扎根中國(guó)23年，美國(guó)來(lái)源占比降至3%！泰瑞達(dá)如何助力國(guó)產(chǎn)芯片良率提升？

11月9日，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠泰瑞達(dá)在廣州召開(kāi)媒體會(huì)，分享了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)，并以汽車(chē)芯片測(cè)試為例，介紹了泰瑞達(dá)測(cè)試解決方案如何幫助行業(yè)達(dá)到降本增效、協(xié)同創(chuàng)新、助力客戶(hù)獲得成功的目標(biāo)。同時(shí)，泰瑞達(dá)還介紹了在中國(guó)的本土化舉措。

半導(dǎo)體測(cè)試面臨的新挑戰(zhàn)

隨著摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，晶體管密度越來(lái)越高，芯片的復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，不僅所需的研發(fā)和制造成本越來(lái)越高，生產(chǎn)步驟也越來(lái)越復(fù)雜。比如，研究機(jī)構(gòu)IBS的數(shù)據(jù)顯示，研發(fā)一款28nm成熟制程的芯片，需要的研發(fā)費(fèi)用約為4800萬(wàn)美元，制造所需的工藝步驟大概需要500道左右，每片晶圓的代工價(jià)格大約為2800美元/片晶圓。而研發(fā)一款3nm，需要的研發(fā)費(fèi)用則高達(dá)4.49億美元，制造所需的工藝步驟將提升到1250道左右，每片晶圓的代工價(jià)格大約為16700美元。

面對(duì)先進(jìn)制程芯片越來(lái)越高昂的研發(fā)投入和制造成本，以及越來(lái)復(fù)雜的設(shè)計(jì)及制造流程，只要一個(gè)地方出錯(cuò)，就可能會(huì)面臨巨大的損失。特別是在芯片迭代速度越來(lái)越快，上市的窗口期越來(lái)越小背景之下，芯片設(shè)計(jì)或者制造如果出現(xiàn)問(wèn)題，還將直接喪失后續(xù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)，導(dǎo)致更大的損失。因此，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)/制造廠商來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（Automatic Test Equipment，ATE）的重要性也越來(lái)越凸顯，因它將直接影響到芯片的良率提升。

而在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，面對(duì)不同類(lèi)型的芯片，比如數(shù)字芯片、模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體等，往往需要不同類(lèi)型的ATE設(shè)備來(lái)進(jìn)行覆蓋。

但是隨著先進(jìn)制程的推進(jìn)放緩，越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始采用異構(gòu)集成、Chiplet（將不同工藝、不同類(lèi)型的小芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起）等新的設(shè)計(jì)思路來(lái)繼續(xù)推動(dòng)芯片整體性能的提升，這也給ATE帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)。

泰瑞達(dá)亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁Richard Hsieh表示：“隨著半導(dǎo)體制程的持續(xù)演進(jìn)，以及異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)給ATE帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)，尤其是在功能測(cè)試部分。比如，如何在CMOS的制程里面能夠制造出‘?dāng)?shù)字＋混合信號(hào)＋RF’的SoC，因?yàn)榧词雇瑯拥闹瞥提槍?duì)不同類(lèi)型芯片設(shè)計(jì)，也未必會(huì)達(dá)到同樣的良率，或這在實(shí)現(xiàn)EDA設(shè)計(jì)上無(wú)法面面俱到，所以在功能測(cè)試方面是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。”

特別是對(duì)于基于Chiplet架構(gòu)的芯片來(lái)說(shuō)，由于其并不一整個(gè)SoC，而是由多個(gè)不同工藝的小芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)互聯(lián)在一起，所以對(duì)于這類(lèi)芯片來(lái)說(shuō)，將會(huì)面臨更多的測(cè)試難題。

