芯耀
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備資金密集型、技術(shù)密集型、人才密集型的特點，最終比拼的是公司的創(chuàng)新能力和技術(shù)水平，因此需要不斷投入巨額資金進(jìn)行研發(fā)和升級，以維持行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
本篇文章統(tǒng)計了半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出最多的 12 家公司，該排名是根據(jù)最新可用數(shù)據(jù)統(tǒng)計了公司過去十二個月的研發(fā)費用。值得注意的是，這12家企業(yè)中，有10家位于美國，一家位于荷蘭，一家位于中國臺灣。
第12名? 微芯科技(Microchip )
研發(fā)費用：11.5 億美元
公司簡介：微芯科技（Microchip）成立于1989年，總部位于美國，是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，其主要營收是來自MCU和模擬芯片，終端收入市場主要集中在工業(yè)（35%）、數(shù)據(jù)中心/計算（20%）、汽車(18%)。
2023年主要投資計劃：
2月17日，微芯科技宣布計劃投資8.8億美元，在未來幾年內(nèi)擴(kuò)大其科羅拉多州斯普林斯生產(chǎn)基地的碳化硅和硅產(chǎn)能，用于汽車、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源、航空航天等領(lǐng)域。上述園區(qū)將增加8英寸晶圓產(chǎn)線，該公司預(yù)計將新增大約400個崗位。
7月4日宣布啟動一項為期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴(kuò)大在印度的業(yè)務(wù)，重點包括進(jìn)一步完善新研發(fā)中心、擴(kuò)建和加強(qiáng)工程實驗室、加強(qiáng)人才招聘等。據(jù)悉，Microchip在印度擁有約2500名員工，主要負(fù)責(zé)該公司在當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體設(shè)計和開發(fā)、銷售和支持、IT基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用工程運營。
第11名? 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
研發(fā)費用：16.8 億美元
公司簡介：ADI成立于1965年，總部位于美國，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體傳感器和信號處理ic供應(yīng)商，專注于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、信號處理和電源管理技術(shù)，公司主要生產(chǎn)高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理（DSP）集成電路（IC），廣泛應(yīng)用于通信、計算機(jī)、儀器儀表、軍事/航空航天、汽車和消費電子等領(lǐng)域。
2023年主要投資計劃：
5月15日，ADI宣布將在其位于愛爾蘭利默里克的歐洲地區(qū)總部投資6.3億歐元，大幅擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能。該投資用于建設(shè)一個新的、最先進(jìn)的、占地 45,000 平方英尺的研發(fā)和制造設(shè)施。新設(shè)施將支持 ADI 開發(fā)下一代信號處理創(chuàng)新，旨在加速工業(yè)、汽車、醫(yī)療保健和其他行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，預(yù)計這將使 ADI 的歐洲晶圓生產(chǎn)能力增加兩倍，并符合該公司將內(nèi)部制造能力提高一倍以增強(qiáng)其全球供應(yīng)鏈的彈性并更好地滿足客戶需求的目標(biāo)。
第10名??德州儀器（TI）
研發(fā)費用：18.4 億美元
公司簡介：德州儀器成立于1930年，總部位于美國，主要從事模擬電路和嵌入式芯片，是全球最老牌的芯片企業(yè)之一，也是全球模擬半導(dǎo)體市場排名第一的企業(yè)。德州儀器擁有廣泛的產(chǎn)品線和卓越的制造能力：旗下有八萬多種產(chǎn)品，在全球15個生產(chǎn)基地?fù)碛?1 個世界級的高產(chǎn)量晶圓廠、7 個封裝/測試廠以及多家凸點加工和晶圓測試廠，每年生產(chǎn)數(shù)百億顆芯片，有能力服務(wù)于包括工業(yè)應(yīng)用、汽車電子、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)在內(nèi)的多個市場。
2023年主要投資計劃：
