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技術(shù)分享 | 全面解讀貫穿IC設(shè)計(jì)全流程的三大等價(jià)性驗(yàn)證功能

2023/11/29
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作為一名驗(yàn)證工程師你一定經(jīng)歷過(guò)下面的靈魂拷問(wèn)

驗(yàn)證網(wǎng)表和RTL代碼是否一致?邏輯仿真是否為最優(yōu)解?

每一個(gè)步驟后都有新的邏輯加入到netlist中,但新的邏輯的加入不能改變?cè)璶etlist的邏輯功能,如何能進(jìn)一步保證綜合后的網(wǎng)表與RTL之間的邏輯一致性?

當(dāng)芯片規(guī)模越來(lái)越大,設(shè)計(jì)復(fù)雜性的不斷增加,BUG表現(xiàn)的方式各不相同帶來(lái)驗(yàn)證周期大幅增長(zhǎng),設(shè)計(jì)過(guò)程中的實(shí)際調(diào)試工作耗費(fèi)大量的時(shí)間和精力,為了能夠最大程度的使得驗(yàn)證收斂,我們也有越來(lái)越多的驗(yàn)證方法..

相比邏輯仿真,形式驗(yàn)證更適用于哪些場(chǎng)景?

形式驗(yàn)證如何比較兩個(gè)設(shè)計(jì)是否等價(jià)?

本期的技術(shù)視頻將圍繞形式化驗(yàn)證工具和大家展開(kāi)分享等價(jià)性驗(yàn)證GalaxEC如何有效提升設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率,你想了解的知識(shí)點(diǎn)這里都有!

Part 1 :?芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)介紹

芯華章提供完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)以滿足不同階段和不同需求的驗(yàn)證。通過(guò)多工具融合與協(xié)同,提高驗(yàn)證效率和準(zhǔn)確性,從而縮短芯片設(shè)計(jì)周期和降低成本。

Part 2:從RTL到門(mén)級(jí)網(wǎng)表的等價(jià)性驗(yàn)證

在完整的芯片設(shè)計(jì)流程中,等價(jià)性驗(yàn)證工具被廣泛應(yīng)用到設(shè)計(jì)流程中的各個(gè)不同階段。諸如系統(tǒng)C模型級(jí)對(duì)RTL級(jí)、RTL級(jí)對(duì)RTL級(jí)、RTL級(jí)對(duì)門(mén)級(jí)以及門(mén)級(jí)實(shí)現(xiàn)之間,工程師需要檢驗(yàn)變換前后的功能一致性,證明設(shè)計(jì)的變換或優(yōu)化沒(méi)有產(chǎn)生功能的變化。

Part 3:貫穿IC設(shè)計(jì)全流程的三大等價(jià)檢查功能?SEC、LEC、HEC

GalaxEC已具備當(dāng)下各類主流等價(jià)性驗(yàn)證工具的所有核心功能,服務(wù)場(chǎng)景貫穿于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)從系統(tǒng)級(jí)到前后端設(shè)計(jì)的各個(gè)階段,可一站式滿足用戶全流程等價(jià)性驗(yàn)證需求,避免多工具切換成本,幫助工程師確保不同層次設(shè)計(jì)之間的一致性,支持遍歷式驗(yàn)證,發(fā)現(xiàn)深層次的臨界設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,確保設(shè)計(jì)的正確性并實(shí)現(xiàn)正式簽核。

Part 4:GalaxEC深度結(jié)合芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)各工具

芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)提供的統(tǒng)一底層框架、統(tǒng)一覆蓋率數(shù)據(jù)庫(kù)和調(diào)試系統(tǒng),F(xiàn)usion Debug可直接支持GalaxEC等價(jià)性的結(jié)果調(diào)試,自動(dòng)載入雙設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)對(duì)比,在SEC場(chǎng)景中進(jìn)行源和目標(biāo)的代碼對(duì)比,從LEC報(bào)告中選擇有差異的邏輯錐并進(jìn)行電路對(duì)比。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
87831-1420 1 Molex Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,

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51021-0300 1 Molex Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.049 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Receptacle,

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FTSH-105-01-L-DV 1 Samtec Inc Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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芯華章

芯華章

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗(yàn)證解決方案,擁有超過(guò)190件自主研發(fā)專利申請(qǐng),已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺(tái)化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、靜態(tài)與形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云等領(lǐng)域。

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗(yàn)證解決方案,擁有超過(guò)190件自主研發(fā)專利申請(qǐng),已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺(tái)化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、靜態(tài)與形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云等領(lǐng)域。收起

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