泰瑞達(dá)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Felix Huang也表示：“對(duì)于ATE廠商來(lái)說(shuō)，最大的一個(gè)挑戰(zhàn)是當(dāng)Chiplet做好封在一起后，怎么檢測(cè)其中不同的Die哪里出了問(wèn)題。如果單純是一顆Die，可以測(cè)試的管腳一般都在外面，但是Chiplet不同，Die之間互連時(shí)，不一定把所有的管腳都放在外面，所以有些測(cè)試就沒(méi)辦法覆蓋。另外，做多Die封裝時(shí)，需要知道Die與Die之間的互連有沒(méi)有問(wèn)題。比如，雖然測(cè)出來(lái)這個(gè)Chiplet失效了，但是還需要找到具體是其中哪顆Die出了問(wèn)題，或者發(fā)現(xiàn)是哪個(gè)Die與Die之間的互連出了問(wèn)題，這是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。所以，現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)公司也在制定一些標(biāo)準(zhǔn)，比如互連時(shí)中間的協(xié)議是什么樣，有哪些管腳必須要拉出來(lái)，需要為可測(cè)性來(lái)考慮?！?/p>

另外，近年來(lái)在新能源蓬勃發(fā)展的趨勢(shì)之下，新能源汽車(chē)、太陽(yáng)能、風(fēng)電等市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)于功率半導(dǎo)體的需求也持續(xù)飆升，產(chǎn)品類(lèi)型也越來(lái)越豐富。特別是對(duì)于新能源汽車(chē)來(lái)說(shuō)，其所需要大功率器件，比如IGBT、SiC 等，需要開(kāi)發(fā)更高電壓的高壓模塊、更大功率的大電流模塊，不僅測(cè)試難度高，而且還需要在系統(tǒng)安全、可靠性等方面做更完善的考慮。車(chē)載大功率分立器件不僅需要對(duì)其 DC 參數(shù)測(cè)試，還需要對(duì)其 AC(動(dòng)態(tài))參數(shù)測(cè)試。其他的邏輯、存儲(chǔ)類(lèi)車(chē)載芯片，同樣也需要考慮到系統(tǒng)安全、可靠性等。這些都決定了車(chē)載相關(guān)芯片對(duì)于ATE設(shè)備會(huì)帶來(lái)更高的挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭，泰瑞達(dá)如何應(yīng)對(duì)？

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)仍由美國(guó)和日本設(shè)備商主導(dǎo)，美國(guó)泰瑞達(dá)、日本愛(ài)德萬(wàn)和美國(guó)科休三家公司以超過(guò) 90%的市場(chǎng)份額壟斷半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)。其中，泰瑞達(dá)占據(jù)了約51%的市場(chǎng)份額；愛(ài)德萬(wàn)份額為33%；科休的市場(chǎng)份額為11%。

作為全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的龍頭，泰瑞達(dá)于1960年在馬薩諸塞州創(chuàng)辦，從生產(chǎn)二極管測(cè)試儀起家，通過(guò)內(nèi)部研發(fā)和外部并購(gòu)，不斷發(fā)展壯大，逐步成長(zhǎng)為今天的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，包括英特爾、臺(tái)積電、三星、高通、德州儀器、ADI 公司和 IBM 等知名半導(dǎo)體廠商都是泰瑞達(dá)的客戶(hù)。

1、完整的產(chǎn)品線覆蓋

從半導(dǎo)體測(cè)試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)來(lái)看，主要包括：在晶圓加工完成之后，對(duì)于晶圓進(jìn)行測(cè)試（Wafer Sort），檢查有沒(méi)有不良的Die；然后晶圓將會(huì)切割成單個(gè)Die并進(jìn)行裝配，可能需要進(jìn)行裝配測(cè)試；最后還要對(duì)封裝完成后的芯片進(jìn)行最終檢測(cè)（Final Test），因?yàn)榉庋b過(guò)程中可能也會(huì)存在一些芯片損傷，檢測(cè)的目的是檢查芯片的性能是否符合要求。

但是，成品測(cè)試完成后并不意味著測(cè)試就結(jié)束了。Richard Hsieh進(jìn)一步指出：“前面這些階段的測(cè)試項(xiàng)目并不能做到100%覆蓋，因?yàn)橛泻芏鄨?chǎng)景的大規(guī)模運(yùn)算是發(fā)生在系統(tǒng)級(jí)的，必須要把芯片安裝到最終應(yīng)用的系統(tǒng)板上，再做一個(gè)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（System Level Test，SLT）才算最終完成。對(duì)于整個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)的全面覆蓋，才能夠最大限度的降低所需質(zhì)量的成本。當(dāng)然，以上每個(gè)階段，泰瑞達(dá)都有不同的測(cè)試機(jī)臺(tái)覆蓋這些方面的測(cè)試?！?/p>

