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芯原與谷歌攜手合作開(kāi)源項(xiàng)目Open Se Cura

2023/12/19
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芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布與谷歌合作支持新推出的開(kāi)源項(xiàng)目Open Se Cura。該項(xiàng)目是一個(gè)由設(shè)計(jì)工具和IP庫(kù)組成的開(kāi)源框架,旨在加速安全、可擴(kuò)展、透明和高效的人工智能AI)系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項(xiàng)目基礎(chǔ)設(shè)施的一部分,芯原提供了多個(gè)IP、低功耗芯片設(shè)計(jì)、板級(jí)支持包(BSP),并負(fù)責(zé)推動(dòng)該項(xiàng)目的商業(yè)化。

Open Se Cura項(xiàng)目配備了一個(gè)基于RISC-V ISA的開(kāi)源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統(tǒng),包括系統(tǒng)管理、機(jī)器學(xué)習(xí)硬件信任根(RoT)功能。芯原為該項(xiàng)目提供了一個(gè)芯片硬件平臺(tái),包括SoC設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、FPGA驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)和芯片生產(chǎn)服務(wù),以促進(jìn)其商業(yè)應(yīng)用。芯原還在該項(xiàng)目中開(kāi)源了一個(gè)圖像信號(hào)處理器ISP)IP。基于上述基礎(chǔ)設(shè)施,開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)W⒂谔囟ǖ膽?yīng)用場(chǎng)景,并基于芯原提供的硬件平臺(tái)進(jìn)行AI系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證。

芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民表示:“在數(shù)字時(shí)代,每天都有海量的數(shù)據(jù)生成,而處理這些數(shù)據(jù)需要強(qiáng)大的AI算力。由于這些數(shù)據(jù)涉及許多個(gè)人信息,安全性和隱私性也變得尤為關(guān)鍵。芯原非常高興參與谷歌的開(kāi)源項(xiàng)目Open Se Cura,為在邊緣端安全高效地部署分布式AI系統(tǒng)作出貢獻(xiàn)。這也是我們進(jìn)一步履行以開(kāi)放硬件平臺(tái)促進(jìn)開(kāi)源軟件生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾?!?/p>

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芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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