新思科技 X 英偉達，聯(lián)合打造EDA超級引擎

新思科技攜手英偉達，將其領先的AI驅(qū)動型電子設計自動化（EDA）全套技術(shù)棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作將在集成電路設計、驗證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實現(xiàn)最高15倍的效能提升

將 Synopsys.ai 的芯片設計生成式AI技術(shù)與英偉達 AI 企業(yè)級軟件平臺進行整合，平臺中包含英偉達微服務，并且利用英偉達的加速計算架構(gòu)

新思科技結(jié)合英偉達Omniverse 擴展其汽車虛擬原型解決方案，致力于打造下一代數(shù)字孿生技術(shù)

新思科技（Synopsys）近日宣布與英偉達（NVIDIA）攜手，借助人工智能和加速計算技術(shù)以顯著提升芯片設計效率，推進汽車原型創(chuàng)新。雙方已合作三十余載，此次合作將在英偉達全球GTC人工智能大會上正式宣布。

新思科技始終以領先的技術(shù)支持開發(fā)團隊攻克一系列前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)，我們一直以此為傲。如今，我們將利用人工智能與高速計算的先進技術(shù)，使這一承諾邁向更高水平。得益于英偉達GH200 Grace Hopper?超級芯片，新思科技EDA全套技術(shù)棧的性能顯著提升。我們與英偉達的新合作致力于在從芯片到汽車系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)領域，進一步激發(fā)開發(fā)團隊的創(chuàng)新潛力。

Sassine Ghazi

全球總裁兼首席執(zhí)行官

新思科技

在英偉達GPU上加速新思科技領先的AI驅(qū)動型EDA全套技術(shù)棧

新思科技將在其EDA全套技術(shù)棧中采用英偉達加速計算架構(gòu)，運行于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片。與現(xiàn)有方案相比，運行時間預計將提速15倍。新思科技的全套EDA解決方案涵蓋設計、驗證、仿真和制造各環(huán)節(jié)。

新思科技VCS?：業(yè)界最高性能的仿真及約束求解引擎，能夠在英偉達GPU上加快功能驗證任務的執(zhí)行速度。采用先進的細粒度并行處理（FGP）技術(shù)和大規(guī)模并行圖評估，使用戶能夠更早、更快、更智能地定位錯誤。

新思科技Fusion Compiler?：通過混合CPU/GPU加速技術(shù)，加強數(shù)字化布局階段的性能擴展，針對計算密集型的探索和優(yōu)化任務提供廣泛的并行化支持。

新思科技PrimeSim?：利用英偉達GPU的強大處理能力來加速SPICE仿真任務。這種異構(gòu)加速計算架構(gòu)允許對復雜電路進行仿真，以SPICE級別的精確度完成設計驗證，從而將仿真時間從數(shù)天縮減到數(shù)小時。

新思科技Proteus?：為計算光刻過程提供光學臨近效應修正（OPC）軟件，該過程是半導體制造中最為龐大的工作量之一。運行于英偉達cuLitho軟件庫上的新思科技OPC軟件，相比現(xiàn)有的基于CPU的解決方案，大幅提高了計算光刻任務的處理速度。

我們與新思科技在生成式AI和數(shù)字孿生技術(shù)領域的合作，對芯片的未來設計、自動化及制造至關重要。新思科技的EDA全套技術(shù)棧與英偉達加速計算架構(gòu)相結(jié)合，能夠針對那些對工作負載有極高要求的，且極具挑戰(zhàn)性的行業(yè)，顯著提高其工作負載處理速度

黃仁勛

創(chuàng)始人兼CEO

英偉達

此外，新思科技正在與臺積公司合作，旨在將英偉達cuLitho計算光刻平臺投入實際生產(chǎn)中以提升制造效率，并在下一代先進半導體芯片的制造上挑戰(zhàn)物理極限。

合作推進芯片設計的生成式AI

新思科技致力于擴展其基于Synopsys.ai的大語言模型（LLM）——Synopsys.ai Copilot，以支持英偉達的AI和計算平臺，為客戶提供更加靈活的定制數(shù)據(jù)集選項，并實現(xiàn)封閉網(wǎng)絡環(huán)境下的本地部署。Synopsys.ai Copilot是業(yè)界首個生成式AI 助手，旨在通過對話式智能技術(shù)幫助開發(fā)團隊縮短產(chǎn)品上市時間、有效應對系統(tǒng)級復雜性挑戰(zhàn)。

新思科技將采用英偉達AI企業(yè)軟件平臺，該平臺包含NVIDIA NeMo?框架及NVIDIA NIM推理和NeMo Retriever微服務部署容器。新思科技的客戶可以在非聯(lián)網(wǎng)的本地環(huán)境中部署Synopsys.ai Copilot，借助英偉達DGX系統(tǒng)的加速計算性能來提升運算效率。

Synopsys.ai Copilot目前已提供早期接入試用版本。

汽車設計革新：電子與環(huán)境數(shù)字孿生技術(shù)的融合

數(shù)字化和加速計算技術(shù)正在重塑汽車產(chǎn)業(yè)。汽車開發(fā)團隊如今能夠先在數(shù)字領域構(gòu)建及驗證產(chǎn)品，隨后才在現(xiàn)實世界進行生產(chǎn)。新思科技與英偉達攜手合作，將新思科技的前沿電子數(shù)字孿生解決方案與英偉達Omniverse?平臺整合，旨在降低成本，縮短產(chǎn)品上市周期，并增強以軟件為中心、日益趨向自動化的汽車安全性。

新思科技的系統(tǒng)軟件、虛擬電子控制單元（ECU）以及電子數(shù)字孿生框架即將與Omniverse相連通。Omniverse是一個專為構(gòu)建適用于工業(yè)應用負載的互操作三維應用程序而設計的開發(fā)平臺。新思科技的虛擬原型解決方案為汽車開發(fā)團隊提供汽車電子系統(tǒng)的精確數(shù)字孿生副本，從而支持汽車軟件和電子系統(tǒng)的開發(fā)、測試與驗證流程。Omniverse還提供基于物理的環(huán)境因素可視化和模擬能力。

這些集成技術(shù)將為開發(fā)團隊提供一個涵蓋車輛電子系統(tǒng)及其運行環(huán)境的全面數(shù)字孿生模型，這使得開發(fā)者能夠在生產(chǎn)之前對嵌入式軟件、安全性能和自主性能進行全面測試和驗證。新思科技預計將于2024年下半年開始與領先客戶就該解決方案進行深入合作，預計這一方案將在2025年廣泛推向市場。