半導體CMP耗材供應商列表（更新版）

我在上周公布了半導體前道CMP工序的耗材分類和相關供應商的列表信息。文章發(fā)布后反響不錯，不過也有不少熱心朋友給我反饋，指出了不少錯漏之處。比如有些企業(yè)做的磨料是用于晶圓襯底研磨的，和前道CMP用的Slurry有所區(qū)別，同時也就產(chǎn)品種類和具體企業(yè)給予我不少補充信息

所以我匯總大家反饋以后重新整理了數(shù)據(jù)，再發(fā)一次，避免之前的錯誤信息誤導大家這次，我去除了前述的襯底磨料相關產(chǎn)品的供應商；增加了之前漏掉的供應商信息；一些有股權關系的公司也做了關聯(lián)梳理另外，我還增加了CMP的保持環(huán)的供應商信息，所以目前整理的CMP耗材增加到7種：

研磨漿料 Slurry研磨墊?Pad
清洗液?pCMP Clean
修正盤?Conditioner
過濾器 Filter保持環(huán)?Retaining Ring

保持環(huán)這個產(chǎn)品的技術門檻適中，國產(chǎn)化的難度不是最大，但是其上游的材料PEEK或PPS的國產(chǎn)化似乎更值得研究一下

關于這一塊，大家有什么補充建議，也請留言或者微信溝通。謝謝了