芯馳科技：全場景車規(guī)芯片助力跨域融合

2023年9月22日，在2023第三屆智能汽車域控制器與中央計算平臺創(chuàng)新峰會上，芯馳科技資深產品市場總監(jiān)金輝分享了芯馳科技作為芯片設計公司對于跨域融合的看法。

當前電氣電氣架構的演變正處于跨域融合階段，距離中央計算架構仍有6-7年的過渡期。金輝認為，過渡階段的EE架構對芯片產品有著大量的差異化、定制化的需求。對此，芯馳科技以全場景的芯片布局直面跨域融合，以及未來中央計算的挑戰(zhàn)。

以下為演講內容整理：

電子電氣架構演變

當前，汽車產業(yè)鏈都在關注這樣幾個關鍵詞：低碳化、智能化和服務化。隨著軟件定義汽車，電氣電子架構處于快速演變中。目前是典型的域控制器階段，到2030年，會升級到中央計算階段，將有大量的整車用到中央計算，這個架構會被廣泛運用到新車中去。

從現(xiàn)在到2030年還有七年的時間，中間這段過渡階段的路該如何走呢？每個車廠，每個tier1，甚至每個用戶對過渡階段的看法都是不一樣的，而這樣一種差異使得這個過渡階段存在無限可能，帶來了大量差異化、定制化的需求。

圖源：演講嘉賓素材

芯馳目前布局了面向智能座艙、智能控制、智能駕駛三個方向的全場景汽車芯片。我們將汽車分成中央計算層、域控層、分布層三個層面。在中央計算層，有芯馳智能座艙、中央網關、智能駕駛等一系列的芯片可以服務；域控層有芯馳高性能的MCU控制芯片E3系列；分布層上，我們在不同位置部署了高性能高可靠的ECU。

芯馳的智能座艙產品X9系列從入門級到旗艦級實現(xiàn)全面覆蓋。首先，單個儀表，單個IVI已經有成熟方案，而X9SP和X9U產品，是面向智能座艙、艙駕融合的應用場景。我們的X9U有一個智能座艙+泊車的融合方案，除了傳統(tǒng)的三聯(lián)屏+HUD外，還具備泊車的能力，并且已經是成熟的產品了。而我們正在定義的下一代智艙芯片則是中央計算單元的嘗試。芯馳以芯片設計為主，有自己底層的BSP，向上比如操作系統(tǒng)以及中間件和應用，則會聯(lián)合多家生態(tài)伙伴一起來構建。

芯馳X9系列有幾個突出的特點，一個是高性能，靈活性，還有一個特別突出的是高安全性。芯馳的SoC芯片通過了ISO 26262 ASIL B功能安全流程認證，并且AEC-Q100可靠性認證達到Grade 2等級，同時所有SoC都內置了安全島，安全島區(qū)域可以做到ASIL D的功能安全等級。

芯馳科技量產成果展示

下面分享一些我們所取得的量產成果。

首先，在智能座艙上，我們目前有70多個量產定點，國內外都已經實現(xiàn)了量產。

智能控制的產品線包含中央網關G9系列和MCU產品E3系列，G9是SoC芯片，更注重的是網關和控制功能的結合，E3是高可靠高性能的MCU，它是國內第一個拿到德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全產品認證的MCU芯片。

前面提到，EE過渡階段每家的結構都不一樣，而結構決定功能，功能的大量使用和習慣性使用又會反過來影響架構下一次的迭代升級，其中會有大量的定制化服務存在。芯馳的智控產品線接受定制化服務，并且緊密和各家tier1、車廠進行聯(lián)動。

我們在智控領域也取得了不錯的成績，目前已有80多個量產定點。

在智駕方面，芯馳主打高集成、高性能，并且符合功能安全。我們在感知、規(guī)控和執(zhí)行方面做到全面覆蓋，比如常用的5V5R、L2+的典型應用。同時，我們有高性能的NPU、CPU、GPU，實現(xiàn)感知的融合和算法的規(guī)劃。此外，還內置了可以到ASIL D功能安全的安全島，并且是雙核鎖步的，將來也可以將外部MCU算力融合進來。

V9P是我們智駕的一款典型芯片產品，它的CPU算力是70KDMIPS，GPU是200GFLOPS，NPU是20TOPS，可以實現(xiàn)單芯片的行泊一體解決方案。

圖源：演講嘉賓素材

芯馳科技目前是國內首家“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。首先是作為芯片設計公司從公司層面得到了ISO 26262的ASIL D的功能安全流程認證，證明公司的流程是符合功能安全要求的。通過流程認證后，緊接著在SoC芯片上拿到了ASIL B的功能安全產品認證，以及在MCU芯片上拿到了ASIL D的功能安全產品認證。另外，AEC-Q100可靠性認證、國密信息安全認證的相關證書也已經獲得。

開放汽車生態(tài)迎接新體驗

汽車產業(yè)鏈是十分龐大的，芯片設計完成后，會交由晶圓廠生產，由封測廠做封裝和測試，有了芯片后客戶還需要適配操作系統(tǒng)、基礎軟件和工具算法等。為了更好服務客戶，芯馳搭建了完善的生態(tài)圈，與海內外超過200家的生態(tài)伙伴達成合作。

圖源：演講嘉賓素材

汽車生態(tài)一定要足夠開放，這樣才能做到更加綠色，更加智能化，把功能轉向服務，具備更高的安全性，讓更多人享受智能出行的體驗。

（以上內容來自芯馳科技資深產品市場總監(jiān)金輝于2023年9月21日-22日在2023第三屆智能汽車域控制器與中央計算平臺創(chuàng)新峰會發(fā)表的《全場景車規(guī)芯片助力跨域融合》主題演講。）