芯耀
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作者：六千
11月3日，李斌發(fā)布全員信，明確表示將減少 10% 左右的崗位，具體調(diào)整會在 11 月完成。在全員信中，蔚來表示將合并重復(fù)建設(shè)的部門與崗位，變革低效的內(nèi)部工作流程與分工，取消低效崗位，同時進(jìn)行資源提效，推遲和削減3年內(nèi)不能提升公司財務(wù)表現(xiàn)的項目投入。隨后，11月7日字節(jié)跳動旗下VR硬件業(yè)務(wù)PICO召開內(nèi)部會議，PICO創(chuàng)始人兼CEO周宏偉宣布PICO將進(jìn)行架構(gòu)調(diào)整、縮減團(tuán)隊規(guī)模。
臨近年底，科技大廠的裁員似乎給這個冬天一絲寒冷。隨著半導(dǎo)體大廠Q3財報相繼發(fā)布，年初產(chǎn)業(yè)人士所期待的“Q3回暖”是否真的如愿了呢？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者根據(jù)semiconductor intelligence 公布的2022年全球半導(dǎo)體公司排名（不包括晶圓代工廠）統(tǒng)計了十家半導(dǎo)體公司的Q3收入情況后發(fā)現(xiàn)，2023 年 Q3全球前十半導(dǎo)體公司僅三家實現(xiàn)同比增長，不過本次所統(tǒng)計的十家企業(yè)Q3都實現(xiàn)了業(yè)績的環(huán)比增長。
01、AI成為增長密碼
僅有三家半導(dǎo)體公司在2023 Q3同時實現(xiàn)了同比和環(huán)比的增長，而他們都與 AI 產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。
增長幅度最大，同時也是2023年最受關(guān)注的半導(dǎo)體企業(yè)是英偉達(dá)，2023年Q3這家公司實現(xiàn)了101%的同比增長。這顯然離不開AI大模型的爆發(fā)增長對英偉達(dá)顯卡的需求。同樣這或許也解釋了AMD所實現(xiàn)的增長，2023年Q3，AMD收入實現(xiàn)4%的同比增長，8%的環(huán)比增長。今年年初AMD與英特爾都表示下半年處理器市場有望回溫。雖然英特爾Q3營收同比仍有所下滑，但相對于Q2也增加了10%。根據(jù)三家處理器巨頭的預(yù)測，AI大模型對這一市場的帶動作用仍將持續(xù)。
實現(xiàn)同比環(huán)比雙增長的第三家半導(dǎo)體巨頭是博通。博通是蘋果iPhone 的主要零件制造商，然而因為目前iPhone 銷售正在下滑，所以博通業(yè)績增長與用于交換機(jī)芯片的產(chǎn)品關(guān)系密切。
同時博通也是連通巨型資料中心各個電腦的芯片制造商關(guān)鍵角色，博通表示，博通半導(dǎo)體事業(yè)的所有成本都和AI 設(shè)備有關(guān)，如果沒有AI 設(shè)備，業(yè)務(wù)將持平。整體而言，大型企業(yè)和通訊設(shè)備供應(yīng)商采購減少，本季的成長仍將由AI 相關(guān)支出帶動。
在英偉達(dá)、AMD因為AI市場高歌猛進(jìn)的時候，值得注意，對于AI芯片來說政策的變化正在成為影響市場的關(guān)鍵因素。隨著美國政府正在收緊對AI芯片的出口，以英偉達(dá)為代表的AI芯片企業(yè)將無法向外國自由出口最先進(jìn)的產(chǎn)品。這一變量有可能在未來影響三巨頭的營收情況。
?02、存儲企業(yè)：看好 AI 市場！
一些好的信號也出現(xiàn)在了存儲企業(yè)的數(shù)據(jù)中。雖然同比上看，三大存儲廠商依舊春風(fēng)不再，但相對第二季度，三家大廠終于看到了一些曙光。其中SK 海力士環(huán)比增長最多達(dá)到 24%，三星則為 12%；美光環(huán)比增長 7%。