當(dāng)?shù)貢r間2月15日，德州儀器（TI）宣布，將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠。報道稱，新工廠將位于德州儀器現(xiàn)有300毫米半導(dǎo)體晶圓廠LFAB廠的旁邊，第二座工廠建成后，將與現(xiàn)有的工廠合并，并最終作為一家工廠運營。新的晶圓廠將為德州儀器額外創(chuàng)造約800個工作崗位，以及數(shù)千個間接就業(yè)崗位。新工廠預(yù)計將于2023年下半年開始建設(shè)，最早將于2026年投產(chǎn)。據(jù)官網(wǎng)介紹，德州儀器對李海LFAB工廠的投資將達(dá)到約30億至40億美元。
該晶圓廠已于當(dāng)?shù)貢r間11月2日破土動工?？⒐ず螅琓I位于猶他州的兩座工廠每天將滿負(fù)荷生產(chǎn)數(shù)千萬個模擬和嵌入式處理芯片。
第9名? 美滿電子（Marvell）
研發(fā)費用：18.5 億美元
公司簡介：美滿電子成立于1995年，總部在美國硅谷，是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商，是一個針對高速，高密度，數(shù)字資料存儲和寬頻數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)市場，從事混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設(shè)計、開發(fā)和供貨的廠商。
2023年主要投資計劃：
9月10日，美滿電子宣布將在越南胡志明市建立一座“世界級”半導(dǎo)體設(shè)計中心。
研發(fā)費用：22.5 億美元
公司簡介：恩智浦總部位于荷蘭，于2006年成立，致力于提供半導(dǎo)體解決方案，專注于高性能混合信號（HMPS），為客戶帶來高性能混合信號解決方案，以滿足其系統(tǒng)和子系統(tǒng)在汽車、識別、移動、消費者、計算、無線基礎(chǔ)設(shè)施、照明和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的需求，以及手機(jī)軟件解決方案。
2023年主要投資計劃：
8月5日，高通、恩智浦半導(dǎo)體、博世、英飛凌科技、北歐半導(dǎo)體 5 家企業(yè)，將聯(lián)手“共同投資”一家位于德國的新公司。該公司成立的目的是加速基于 RISC-V架構(gòu)的未來產(chǎn)品商業(yè)化。同時，該公司將成為一個單一來源，實現(xiàn)基于 RISC-V 的兼容產(chǎn)品，并提供參考架構(gòu)，幫助建立業(yè)界廣泛使用的解決方案，創(chuàng)立初期將重點針對汽車應(yīng)用，隨后逐步擴(kuò)展到移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。
9月，恩智浦表示將通過第二個歐洲微電子共同利益重要項目（IPCEI ME/CT）提供資助，這筆資助將加強(qiáng)其在歐洲的研發(fā)能力。
第7名? 美光科技（Micron ）
研發(fā)費用：31.1 億美元
公司簡介：美光科技總部位于美國，1978年正式成立，是老牌美國存儲芯片制造巨頭，目前美光主要產(chǎn)品有兩種，一種是制造內(nèi)存條的DRAM芯片，另一種是制造硬盤的NAND閃存芯片。在DRAM和NAND市場份額分別占25%、13%，在全球汽車DRAM份額中占45%。
2023年主要投資計劃：
6月16日，美光科技宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。公司已決定收購力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設(shè)備，還計劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進(jìn)全新且高性能的封裝和測試設(shè)備。
第6名? 博通公司（Broadcom）
研發(fā)費用：50.6 億美元
公司簡介：博通成立于1991 年，總部位于美國，是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球最大的WLAN芯片廠商。該公司的無線連接芯片用于蘋果公司的iPhone和其他智能手機(jī)。其開關(guān)芯片和定制設(shè)計是Alphabet Inc的谷歌和亞馬遜的AWS等云計算巨頭麾下數(shù)據(jù)中心的重要組成部分。博通還是機(jī)頂盒和家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所用芯片的主要供應(yīng)商。
2023年主要投資計劃：
7月6日，博通宣布將投資歐盟資助的一項在西班牙發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的計劃，博通將參與的項目可能價值10億美元，該項目將包括建設(shè)歐洲獨有的大型后端半導(dǎo)體設(shè)施，西班牙政府稱，“該計劃將投資93億歐元，為國內(nèi)領(lǐng)先（5納米以下）和中端（5納米以上）半導(dǎo)體制造業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)能提供資金?！?/p>
第5名? 臺積電
研發(fā)費用：55.3 億美元
