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Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊,降低導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗

2024/02/29
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半橋器件采用Trench IGBT技術(shù),可選低VCE(ON)或低Eoff,適用于大電流逆變級(jí)

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出五款采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造,為設(shè)計(jì)人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運(yùn)輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級(jí)導(dǎo)通或開(kāi)關(guān)損耗

日前發(fā)布的半橋器件使用節(jié)能效果優(yōu)于市場(chǎng)上其他器件的Trench IGBT,與具有超軟反向恢復(fù)特性的第四代FRED Pt?反并聯(lián)二極管封裝在一起。模塊小型INT-A-PAK封裝采用新型柵極引腳布局,與34 mm工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝100%兼容,可采用機(jī)械插接方式更換。

這款工業(yè)級(jí)器件可用于各種應(yīng)用的電源逆變器,包括鐵路設(shè)備;發(fā)電、配電和儲(chǔ)電系統(tǒng);焊接設(shè)備;電機(jī)驅(qū)動(dòng)器機(jī)器人。為降低TIG焊機(jī)輸出級(jí)導(dǎo)通損耗,VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C,額定電流下,集電極至發(fā)射極電壓僅為 ≤ 1.07 V,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N適用于高頻電源應(yīng)用,開(kāi)關(guān)損耗極低,+125 °C,額定電流下,Eoff僅為1.0 mJ。

模塊符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),集電極至發(fā)射極電壓為650 V,集電極連續(xù)電流為100 A至200 A,結(jié)到外殼的熱阻極低。器件通過(guò)UL E78996認(rèn)證,可直接安裝散熱片,EMI小,減少了對(duì)吸收電路的要求。

器件規(guī)格表:

新型IGBT功率模塊現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為15周。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
BT137-600E,127 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 8A I(T)RMS, TO-220AB, PLASTIC, SC-46, 3 PIN

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C0603C102K5RAC7867 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel

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PT510 1 Sharp Corp Photo Transistor, 800nm,
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