乍暖還寒！存儲(chǔ)芯片、硅晶圓、MCU等領(lǐng)域表現(xiàn)不一

自半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期以來，市場行情走勢從“量價(jià)齊升”轉(zhuǎn)為“量增價(jià)跌” 的局面，相關(guān)廠商不得不實(shí)施庫存調(diào)整、減產(chǎn)等策略多管齊下，力求供需平衡。

隨著原廠大幅減產(chǎn)，智能手機(jī)、PC等終端應(yīng)用陸續(xù)回穩(wěn)重啟拉貨潮，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片市況谷底翻揚(yáng)。

業(yè)界認(rèn)為，從明年來看，存儲(chǔ)芯片、硅晶圓、MCU等領(lǐng)域走線不一，但將殊途同歸，在不久的將來半導(dǎo)體行業(yè)或迎來上升。

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮來襲，西部數(shù)據(jù)發(fā)出漲價(jià)通知？

近日，據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，西部數(shù)據(jù)對客戶發(fā)出漲價(jià)通知信，并預(yù)期未來幾季NAND芯片價(jià)格會(huì)周期性上漲，累計(jì)漲幅可能比當(dāng)前報(bào)價(jià)高五成以上、達(dá)55%。

業(yè)界看好現(xiàn)階段報(bào)價(jià)止跌回升，相較目前多由供應(yīng)商與客戶個(gè)別通知調(diào)整報(bào)價(jià)，西部數(shù)據(jù)對客戶發(fā)出漲價(jià)函，且預(yù)計(jì)漲價(jià)幅度驚人，開業(yè)界全面大漲價(jià)的第一槍。

西部數(shù)據(jù)的漲價(jià)通知函透露出，此番NAND芯片漲價(jià)熱潮銳不可擋，加上部分需求回溫以及客戶端啟動(dòng)庫存?zhèn)湄?，“價(jià)量齊揚(yáng)”陸續(xù)反映在相關(guān)廠商營收表現(xiàn)。

11月初韓媒引述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多位消息人士談話指出，三星在本季調(diào)升NAND芯片報(bào)價(jià)10%至20%之后，已決定明年第1季與第2季逐季再調(diào)漲報(bào)價(jià)20%。此舉是三星努力穩(wěn)定NAND芯片價(jià)格，目標(biāo)在明年上半年逆轉(zhuǎn)市場的行動(dòng)。

從兩大存儲(chǔ)芯片來看，據(jù)媒體引述業(yè)內(nèi)消息人士稱，NAND閃存現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)上漲，而DRAM定價(jià)趨勢則不太穩(wěn)定，隨著旺季接近尾聲，今年11月存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格增長放緩。由于芯片廠商持續(xù)減產(chǎn)，上游NAND供應(yīng)依然緊張，存儲(chǔ)模組廠商無法在價(jià)格進(jìn)一步上漲之前建立足夠的庫存，但渠道庫存壓力并未阻止NAND閃存晶圓價(jià)格上漲。主流512Gb市場的現(xiàn)貨價(jià)格強(qiáng)勁上漲，進(jìn)一步推動(dòng)芯片供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)收支平衡。

DRAM方面，據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢12月4日調(diào)查指出，展望第四季，供給方面，原廠漲價(jià)態(tài)度明確，預(yù)估第四季DRAM合約價(jià)上漲約13~18%；需求方面的回溫程度則不如過往旺季。整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，服務(wù)器領(lǐng)域因庫存水位仍高，拉貨態(tài)度仍顯得被動(dòng)，第四季DRAM產(chǎn)業(yè)的出貨成長幅度有限。

DRAM廠商南亞科認(rèn)為，已經(jīng)觀察到DDR5規(guī)格DRAM價(jià)格開始上漲，DDR4的價(jià)格在各大廠力守之下也開始穩(wěn)定，預(yù)計(jì)DDR4、DDR3的價(jià)格有機(jī)會(huì)在第四季小幅改善。