目前，在半導(dǎo)體后端制造的每個(gè)階段，不同制程工藝節(jié)點(diǎn)，泰瑞達(dá)都有不同的測(cè)試設(shè)備來(lái)覆蓋來(lái)各種測(cè)試需求。根據(jù)泰瑞達(dá)的路線圖顯示，從1990年到2025年，從0.8μm到未來(lái)的2nm，泰瑞達(dá)陸續(xù)推出一系列的產(chǎn)品來(lái)持續(xù)覆蓋。甚至有一些客戶(hù)現(xiàn)在都還在使用泰瑞達(dá)在90年代推出的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，尤其J750，自1995年推出來(lái)，銷(xiāo)量超過(guò)了7000多臺(tái)，現(xiàn)在還有很多客戶(hù)在使用于量產(chǎn)。

泰瑞達(dá)目前所有的測(cè)試平臺(tái)，完整的覆蓋了數(shù)字、模擬、功率、復(fù)雜的SoC、存儲(chǔ)，以及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試領(lǐng)域。比如，前面提到的J750主要面向偏數(shù)字芯片；EST 主要面向模擬芯片；而Ultra Flex 則面向高性能數(shù)字和復(fù)雜?SoC，測(cè)試覆蓋率最高達(dá)?2.2Gbps，同時(shí)能兼顧其他各種測(cè)試。

2、“柔性”測(cè)試

對(duì)于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，測(cè)試方案的設(shè)計(jì)、測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性、測(cè)試速度都是至關(guān)重要的，其本質(zhì)的目的是幫助客戶(hù)提升良率和有效產(chǎn)量，降低成本，加快產(chǎn)品的上市速度。

在Richard Hsieh看來(lái)，要想實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，不僅要有覆蓋各個(gè)測(cè)試階段的測(cè)試設(shè)備，還需要具備“柔性”（FLEX）測(cè)試的能力。

而所謂的“柔性”測(cè)試，則是指可以根據(jù)實(shí)際需求將測(cè)試往前或者往后移動(dòng)，從而有效地減少測(cè)試步驟，降低整體測(cè)試成本。

Felix Huang表示：“如果很多問(wèn)題在晶圓測(cè)試階段就能夠檢測(cè)出來(lái)，那么到了成品測(cè)試時(shí)就不需要再去檢測(cè)，只需要去看封裝可能帶來(lái)的Die與Die之間的互連帶來(lái)的問(wèn)題。而另外一些可以在前面這個(gè)階段解決的測(cè)試問(wèn)題，就不要留到靠后的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，因?yàn)樵谝活w芯片售價(jià)中，其測(cè)試成本相對(duì)于封裝和工藝成本占比要小很多，如果能夠越早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，那么就能夠省掉一些不必要的封裝成本。當(dāng)然從覆蓋率的角度來(lái)看有些不能移，就只能在后面添加上去。這就要求測(cè)試機(jī)臺(tái)本身要有非常好的穩(wěn)定性、可重復(fù)性，同時(shí)測(cè)試能力和覆蓋率也可以達(dá)到這樣的要求，這樣才可以實(shí)現(xiàn)柔性測(cè)試，這是一個(gè)基石?！?/p>

“其實(shí)測(cè)試并不簡(jiǎn)單的通過(guò)和不通過(guò)的問(wèn)題，在整個(gè)流程中需要不斷分析數(shù)據(jù)，分析完數(shù)據(jù)后，才能知道哪些測(cè)試項(xiàng)需要往前移還是往后移。比如在某個(gè)階段需要的測(cè)試項(xiàng)更多，對(duì)測(cè)試機(jī)臺(tái)的要求和配置要求越高，測(cè)試成本也越高，那么在這里增加測(cè)試帶來(lái)的成本和后面封裝帶來(lái)的良率損失哪個(gè)更高？測(cè)試就需要向成本更高的一側(cè)進(jìn)行移動(dòng)。總結(jié)來(lái)說(shuō)，柔性測(cè)試需要考慮在哪個(gè)階段進(jìn)行什么樣的測(cè)試項(xiàng)才能達(dá)到最優(yōu)，這需要具體情況具體分析，不同的公司、不同的芯片都需要做不同的分析。”Felix Huang進(jìn)一步解釋道。

