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HyperSemu Emulator為某前沿Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT芯片驗(yàn)證帶來(lái)百倍加速!

2023/09/12
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近日,亞科鴻禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某領(lǐng)先無(wú)線數(shù)字通信芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)的下一代“Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT芯片”項(xiàng)目中完成部署,實(shí)現(xiàn)了對(duì)原有仿真方法200倍的加速,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。

“Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT”芯片在日常的應(yīng)用場(chǎng)景中需要面對(duì)多設(shè)備多站點(diǎn)同時(shí)接入的復(fù)雜場(chǎng)景的考驗(yàn),這給開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證工作帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。復(fù)雜的無(wú)線通信場(chǎng)景驗(yàn)證和長(zhǎng)時(shí)間工作穩(wěn)定性驗(yàn)證都將消耗大量的工程開(kāi)發(fā)時(shí)間,使得開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)面臨巨大的交付時(shí)間壓力,驗(yàn)證平臺(tái)的加速性能對(duì)于項(xiàng)目推進(jìn)至關(guān)重要。

亞科鴻禹HyperSemu在該項(xiàng)目中充分發(fā)揮Transactor Based Emulation模式的加速優(yōu)勢(shì),創(chuàng)新開(kāi)發(fā)專用BFM,對(duì)大規(guī)模測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行打包和時(shí)序解包操作,通過(guò)事務(wù)級(jí)數(shù)據(jù)傳輸,極大削減測(cè)試Case數(shù)據(jù)量大帶來(lái)的軟硬件高頻交互的開(kāi)銷(xiāo),實(shí)現(xiàn)了對(duì)原有仿真方法200倍的加速;同時(shí),HyperSemu提供硬件斷點(diǎn)、靜態(tài)探針回讀、動(dòng)態(tài)掃描鏈回讀、故障注入等豐富調(diào)試手段,支持靈活設(shè)置多種信號(hào)觸發(fā)方式、支持對(duì)任意信號(hào)的波形實(shí)時(shí)抓取,在項(xiàng)目中幫助工程師高效處理海量驗(yàn)證數(shù)據(jù),快速定位問(wèn)題,顯著加速驗(yàn)證迭代進(jìn)程。

客戶方研發(fā)專家表示:“在本次的項(xiàng)目合作過(guò)程中,HyperSemu工具從工程的智能編譯到高效率運(yùn)行再到靈活高效的Debug調(diào)試,表現(xiàn)都超出了我們的預(yù)期;同時(shí),亞科鴻禹的技術(shù)支持工作非常及時(shí)和高效,能夠針對(duì)我們的項(xiàng)目難點(diǎn)快速提供解決方案并迅速投入工程師開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn),完成項(xiàng)目部署。我們非常高興地看到國(guó)產(chǎn)EDA工具的創(chuàng)新突破,也非常榮幸能和亞科鴻禹的團(tuán)隊(duì)合作,相信我們會(huì)在未來(lái)產(chǎn)生更多的技術(shù)交流和項(xiàng)目合作?!?/p>

亞科鴻禹產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)呂旭東表示:“ ‘深度服務(wù)、持續(xù)賦能’ 是亞科鴻禹始終秉承的服務(wù)理念。滿足客戶個(gè)性化需求、助力客戶保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是我們義不容辭的責(zé)任。HyperSemu是我們基于大量工程實(shí)現(xiàn)重磅升級(jí)的Emulator產(chǎn)品,推出以來(lái)已經(jīng)在多領(lǐng)域的多個(gè)項(xiàng)目中表現(xiàn)突出,本次在IoT領(lǐng)域的成功實(shí)踐是HyperSemu驗(yàn)證生態(tài)建設(shè)的又一邁進(jìn)。本次項(xiàng)目能夠取得領(lǐng)先突破,離不開(kāi)雙方技術(shù)團(tuán)隊(duì)的緊密溝通和密切合作,我們非常感謝客戶方的支持和信任,希望HyperSemu能在未來(lái)的合作項(xiàng)目中給雙方帶來(lái)更多驚喜。”

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
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