在NAND Flash方面，TrendForce集邦咨詢表示， 第三季季底時(shí)NAND Flash的合約議價(jià)方向已朝向止跌甚至漲價(jià)發(fā)展，展望第四季，NAND Flash產(chǎn)品將量價(jià)齊漲，預(yù)估全產(chǎn)品平均銷售單價(jià)漲幅將來到13%，整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長幅度預(yù)估將逾兩成。

此外，存儲(chǔ)模組廠商威剛董事長陳立白前幾日表示，預(yù)計(jì)NAND Flash庫存將于今年底或明年1月底完成去化，預(yù)期明年DRAM及NAND Flash都可能供不應(yīng)求。

CIS、存儲(chǔ)等下游芯片需求推升，12英寸硅晶圓復(fù)蘇期或提前

近年來，5G、汽車、工業(yè)等下游應(yīng)用拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈需求上升，12英寸硅晶圓在經(jīng)歷一段時(shí)間的簽單、擴(kuò)產(chǎn)等空前繁榮后，遇到了新危機(jī)。自半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)弱以來，消費(fèi)終端的需求低迷風(fēng)波蔓延至至晶圓代工端與硅晶圓端，其中12英寸硅晶圓也頗受影響。此前業(yè)者估計(jì)，2022年是過去三年來，全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求，預(yù)期2026年才會(huì)轉(zhuǎn)為需求大于供給。

不過，隨著部分芯片上漲的風(fēng)向吹來，依賴于存儲(chǔ)、邏輯芯片及CIS三大領(lǐng)域需求的12英寸硅晶圓也將受益。除了上文提到的西部數(shù)據(jù)發(fā)布NAND芯片漲價(jià)通知外，此前，據(jù)媒體報(bào)道三星電子已經(jīng)向客戶發(fā)出CIS漲價(jià)通知，明年首季將提高其CIS產(chǎn)品報(bào)價(jià)，主要涉及3200萬像素以上規(guī)格產(chǎn)品，平均提升幅度為25%，個(gè)別產(chǎn)品上調(diào)30%。

業(yè)界認(rèn)為，今年下半年開始，手機(jī)品牌廠庫存逐漸接近健康水準(zhǔn)，并開始回補(bǔ)庫存，這讓CIS庫存水位大幅去化。這是三星醞釀2024年對相關(guān)CIS產(chǎn)品漲價(jià)的主要原因。

另據(jù)中國臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)消息，存儲(chǔ)廠商將在2024年下半年恢復(fù)采購規(guī)模，12英寸硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣將在2024年下半年復(fù)蘇，不過12英寸硅晶圓全年出貨面積同比增長率可能低于產(chǎn)業(yè)平均水平。

據(jù)了解，半導(dǎo)體硅片也稱硅晶圓，是全球 90%以上半導(dǎo)體器件的基石性材料，硅片是貫穿芯片每道制程，成本占比最大的半導(dǎo)體材料。隨著硅片尺寸越大，可制造芯片數(shù)量就越多，使得單位芯片成本下降，全球先進(jìn)制程皆采用12英寸硅片，12英寸硅片也因此成為主流趨勢。

12英寸硅晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)的上游材料，也是所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，主要用于生產(chǎn)高算力的邏輯芯片（CPU、GPU、FGPA）、DRAM存儲(chǔ)器、3D NAND存儲(chǔ)器等高端領(lǐng)域，終端應(yīng)用領(lǐng)域在智能手機(jī)、PC、平板電腦、服務(wù)器、TV、游戲汽車、云計(jì)算、人工智能等。

布局12英寸硅晶圓領(lǐng)域的國內(nèi)廠商包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中欣晶圓等。近期從國內(nèi)廠商動(dòng)態(tài)上看，立昂微預(yù)計(jì)金瑞泓12英寸輕摻硅項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)。立昂微董事長王敏文于11月底在第三季度業(yè)績說明會(huì)上表示，嘉興金瑞泓年產(chǎn)180萬片12英寸輕摻拋光片項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2024年三季度末建成產(chǎn)能，目前銷售以測試片為主，12英寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路和存儲(chǔ)電路，以及客戶所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)的圖像傳感器件和功率器。

