大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開(kāi)發(fā)板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖

在汽車(chē)智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下，車(chē)身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車(chē)窗、空調(diào)、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能，還能通過(guò)總線(xiàn)與其他車(chē)載ECU相連，并通過(guò)CAN/LIN與各個(gè)小節(jié)點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而，隨著汽車(chē)所搭載的功能越來(lái)越多，車(chē)身控制器的設(shè)計(jì)也變得更加復(fù)雜。為了加快廠(chǎng)商對(duì)于BCM模塊的開(kāi)發(fā)腳步，大聯(lián)大世平基于芯馳科技E3210芯片推出BCM開(kāi)發(fā)板方案。

圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

E3210是芯馳科技旗下一款針對(duì)汽車(chē)安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品，符合ASIL-B和AEC-Q100認(rèn)證。芯片集成Arm? Cortex? R5雙核鎖步CPU和4MB片內(nèi)SRAM，可滿(mǎn)足汽車(chē)應(yīng)用對(duì)于算力和內(nèi)存日益增長(zhǎng)的需求。并且內(nèi)置豐富的通信外設(shè)模塊，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太網(wǎng)TSN，可以在汽車(chē)設(shè)計(jì)中以低BOM成本實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的系統(tǒng)集成。

基于E3210主控開(kāi)發(fā)的評(píng)估板方案集成了CAN、LIN、超高頻接口、低頻接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太網(wǎng)接口、USB、USB轉(zhuǎn)串口、蜂鳴器、喇叭、JTAG燒錄接口、按鍵、撥碼開(kāi)關(guān)等模塊。其它的通信接口如SPI、UART、I2C、I2S、GPIO等也以排針的形式從主控MCU中引出，從而能夠滿(mǎn)足不同需求的功能測(cè)試和開(kāi)發(fā)。

圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的方塊圖

此方案最大程度將E3210的外設(shè)部分展示出來(lái)，可便于初次接觸芯馳科技E3系列MCU的工程師快速熟悉IC的使用。除了E3210外，方案還集成了其它友商的產(chǎn)品，如DC/DC、SPI Flash、以太網(wǎng)PYH、功放、LIN收發(fā)器等。未來(lái)大聯(lián)大致力于與業(yè)內(nèi)伙伴一起共同推動(dòng)汽車(chē)革新。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

• 車(chē)規(guī)級(jí)MCU；
• 支持LF/UHF/UWB接口；
• 兼容兩種不同封裝的SPI Flash。

方案規(guī)格：

主控MCU介紹：

• 內(nèi)核：Arm? Cortex?-R5F；
• 主頻：400MHz；
• Cache：32KB - I、32KB – D；
• TCM：128KB；
• eMMC：1 x eMMC 5.1；
• SD：1 x SD 3.0；
• SRAM：1MB；
• XSPI：16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM；
• CAN/CANFD：8x；
• LIN/UART：12x；
• Gigabit Ethernet TSN：1x；
• I2S/TDM：2x；
• I2C：4x；
• SPI：4x；
• ePWM：2x、8-ch per ePWM；
• eTimer：2x、8-ch per eTimer。

功能描述：

• 支持LIN、CAN接口；
• 支持10/100 Mbps的以太網(wǎng)；
• 支持JTAG/SWD調(diào)試接口；
• 支持多種啟動(dòng)方式（外部SPI Flash、SD卡、USB等）。