3、PortBridge：打通設(shè)計(jì)與測(cè)試的鴻溝

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，如果能夠越早的發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的問(wèn)題，就能夠越多的減少在后續(xù)制造過(guò)程中所需要的測(cè)試項(xiàng)，并降低芯片的不良率。因此，泰瑞達(dá)也一直在積極的與芯片設(shè)計(jì)廠商合作，致力于在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中就參與芯片測(cè)試，即設(shè)計(jì)測(cè)試的策略。

但是，芯片設(shè)計(jì)與芯片測(cè)試是兩個(gè)不同的行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)人員和ATE測(cè)試人員對(duì)話的時(shí)候很難溝通。芯片設(shè)計(jì)人員關(guān)心的是芯片本身的布局布線，關(guān)心的是整個(gè)芯片系統(tǒng)層級(jí)的東西，而ATE測(cè)試人員則是按照“Cycle base”，一個(gè)個(gè)按照測(cè)試周期分割開(kāi)來(lái)，一塊一塊的獨(dú)立去看。

為此，泰瑞達(dá)內(nèi)部開(kāi)發(fā)了一款名為PortBridge的軟件工具，其作用就是就為芯片設(shè)計(jì)人員和ATE測(cè)試人員之間架起一座相互溝通的橋梁，讓芯片設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)EDA工具直接連接泰瑞達(dá)的測(cè)試設(shè)備，通過(guò)測(cè)試設(shè)備控制晶圓測(cè)試、成品測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，根據(jù)它們反饋的結(jié)果，實(shí)時(shí)在線做調(diào)試，優(yōu)化設(shè)計(jì)，再反饋到晶圓廠，在早期階段就能提升良率。

另外，通過(guò)PortBridge還可以調(diào)試IP。一個(gè)芯片通常是需要通過(guò)將各種不同類(lèi)型的IP像樂(lè)高積木一樣的搭建起來(lái)，除了主要的內(nèi)核IP以外，可能還需要購(gòu)買(mǎi)很多其他的IP，比如HDMI接口、LVDS接口、高速接口等。但是，買(mǎi)來(lái)的IP到底好用不好用，跟芯片的結(jié)合設(shè)計(jì)端到底功能有沒(méi)有問(wèn)題，可以通過(guò)PortBridge工具，直接通過(guò)ATE直接訪問(wèn)每個(gè)IP并進(jìn)行調(diào)試，加速I(mǎi)P跟整個(gè)芯片的融合。

4、測(cè)試工具的優(yōu)化

隨著芯片的越來(lái)越復(fù)雜，需要測(cè)試的項(xiàng)目越來(lái)越多，測(cè)試程序的代碼量也呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。根據(jù)泰瑞達(dá)公布的數(shù)據(jù)顯示，1995年的時(shí)候測(cè)量一顆芯片（SoC混合芯片）可能有200個(gè)測(cè)試項(xiàng)，代碼量大概一兩千行，一個(gè)或幾個(gè)測(cè)試工程師一兩周時(shí)間基本就能完成。但是到2020年后，測(cè)試項(xiàng)已經(jīng)達(dá)到了2萬(wàn)個(gè)，代碼量更是達(dá)到20萬(wàn)行的水平，這時(shí)候就需要一個(gè)大的團(tuán)隊(duì)來(lái)協(xié)同開(kāi)發(fā)了。

“大家不要覺(jué)得測(cè)試程序就是測(cè)電壓、電流、電阻，或給一些激勵(lì)信號(hào)，再看它的反饋，高低是不是一致，這都是最基本的東西。但是現(xiàn)在芯片要測(cè)試那么復(fù)雜的功能、不同的場(chǎng)景，測(cè)試程序的復(fù)雜度越來(lái)越大，代碼量非常驚人。同時(shí)，客戶(hù)還要求開(kāi)發(fā)周期越短越好，因?yàn)槭袌?chǎng)的窗口期就那么短，錯(cuò)過(guò)這個(gè)時(shí)間窗可能就會(huì)有很大損失。所以，到了2020年后，開(kāi)發(fā)測(cè)試程序基本上都是一個(gè)團(tuán)隊(duì)，協(xié)同不同的地方的人協(xié)同開(kāi)發(fā)，最后再整理調(diào)試，這就提出對(duì)于一些工具、自動(dòng)化、智能化的要求。”Felix Huang進(jìn)一步解釋道。

