可能在 130 平方毫米以上，所以功耗會更大。

(5) 電池容量華為 mate60 的電池容量為 5000 毫安時，比之前的 mate50 和 mate40 要大，這也是為了提升續(xù)航能力，但同時也意味著功耗增加。

2. 華為芯片供應鏈

(1) 制程和性能提升

華為通過軟件重構、架構重構、計算重構以及面積和堆疊來提升芯片性能。華為通過增加芯片面積來增加晶體管數目，實現了性能的提升。

(2) 制程和功耗

根據最先進的工藝，華為目前擁有 7 納米以下的產品，例如手機麒麟 9000已經到了 5 納米，生產的芯片已經到了 7 納米的 euv。華為的芯片功耗大，通過面積和堆疊或架構的重構來提升芯片性能。

(3) 產能和供應鏈
華為打通了整個供應鏈，產能足夠。昇騰今年的出貨量大約是十幾萬顆，不到總產能的 1/10。訓練端芯片占最高端支撐產能的不到 1/10，所以大頭的產能用于手機。

(4) 芯片產業(yè)鏈投資機會
在華為的供應鏈中可以找到投資標的，如飛榮達，德邦科技、華立創(chuàng)通、聲光電科、美芯晟等公司。

(5) 海思芯片部門
海思芯片部門在制裁前后，從 1000 億人民幣衰退到 100 多億。海思在可穿戴、安防和基站等領域也在做得很好。華為自己的手機 1 億部，我認為是可能的。華為能夠從 100 億的芯片增長到 1000 億的芯片，主要還是靠手機。

(6) 芯片供應鏈投資標的
在華為芯片供應鏈中，偉測和華大九天是華為芯片供應鏈中最有潛力的兩個標的。尾測與華為互為一二大客戶，華大九天在華為采購中占據 70%以上的份額，是華為的第一大供應商。

華為芯片拓展

關于華為以及海思的故事我們可以回顧一下，之前有篇文章專門寫過有興趣可以看看（哲庫解散，其他的手機廠商造芯會停嗎？）

華為被稱為國產之光，一方面是華為的民族情節(jié)很強，另一方面是作為民企，他的魄力和遠見是值得我們尊重和學習的，敢于創(chuàng)新，敢為天下先。

中國手機廠商的造芯源于華為。很早之前華為就已經有了ASIC芯片，這就是華為芯片事業(yè)的起點。

最早華為的芯片業(yè)務屬于“華為集成電路設計中心”，主要涉及移動通信系統(tǒng)設備芯片、傳輸網絡芯片等通信類芯片。直到2003年華為才成立華為終端公司，并推出了自己的手機品牌，生產了第一款手機。

2004年，華為在深圳市龍崗區(qū)成立了全資子公司深圳海思半導體有限公司（HiSilicon），內部人稱“大海思”，其芯片是專供華為內部使用，這是日后華為自研手機芯片起點。

負責華為面向市場給企業(yè)使用的的芯片外銷業(yè)務的主體，內部人稱“小海思”。在2018年，華為在上海將“小海思”注冊為了“上海海思技術有限公司”。不過“小海思”雖然注冊地在上海，但其總部也在深圳。

“大海思”包括大家熟知的麒麟芯片，還包括了不對外銷售的巴龍系列基帶芯片、天罡系列基站芯片、鯤鵬系列服務器芯片、達芬奇架構的昇騰系列AI芯片等。

而“小海思”，包括凌霄WiFi芯片和對外開放的視頻編解碼芯片、華為Boudica系列NB-IoT芯片等。

2009年，“大海思”推出第一代手機處理器芯片K3V1，這也算是一款入門級的SoC芯片，主要由GPU、NPU、CPU和存儲等部分組成。K3V1基于ARMv5研發(fā)，制造采用臺積電180nm工藝。

2012年，海思推出下一個版本的手機處理器芯片K3V2；

2014年，海思正式將手機處理器芯片命名為“麒麟”。

除了在手機處理器麒麟芯片取得很好的成績之外，海思其它系列芯片：巴龍（Balong，手機基頻芯片）、天罡（Tiangang，5G 基站芯片）、昇騰（Ascend，AI 芯片）、鯤鵬（Kunpeng，服務器芯片）、凌霄（Gigahome，連接芯片）以及在安防和機器視覺芯片在研發(fā)和市場端均進展順利。

但是19年受到美國制裁，海思也遭到了重創(chuàng)，而有很大一部分人就去了另一家手機造芯公司-oppo旗下芯片公司哲庫，哲庫已于2023年5月12解散。