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市值超600億美元!Arm成功上市,獲多家半導(dǎo)體大廠青睞

2023/09/15
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時(shí)隔七年,英國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)龍頭Arm重返公開市場。

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月14日,Arm正式在美國納斯達(dá)克上市,此次籌集資金48.7億美元,是2023年迄今為止最大規(guī)模的IPO。

Arm本次發(fā)行代碼為“ARM”,開盤價(jià)為每股美國存托股票56.10美元,首次公開發(fā)行價(jià)格為51美元,截止北京時(shí)間9月15日凌晨4點(diǎn)收盤價(jià)為63.59美元,漲幅24.68%,收盤市值為652.48億美元。

Arm的二次上市

Arm于1978年在英國劍橋成立,其前身為艾康電腦,并于1990年獲得蘋果、VLSI科技投資,并分割出Arm,也是這年成為一家獨(dú)立的處理器公司,其總部位于劍橋,在英國、歐洲、北美、印度和亞太地區(qū)設(shè)有全球運(yùn)營和研發(fā)中心。該公司于1998年在英國倫敦證交所和美國納斯達(dá)克上市,此次是Arm第二次在納斯達(dá)克上市。

2016年,日本投資巨頭軟銀集團(tuán)以超320億美元的價(jià)格將Arm收入囊中。四年后,軟銀集團(tuán)開始向外兌現(xiàn)部分股份,眾多競爭者紛紛冒頭爭搶。2020年9月,軟銀集團(tuán)決定以400億美元的價(jià)格將Arm出售給GPU龍頭英偉達(dá),但該交易須獲得英國、中國、歐盟和美國相關(guān)機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn),監(jiān)管審批可能需要長達(dá)一年半的時(shí)間。最終,這場備受業(yè)界關(guān)注的百億美元收購案于2022年2月7日宣告終止。

雖然收購失敗,但搭上AI浪潮,AI芯片需求暴增,英偉達(dá)今年第二財(cái)季營收達(dá)135.1億美元,同比增長101%,環(huán)比增長88%;凈利潤為62億美元,同比增長843%,環(huán)比增長203%。英偉達(dá)營收的暴漲,讓軟銀集團(tuán)看到了希望。

截至2023年3月31日的一年內(nèi),軟銀集團(tuán)營收僅為6.57萬億日元,同比增長5.6%;凈虧損9701.4億日元(約72.2億美元),遠(yuǎn)高于市場預(yù)期的3437.1億日元虧損,但比一年前2.09萬億日元(156億美元)的虧損大幅縮窄。

受全球智能手機(jī)出貨量下滑、需求不振等影響,Arm 2023財(cái)年收入為26.79億美元,低于2022財(cái)年的27.03億美元。但人工智能時(shí)代下,全世界大約70%的人都在使用基于Arm的產(chǎn)品。截至3月31日的2023財(cái)年,基于Arm架構(gòu)的芯片出貨量就超過了300億顆,與2016財(cái)年相比增長了約70%。因此,軟銀集團(tuán)將Arm視為拯救營收的“救命稻草”。

在全球半導(dǎo)體供應(yīng)疲軟、科技股投資大翻車、營收不濟(jì)等各大因素的驅(qū)動(dòng)下,軟銀集團(tuán)盤算著再打出一手好牌,決定啟動(dòng)ARM上市計(jì)劃。而此次Arm上市估值達(dá)650億美元,約當(dāng)于金額超320億美元收購交易價(jià)的2倍。

投資大軍狂歡

當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正遇下行周期冷風(fēng),恰好生成式人工智能ChatGPT掀起了全球AI巨浪,并催生出龐大的AI功能需求。資料顯示,Arm可以提供CPU、GPU、系統(tǒng)IP、計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品以及支持其產(chǎn)品開發(fā)和部署的開發(fā)工具及軟件,滿足AI技術(shù)架構(gòu)需求。

這一背景下,Arm上市自然引來眾多產(chǎn)業(yè)鏈公司關(guān)注。

此前據(jù)彭博社引述消息人士稱,軟銀集團(tuán)已將蘋果、英偉達(dá)、英特爾、三星、AMD、谷歌等公司列為Arm IPO的戰(zhàn)略投資者,同時(shí),每個(gè)出資方預(yù)計(jì)投入2500萬美元至1億美元的資金。

臺(tái)積電前幾日表示將根據(jù)Arm IPO的股價(jià)進(jìn)行不超過1億美元的投資。

根據(jù)公開的Arm IPO文件,AMD、蘋果、Cadence、谷歌、英特爾、聯(lián)發(fā)科的附屬實(shí)體、英偉達(dá)、三星電子、新思科技、臺(tái)積電等基礎(chǔ)投資者,分別表示有興趣購買Arm總計(jì)7.35億美元的股票。

業(yè)界認(rèn)為,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)待復(fù)蘇之期,Arm成功上市也將鼓舞其他新創(chuàng)公司奔赴IPO市場。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
MSS1038-333MLC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 33uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4039, ROHS COMPLIANT

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640456-6 1 TE Connectivity 6 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, ROHS COMPLIANT
$0.39 查看
C0805C475K4RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 4.7uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

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Arm

Arm

ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計(jì)算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費(fèi)品等方案的RISC標(biāo)準(zhǔn)。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。

ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計(jì)算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費(fèi)品等方案的RISC標(biāo)準(zhǔn)。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。收起

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