硅片生產(chǎn)主體金瑞泓共有四個(gè)硅片生產(chǎn)基地，位于寧波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及位于衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司和金瑞泓微電子(嘉興)有限公司，產(chǎn)品覆蓋6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片。其中，浙江金瑞泓具備6-8英寸半導(dǎo)體拋光片、外延片生產(chǎn)能力，金瑞泓科技主要進(jìn)行8英寸拋光片、外延片的生產(chǎn)，金瑞泓微電子（衢州及嘉興）主要從事12英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)。

中欣晶圓于11月中旬發(fā)布12英寸半導(dǎo)體超厚膜外延片。中欣晶圓主要從事高品質(zhì)集成電路用半導(dǎo)體晶圓片的研發(fā)與生產(chǎn)制造，致力于成為全球半導(dǎo)體晶圓片的主力供應(yīng)商之一。中欣晶圓三地工廠實(shí)現(xiàn)了從半導(dǎo)體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導(dǎo)體晶圓片加工的完整生產(chǎn)，現(xiàn)擁有9條8英寸生產(chǎn)線、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)能240萬片/300mm、480萬片/200mm、480萬片/150mm。

殺價(jià)競爭態(tài)勢不再，MCU市況仍保守

據(jù)中國臺(tái)灣中時(shí)新聞網(wǎng)報(bào)道，整體MCU市況仍保守，目前僅高階MCU市況較穩(wěn)，8 bit MCU低階市場仍非常低迷，從通路端看到庫存有在持續(xù)去化中，但在需求方面，第三季通路商拉貨量相對第二季仍低，且第四季將低于第三季。

因?yàn)檎w需求不佳，MCU廠多表示，未來仍會(huì)降低投片量，以控制庫存。業(yè)界認(rèn)為，MCU市況已經(jīng)接近底部，但因需求未見起色，從應(yīng)用品項(xiàng)來看，僅健康量測需求有回溫，此類需求須持續(xù)觀察，其余應(yīng)用則未見明顯回溫跡象。

此前9月，MCU市場生變消息傳來，微控制器（MCU）市場帶頭降價(jià)的企業(yè)陸續(xù)停止殺價(jià)清庫存策略，部分品類甚至開始漲價(jià)。從交期上看，據(jù)富昌電子此前統(tǒng)計(jì)，從9月開始，國際大廠的8位和32位MCU交期繼續(xù)下滑，價(jià)格環(huán)比持平。意法半導(dǎo)體的部分型號(hào)價(jià)格已經(jīng)跌至2021缺貨漲價(jià)前水平，9月價(jià)格環(huán)比仍小幅下滑，但下滑幅度明顯收窄。而恩智浦表示，中國低端MCU價(jià)格下滑趨勢未變。

據(jù)MoneyDJ引述盛群總經(jīng)理高國棟10月底表示，MCU的殺價(jià)競爭態(tài)勢不再，但單價(jià)已經(jīng)落底，公司在景氣下行期間仍持續(xù)往功能性更高的領(lǐng)域研發(fā)，不過新投片Wafer的價(jià)格會(huì)比較低，對于毛利率的影響不可避免。不過整體而言，第四季處在谷底調(diào)整階段，望明年景氣出現(xiàn)曙光。

中穎電子11月底表示，訂單能見度不高。四季度市場有所恢復(fù)，增量有來自白電和小家電MCU的訂單。明年一季度不確定。存貨預(yù)計(jì)明年能有效的消化，進(jìn)展要看終端需求的復(fù)蘇力度。并指出，家電MCU、鋰電管理芯片在年初降價(jià)后，比較穩(wěn)定。近期家電MCU有部分同行公司有提價(jià)。鋰電池管理芯片由于TI寡占，涉及安全，價(jià)格比較有序。

業(yè)界表示，MCU制造商正在將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域，同時(shí)也有意將繼續(xù)向歐洲、美洲和亞太市場進(jìn)行多元化擴(kuò)張。展望MCU 2024年，目前來看營運(yùn)已經(jīng)觸底，不過有鑒于訂單能見度較低，仍然很難預(yù)測持續(xù)性的復(fù)蘇何時(shí)到來。