基于這些需求的變化，泰瑞達(dá)內(nèi)部也開(kāi)發(fā)了很多的工具。比如，多人協(xié)同分布式處理開(kāi)發(fā)工具Git，可以自動(dòng)把版本做合并；測(cè)試程序開(kāi)發(fā)軟件IG-XL；全流程管理軟件DevOps（Development Operation）。

Felix Huang表示：“IG-XL應(yīng)該是ATE行業(yè)中最好的開(kāi)發(fā)軟件，因?yàn)閺膶?shí)用性、易用性和穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)都是業(yè)內(nèi)最好的，泰瑞達(dá)的整個(gè)測(cè)試程序開(kāi)發(fā)都基于這個(gè)軟件。同時(shí)，基于IG-XL軟件，泰瑞達(dá)還有一個(gè)輔助工具Oasis，再加上全流程管理軟件DevOps，可以保障最終檢開(kāi)發(fā)出來(lái)的代碼質(zhì)量。”

5、智能制造與數(shù)據(jù)分析

對(duì)于測(cè)試廠商來(lái)說(shuō)，需要了解測(cè)試硬件設(shè)備的方法和器件的數(shù)據(jù)，并進(jìn)行前項(xiàng)和后項(xiàng)的管理，需要基于對(duì)機(jī)臺(tái)、測(cè)試方法、器件、整個(gè)設(shè)計(jì)的了解全部加在一起之后，才能夠預(yù)測(cè)性地防止一些問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)良率優(yōu)化、質(zhì)量控制、流程優(yōu)化和獲得更快的上市時(shí)間。

在測(cè)試過(guò)程中，對(duì)于所獲得的大數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和反饋也是尤為重要。

比如一臺(tái)刻蝕機(jī)，有不同的控制按鈕、不同的變量、不同的參數(shù)，刻蝕出來(lái)的是晶圓，之后上ATE測(cè)試機(jī)。這其中所有的數(shù)據(jù)都可以匯集進(jìn)行分析（一般來(lái)說(shuō)有兩種格式STDF和TEMS），晶圓廠也可以根據(jù)實(shí)際數(shù)據(jù)分析的結(jié)果的反饋，來(lái)調(diào)整工藝參數(shù)，優(yōu)化工藝流程。

對(duì)此，泰瑞達(dá)推出了一個(gè)大數(shù)據(jù)分析設(shè)備UltraEDGE，其內(nèi)建了故障檢測(cè)引擎（Fault Detect Engine，F(xiàn)DE?），可以做質(zhì)量和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，同時(shí)也可以在上面安裝第三方數(shù)據(jù)分析軟件，比如Ultimus、PDF數(shù)據(jù)管理軟件，在其中進(jìn)行加密和機(jī)器學(xué)習(xí)，對(duì)抓到的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，之后形成晶圓圖，在晶圓上的多個(gè)Die中，綠色表示通過(guò)，紅色表示失效，藍(lán)色可能有一些是邊緣性的問(wèn)題，把一些潛在的缺陷問(wèn)題直觀的展現(xiàn)出來(lái)，并反饋給晶圓廠，為他們進(jìn)行工藝的調(diào)整和改善提供參考，從而提升良率，降低成本。

另外，相對(duì)于車(chē)規(guī)級(jí)的芯片來(lái)說(shuō)，測(cè)試并不是簡(jiǎn)單的通過(guò)或者不通過(guò)的問(wèn)題，因?yàn)橛袝r(shí)候測(cè)試是通過(guò)了，但也可能帶有缺陷。所以，基于UltraEDGE可以對(duì)統(tǒng)計(jì)結(jié)果進(jìn)行智能化的動(dòng)態(tài)分析，將有助于實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)芯片的零缺陷。