公司簡介：臺積電成立于1987年，總部位于中國臺灣，?是全球第一家也是目前全球最大的晶圓代工企業(yè)。公司首創(chuàng)的晶圓代工商業(yè)模式，大幅降低了芯片設(shè)計行業(yè)的資本門檻，推動全球芯片設(shè)計快速崛起，2018年已經(jīng)取代IDM（垂直整合模式）成為半導(dǎo)體制造主流模式。公司擁有包括28納米、16納米、7納米、5納米和3納米等先進(jìn)制程技術(shù)，為客戶提供高性能、低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2023年主要投資計劃：
7月28 日，臺積電全球研發(fā)中心揭幕，該研發(fā)中心將成為臺積電研發(fā)組織的新基地，包括將開發(fā)臺積電2納米及以后代先進(jìn)制程技術(shù)的研究人員，以及在以下領(lǐng)域進(jìn)行探索性研究的科學(xué)家和學(xué)者。隨著研發(fā)員工已經(jīng)搬遷到新大樓的工作場所，到 2023 年 9 月，新大樓將準(zhǔn)備好容納 7,000 多名員工。這意味著臺積電將會成為全球第一家推出2納米芯片的公司，這將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來革命性的變化。
第4名? AMD
研發(fā)費用：57.3 億美元
公司簡介：成立于1969年，總部位于美國，公司專注于微處理器與圖形處理器的設(shè)計和生產(chǎn)，為計算機(jī)、通信及消費電子等市場供應(yīng)各種集成電路產(chǎn)品（如CPU、GPU、閃存、芯片組及其他半導(dǎo)體技術(shù)等），同時為全球客戶提供閃存和低功率處理器解決方案。
2023年主要投資計劃：
7月27日，AMD宣布，公司計劃未來五年在印度投資4億美元，并在班加羅爾建立其最大的設(shè)計中心，進(jìn)一步擴(kuò)大在印度的研發(fā)能力，以擴(kuò)大其在印度的業(yè)務(wù)。新工廠將占地50萬平方英尺，使AMD在印度辦事處總數(shù)達(dá)到10個。AMD預(yù)計到2028年底在印度增加3000名工程師。
研發(fā)費用： 78.1 億美元
公司簡介：創(chuàng)立于1993年，總部位于美國，是全球視覺計算技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)袖及 GPU（圖形處理器）的發(fā)明者，產(chǎn)品組合包括繪圖處理器、個人電腦平臺(主板邏輯核心)芯片組和數(shù)字媒體播放器的軟件等，全球第一家市值突破萬億美元的芯片公司。
2023年主要投資計劃：
英偉達(dá)12月11日表示，今年已成為人工智能初創(chuàng)企業(yè)，今年已投資了“20多家”公司，從估值數(shù)十億美元的大型新人工智能平臺，到將人工智能應(yīng)用于醫(yī)療或能源等行業(yè)的小型初創(chuàng)企業(yè)。英偉達(dá)參股的公司往往也是其客戶，這是一種“鎖定市場”的努力。另外，根據(jù) Dealroom 的數(shù)據(jù)，英偉達(dá)在2023 年參與了35筆交易，幾乎是去年的六倍。
12月6日，在新加坡接受采訪時，英偉達(dá)CEO黃仁勛透露，公司正在考慮在新加坡進(jìn)行重大投資。
第2名? 高通
研發(fā)費用：88.6 億美元。
公司簡介：高通成立于1985年，總部設(shè)于美國，是一家專注于無線電通信技術(shù)與芯片研發(fā)的電子設(shè)備公司。旗下產(chǎn)品覆蓋芯片、5G研發(fā)、WiFi、AI、汽車等多個領(lǐng)域，與全球多家手機(jī)、平板、汽車企業(yè)都展開了合作。
2023年主要投資計劃：
近日，高通的五年產(chǎn)業(yè)投資方案在中國臺灣宣告圓滿完成，不僅投資金額超過原先承諾的7億美元，而且翻倍達(dá)到逾14億美元。高通不僅僅在中國臺灣推動產(chǎn)業(yè)投資，還在5G技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)方面提供支持，協(xié)助國內(nèi)業(yè)者進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。
第1名? 英特爾
研發(fā)費用：165.2 億美元
公司簡介：英特爾成立于1968年，總部位于美國，是首家推出 x86 架構(gòu)中央處理器的公司，也是半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出最高的公司。除了生產(chǎn)CPU和顯卡，英特爾是目前涉獵范圍最廣的芯片企業(yè)，當(dāng)下火熱的物聯(lián)網(wǎng)、非可變存儲、可編程解決方案、人工智能、自動駕駛領(lǐng)域都有著他們的身影，目前公司正在開發(fā)可集成到各種產(chǎn)品中的人工智能技術(shù)，幫助滿足不斷增長的消費者需求。
2023年主要投資計劃：
英特爾9月30日表示，計劃在美國俄亥俄州建設(shè)兩家新的尖端芯片工廠，投資額超200億美元（約合人民幣1460億元）。
6月中下旬，英特爾4天時間內(nèi)做了三筆重大投資，包括宣布計劃在波蘭投資46億美元建造一座芯片工廠；將在以色列投資250億美元建造一座芯片廠公司周一宣布；將斥資逾300億歐元（折合人民幣約2350億元）在德國馬格德堡市建造兩座芯片制造工廠。
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