nepes 采用西門(mén)子 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程，擴(kuò)展 3D 封裝能力

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國(guó) nepes 公司已采用西門(mén)子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

SAPEON 韓國(guó)研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶(hù)提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶(hù)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高，nepes 與西門(mén)子 EDA 的攜手將幫助我們實(shí)現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)。”

nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為全球電子業(yè)客戶(hù)提供世界級(jí)的封裝、測(cè)試和半導(dǎo)體組裝服務(wù)；nepes 還同時(shí)提供封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，包括晶圓級(jí)封裝、扇形晶圓級(jí)封裝和面板級(jí)封裝。

基于已有技術(shù)，nepes 加入西門(mén)子 EDA 的 Calibre? 3DSTACK、用于電氣規(guī)則檢查的 HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator 和 Xpedition? Package Designer 一系列技術(shù)能力，推動(dòng)封裝技術(shù)創(chuàng)新，為全球 IC 客戶(hù)提供快速可靠的設(shè)計(jì)服務(wù)，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 設(shè)計(jì)。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門(mén)子 EDA 致力于向 nepes 等供應(yīng)鏈合作伙伴提供行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，助其實(shí)現(xiàn)數(shù)字化目標(biāo)。西門(mén)子 EDA 與 nepes 建有良好的合作關(guān)系，此次雙方進(jìn)一步合作將為共同客戶(hù)帶來(lái)更多優(yōu)選的解決方案?！?/p>