Felix?Huang表示：“現(xiàn)在車(chē)規(guī)芯片測(cè)試中更多用的是Dynamic PAT（動(dòng)態(tài)模板，DPAT）。如果是測(cè)晶圓是一個(gè)一個(gè)Lot（組），這個(gè)Lot出來(lái)是這樣，可能下一個(gè)又是另一個(gè)樣，按標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看，有的Lot就基本廢掉了。實(shí)際上在一種條件下，每個(gè)Lot，甚至每個(gè)晶圓都要?jiǎng)討B(tài)改變測(cè)試的靈敏度。這就叫動(dòng)態(tài)分析。我們有基于Z Yield分析，包括Cluster Detection、Good Die Bad Cluster，把測(cè)試結(jié)果反映到每顆Die上，然后根據(jù)它在晶圓上的物理位置來(lái)決定是好是壞。”

比如在下圖右側(cè)的第九個(gè)晶圓測(cè)試示意圖當(dāng)中，白色的區(qū)域是測(cè)試通過(guò)的Die，紅色的區(qū)域是失效的Die，可以看到下方被大片紅色區(qū)域有兩個(gè)白色的區(qū)域，雖然測(cè)試是通過(guò)了，但實(shí)際上它被紅色區(qū)域包圍了，所以有可能有隱含缺陷，可能一定加壓、加流或更嚴(yán)格的條件下，可能就會(huì)失效。所以如果出現(xiàn)這個(gè)情況，也要把這兩個(gè)Die勾掉，不能讓它們通過(guò)。

△在做車(chē)規(guī)芯片測(cè)試的時(shí)候，泰瑞達(dá)提供了12種不同的分析手段

Felix?Huang強(qiáng)調(diào)，數(shù)據(jù)分析最終是看質(zhì)量指標(biāo)，而不是只看最早的測(cè)試結(jié)果，是需要將不同統(tǒng)計(jì)結(jié)果結(jié)合在一起來(lái)進(jìn)行判斷。特別是對(duì)于車(chē)規(guī)芯片來(lái)說(shuō)，涉及到車(chē)身安全、行車(chē)安全方面的芯片，它的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)就需要更加的嚴(yán)格。而且以上只是其中的一道檢測(cè)，比如常溫測(cè)試。做車(chē)規(guī)晶圓測(cè)試要經(jīng)過(guò)低溫（-40℃）、常溫和高溫（125℃），不同溫度下都要測(cè)一遍。封裝好后還要在老化前、老化后各走三遍，也就是說(shuō)車(chē)規(guī)芯片測(cè)試端就會(huì)有9道工序要走，每道都要像前面介紹的那樣來(lái)看結(jié)果。這也意味著對(duì)于車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠商來(lái)說(shuō)，測(cè)試成本將會(huì)是整個(gè)芯片成本當(dāng)中的重要一個(gè)部分。

“通常，車(chē)規(guī)芯片廠商的目標(biāo)是要做到0 DPPM，但顯然是非常困難的。目前為止，我看到國(guó)內(nèi)一家比較頂尖的ADAS芯片公司已做到10 DPPM，是在我們的測(cè)試平臺(tái)上做的，確實(shí)付出了很高很高的成本。正常來(lái)說(shuō)，一顆SoC芯片（比如手機(jī)SoC芯片）的測(cè)試成本占芯片售價(jià)的10%左右，頂多15%，而他們初期的測(cè)試成本應(yīng)該已經(jīng)接近25%-30%，超過(guò)大芯片封裝的成本，這也反應(yīng)了國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠商對(duì)質(zhì)量的追求?！?/p>

Felix Huang向芯智訊透露道：“此前他們的芯片上車(chē)之后，車(chē)廠沒(méi)有任何不良反饋，但他們自己有一個(gè)自動(dòng)監(jiān)測(cè)軟件，反饋回來(lái)一個(gè)Warning code（警告代碼），他們?yōu)榱硕ㄎ贿@個(gè)代碼花了半年時(shí)間，每個(gè)測(cè)試時(shí)間增加了十幾秒，帶來(lái)的成本是很巨大的。當(dāng)然，現(xiàn)在我們也在幫他們做優(yōu)化，因?yàn)檎麄€(gè)測(cè)試流程和設(shè)計(jì)有可以?xún)?yōu)化的地方?！?/p>