截至2023年9月30日的SK 海力士結(jié)合并收入為9.0662萬億韓元，營業(yè)虧損為1.7920萬億韓元，凈虧損為2.1847萬億韓元。2023財年第三季度營業(yè)虧損率為20%，凈虧損率為24%。雖然依舊虧損，但今年第一季度由盈轉(zhuǎn)虧的DRAM 業(yè)務(wù)實現(xiàn)了扭虧為盈。SK海力士對此表示：“面向AI的代表性存儲器HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移動DRAM等主力產(chǎn)品的銷售勢頭良好，與上季度相比營業(yè)收入增長24%，營業(yè)損失減少38%。”與第二季度相比 DRAM出貨量增長了約20%，與此同時ASP也上升了約10%。NAND閃存在高容量移動端產(chǎn)品和固態(tài)硬盤（SSD）的出貨量有所增加。
另一家存儲巨頭三星電子 2023 年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（DS）收入為16.44萬億韓元，其中，存儲芯片業(yè)務(wù)收入為10.53萬億韓元，同比下滑30.86%，環(huán)比提升17.39%。三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍陷虧損之中，三季度錄得3.75萬億韓元營業(yè)虧損，較二季度的4.36萬億韓元有所收窄。第三季度，三星DRAM出貨量環(huán)比增長約10%，均價增長約4%~6%。NAND出貨量環(huán)比減少1%~3%，均價提升1%~3%。三星方面同樣看好 AI 對存儲產(chǎn)品的帶動，三星計劃2024年將其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能較2023年提升2.5倍，以維持業(yè)內(nèi)最大的HBM供應(yīng)能力。三星還稱，與關(guān)鍵客戶就上述產(chǎn)能增幅規(guī)劃的供應(yīng)談判已經(jīng)完成。
從倆家韓國企業(yè)的數(shù)據(jù)來看，雖然 NAND 出貨量尚未完全恢復(fù)，但 DRAM 市場的銷量已經(jīng)肉眼可見的提高。
美光本季度營收40.1億美元，凈虧損為14.3億美元，環(huán)比增長24.58%，虧損幅度較上季度減少。分產(chǎn)品來看，美光DRAM產(chǎn)品單季營收28億美元，環(huán)比增長3%，位元出貨量環(huán)比增長10多個百分點(diǎn)，ASP環(huán)比下降高個位數(shù)百分比；NAND產(chǎn)品單季營收為12億美元，環(huán)比增長19%，位元出貨量環(huán)比增長超40%，ASP環(huán)比下滑十幾個百分點(diǎn)。相對來說美光在 HBM 產(chǎn)品的布局比兩家韓國企業(yè)更晚，為了趕上 AI 的風(fēng)潮美光選擇降價搶市場。可以看到在出貨量增加的同時，美光的 DRAM 和 NAND產(chǎn)品的ASP 都有所下滑。
英特爾新一代消費(fèi)型筆電平臺 Meteor Lake 預(yù)計第四季度問世，搭載的 DRAM 便是由 DDR4 升級為 DDR5。業(yè)界指出，英特爾的新平臺也宣告著 DDR5 時代終于來臨，有望帶來新一波 DRAM 采購潮。在未來 AI 計算數(shù)據(jù)量大增的情況下，更高傳輸速度、更高容量搭載量的 DDR5 DRAM 將有望全面成為 PC、筆電及服務(wù)器的新主流。如今，全球 DRAM 三巨頭美光、三星、SK 海力士均展開籌備，計劃在第四季度全面拉高 DDR5 產(chǎn)能。
?03、消費(fèi)電子：無供暖，自取暖
消費(fèi)電子市場的頹廢似乎仍在蔓延。作為消費(fèi)電子市場的風(fēng)向標(biāo)之一，蘋果公布的2023年 Q3 數(shù)據(jù)似乎依舊沒有回暖的跡象。2023年第三季度，蘋果總營收達(dá)895億美元，季度凈利潤為230億美元，作為對比，去年同期蘋果總營收為901億美元，季度凈利潤為207億美元。這樣的數(shù)據(jù)反應(yīng)了手機(jī)市場的低迷，整個手機(jī)市場消費(fèi)需求減弱，讓作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通和聯(lián)發(fā)科都賣不動貨。
