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采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

2024/02/29
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芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP的人工智能AI)類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆,主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個(gè)市場領(lǐng)域。在過去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先,其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領(lǐng)域的128款AI芯片中。

芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP,采用了低功耗可編程和可擴(kuò)展的架構(gòu)設(shè)計(jì)。它可以靈活配置,以滿足客戶對芯片尺寸和功耗的不同要求,使之成為具有成本效益的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎。該IP還配備了廣泛且成熟的軟件開發(fā)工具包(SDK),支持所有主流的深度學(xué)習(xí)框架,以確??蛻舢a(chǎn)品能夠快速投放市場。

芯原最新推出的VIP9000系列NPU IP提供了可擴(kuò)展和高性能的處理能力,適用于Transformer和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)。結(jié)合芯原的Acuity工具包,這款強(qiáng)大的IP支持含PyTorch、ONNX和TensorFlow在內(nèi)的所有主流框架。此外,它還具備4位量化和壓縮技術(shù),以解決帶寬限制問題,便于在嵌入式設(shè)備上部署生成式人工智能(AIGC)和大型語言模型(LLM)算法,如Stable Diffusion和Llama 2。

通過利用芯原的FLEXA?技術(shù),VIP9000還能與芯原的圖像信號處理器(ISP)及視頻編碼器無縫集成,實(shí)現(xiàn)低延遲的AI-ISP和AI-Video子系統(tǒng),且無需DDR內(nèi)存。它還可以針對特定需求進(jìn)行定制,以平衡成本和靈活性,從而適應(yīng)對功耗和空間有嚴(yán)格限制的深度嵌入式應(yīng)用環(huán)境。

“從微控制器到高性能應(yīng)用處理器,AI功能已成為各類智能設(shè)備不可或缺的一部分?;谠?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/499739.html">圖形處理器(GPU)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,我們設(shè)計(jì)出了低功耗、可編程且可擴(kuò)展的NPU處理器IP,它能高效地處理各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算任務(wù),最小化數(shù)據(jù)傳輸,而這些都是推動(dòng)嵌入式智能設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵要素?!毙驹瓐?zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示,“隨著AI技術(shù)的快速演進(jìn),我們已經(jīng)達(dá)到了類似人類的推理水平,為智能助手的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。芯原正利用自有的高效AI計(jì)算能力,以及在超過1億顆AI類芯片中的部署經(jīng)驗(yàn),為嵌入式設(shè)備帶來服務(wù)器級別的AIGC功能?!?/p>

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芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺,芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺,芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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