堅(jiān)持本地化策略，美國(guó)來(lái)源占比已低于3%

自去年10月以來(lái)，美國(guó)出臺(tái)了對(duì)華先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出口限制政策，隨后日本、荷蘭也相繼出臺(tái)了相應(yīng)的限制政策。這不僅使得國(guó)內(nèi)的芯片制造廠商難以獲取先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備，同時(shí)也對(duì)于美日荷的半導(dǎo)體設(shè)備廠商在中國(guó)的業(yè)務(wù)開(kāi)展帶來(lái)了不利的影響。

那么，泰瑞達(dá)作為一家美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，如何看待這一影響呢？

對(duì)此，F(xiàn)elix?Huang認(rèn)為：“目前限制更多的是人工智能、大算力相關(guān)先進(jìn)工藝的芯片，而消費(fèi)類(lèi)芯片、汽車(chē)芯片目前并沒(méi)有限制的跡象。我覺(jué)得這些芯片未來(lái)也不會(huì)被卡。從設(shè)備端來(lái)看，目前限制的也是前端的先進(jìn)制程制造設(shè)備。而我們泰瑞達(dá)設(shè)備是屬于后端制造設(shè)備，所以沒(méi)有什么影響。最大的一個(gè)擔(dān)憂(yōu)來(lái)源還是在于客戶(hù)的心存疑慮?！?/p>

Felix?Huang強(qiáng)調(diào)，其從2019年開(kāi)始帶團(tuán)隊(duì)到現(xiàn)在，越來(lái)越多的客戶(hù)已經(jīng)消除了一些疑慮，畢竟客戶(hù)還是希望在測(cè)試領(lǐng)域有良性的競(jìng)爭(zhēng)。從泰瑞達(dá)在中國(guó)的業(yè)務(wù)來(lái)看，汽車(chē)是一個(gè)最重要的方向，在這方面目前并沒(méi)有太多會(huì)被限制的擔(dān)心?！拔蚁Ｍ蠹也灰饔猩坨R，不要因?yàn)樘┤疬_(dá)是美國(guó)公司，就一棍子打死。泰瑞達(dá)扎根中國(guó)已經(jīng)有20多年(今年已經(jīng)是23周年)，我們大部分的零部件都已經(jīng)做到了非美國(guó)供應(yīng)?！?/p>

據(jù)芯智訊了解，泰瑞達(dá)在進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)23年來(lái)，一直在持續(xù)推動(dòng)本土化，不僅在國(guó)內(nèi)的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)達(dá)到了過(guò)百人，同時(shí)國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售的設(shè)備當(dāng)中的美國(guó)來(lái)源占比也已經(jīng)低于3%。

對(duì)于是否存在被“國(guó)產(chǎn)替代”的焦慮的問(wèn)題，F(xiàn)elix?Huang坦言，肯定會(huì)有這樣的顧慮。

比如泰瑞達(dá)的SoC測(cè)試平臺(tái)從J750一直到UltraFLEXplus，包括Power平臺(tái)，很多都是十多二十年的老的測(cè)試平臺(tái)，或者是那些對(duì)于芯片測(cè)試要求不那么復(fù)雜的測(cè)試平臺(tái)。Felix?Huang認(rèn)為，如果按照國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手現(xiàn)在的迭代速度，再過(guò)3-5年，這些國(guó)產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備應(yīng)該可以進(jìn)入到與泰瑞達(dá)競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)階段。當(dāng)然，在大部分領(lǐng)域，泰瑞達(dá)還是有信心持續(xù)擴(kuò)展的，特別是在車(chē)這塊，對(duì)于穩(wěn)定性、可重復(fù)性有很高的要求，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備目前還不能做到。

Felix?Huang告訴芯智訊：“國(guó)內(nèi)某手機(jī)芯片大廠被卡脖子，今年自研手機(jī)芯片的重新回歸，其背后也離不開(kāi)我們的Ultra平臺(tái)或日本友商的平臺(tái)的支持，因?yàn)槟壳坝脟?guó)產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備做不了這類(lèi)芯片的測(cè)試。未來(lái)在中國(guó)市場(chǎng)，泰瑞達(dá)扮演的是一個(gè)良性競(jìng)爭(zhēng)的角色，在中高端領(lǐng)域除了日本友商的機(jī)臺(tái)之外，我們的UltraFLEXplus、ETS-800仍然是可選方案，所以我們的存在會(huì)讓市場(chǎng)處于良性競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