高通發(fā)布了截至2023年9月24日的2023財年第四財季和年度業(yè)績。第四財季，公司實現(xiàn)營收86.7億美元，較去年同期的113.9億美元下降了24%；凈利潤為14.89億美元，同比下降48%。2023財年的營收為358.20億美元，較去年同期下降19%，凈利潤為72.32億美元，同比下降44%。高通表示，其估計2023年消費(fèi)者對智能手機(jī)的需求將比2022年下降中高個位數(shù)百分比，而需求下降的主要原因是宏觀環(huán)境疲軟所致。值得一提的是高通的汽車業(yè)務(wù)算是一個亮點(diǎn)，但體量太小，不足以扭轉(zhuǎn)高通整體業(yè)績表現(xiàn)。在財報中，高通也援引行業(yè)數(shù)據(jù)展現(xiàn)汽車業(yè)務(wù)前景。據(jù)分析師數(shù)據(jù)，預(yù)計2030年生產(chǎn)的新車將有71%配備嵌入式蜂窩連接，其中71%的車將配備5G連接。而2023年，新生產(chǎn)的車輛將有63%配備嵌入式蜂窩連接。
聯(lián)發(fā)科2023 年第三季度營業(yè)收入凈額為 1100.98 億元新臺幣，環(huán)比增長 12.2%，同比減少 22.6%。聯(lián)發(fā)科第三季度營業(yè)毛利為 521.92 億元新臺幣，環(huán)比增加 11.9%，同比減少 25.5%；毛利率為 47.4%，較前季減少 0.1 個百分點(diǎn)，較去年同期減少 1.9 個百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤 184.8 億元新臺幣，同比下降 40%，預(yù)估 167.9 億元臺幣。聯(lián)發(fā)科表示，第三季度營收較前季增加，主要因部分客戶回補(bǔ)庫存。第三季度營收較去年同期減少，主要因終端需求下降。
前文所說，在 AI 成為了業(yè)績增長的密碼。因此高通與聯(lián)發(fā)科也宣布要在 AI 賽道發(fā)力。高通發(fā)力 AI 的方式是在PC 芯片上。高通發(fā)布了最新的PC芯片——驍龍X Elite，這是基于高通自研Oryon CPU打造的PC芯片，從披露的性能數(shù)據(jù)來看，這款CPU已經(jīng)超過了基于ARM的蘋果M2 Max以及基于X86的i9-13980HX。驍龍X Elite支持在PC終端運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式模型，而無需云端資源。而第三代驍龍8能夠支持在手機(jī)終端運(yùn)行100億參數(shù)的模型。在幾個月前，這些還只能在數(shù)據(jù)中心里實現(xiàn)。據(jù)高通公司總裁兼CEO安蒙介紹，無論是面向PC的驍龍X Elite還是面向手機(jī)的第三代驍龍8，都是高通專為生成式AI而打造。
安蒙說，“我們已經(jīng)進(jìn)入了生成式AI的新時代，它帶來的變革，將會是前所未有的變化。它會改變我們使用終端的想法和創(chuàng)新，改變我們創(chuàng)新的方式，改變我們搜索以及與終端互動的方式?！?/p>
聯(lián)發(fā)科則依舊聚焦于手機(jī)賽道。11 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，璣9300集成聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設(shè)計，其性能和能效得到顯著提升，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。天璣9300支持終端運(yùn)行10億、70億、130億、最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語言模型，可提供在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面旗艦新體驗。在天璣 9300 的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科也表示看好邊緣AI計算與混合式AI計算技術(shù)推動生成式AI創(chuàng)新應(yīng)用的普及。
?04結(jié)語
2023 年就要過去，那些年初的美好期望似乎并非全部實現(xiàn)。不過這一年，市場也看到了新的刺激帶來的希望?？偠灾?，在下行的市場中沒有人坐以待斃。
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