芯耀
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前言：在生成式端側(cè)大模型上車(chē)、算力進(jìn)化等技術(shù)背景下，智能座艙產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)機(jī)遇和競(jìng)爭(zhēng)格局正在發(fā)生巨變。聯(lián)發(fā)科正憑借“AI定義座艙”，加速趕超競(jìng)品，以實(shí)現(xiàn)智能座艙產(chǎn)業(yè)的重塑。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款3nm汽車(chē)座艙SoC
隨著汽車(chē)座艙進(jìn)入智能時(shí)代，“一芯多屏”、“多屏互聯(lián)”等功能需求就開(kāi)始促使座艙芯片成為智能座艙的關(guān)鍵核心。也讓以消費(fèi)類(lèi)芯片起家的高通抓住機(jī)會(huì)超越在汽車(chē)芯片領(lǐng)域深耕多年的瑞薩、NXP、TI等同行，壟斷了座艙芯片市場(chǎng)。
然而，當(dāng)時(shí)間來(lái)到2024年，AI大模型正在重塑千行百業(yè)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)也不例外受到了影響。在擁有更先進(jìn)的工藝制程、性能參數(shù)的競(jìng)爭(zhēng)同時(shí)，座艙芯片的AI能力正成為重要的衡量標(biāo)準(zhǔn)，并開(kāi)始對(duì)座艙芯片的現(xiàn)有格局產(chǎn)生重大的沖擊。
2024年4月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其天璣汽車(chē)平臺(tái)的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來(lái)了前所未有的算力突破。
值得一提的是，以往座艙芯片的AI算力平均停留在10TOPS以?xún)?nèi)，直到高通驍龍8295將AI算力帶入30TOPS級(jí)別。根據(jù)安兔兔爆料的消息，聯(lián)發(fā)科基于4nm制程的次旗艦CT-Y1智能座艙方案，實(shí)測(cè)安兔兔車(chē)機(jī)版跑分超過(guò)107萬(wàn)，戰(zhàn)平驍龍8295，達(dá)到了頂級(jí)旗艦水準(zhǔn)。3nm工藝打造的旗艦級(jí)CT-X1同步亮相，性能比驍龍8295至少?gòu)?qiáng)30%，AI算力更是驍龍8295的4-5倍。也就是說(shuō)聯(lián)發(fā)科將座艙芯片的AI算力推高到了目前行業(yè)最高級(jí)別，工藝制程更是全面領(lǐng)先，全球首個(gè)將3nm工藝用于汽車(chē)芯片。
憑借強(qiáng)大的AI能力，天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0得以支持更加高級(jí)而復(fù)雜的端側(cè)生成式AI大模型，也為車(chē)輛的交互、安全、娛樂(lè)和操作提供了更多的可能性。特別是CT-X1，作為旗艦產(chǎn)品，它支持運(yùn)行大規(guī)模的130億參數(shù)AI大模型和AI繪圖功能，如Stable Diffusion，這些功能在車(chē)載系統(tǒng)中的應(yīng)用無(wú)疑是顛覆性的。
△聯(lián)發(fā)科現(xiàn)場(chǎng)展示基于4nm天璣座艙平臺(tái)（CT-Y1）的Demo：支持70億參數(shù)大模型，1s以?xún)?nèi)AI圖像生成，支持多達(dá)12個(gè)攝像頭，最高可達(dá)3200萬(wàn)像素，還同時(shí)支持多屏異顯，并內(nèi)置5G。
面對(duì)高通壟斷，聯(lián)發(fā)科座艙芯片出貨已超2000萬(wàn)套
回顧智能座艙芯片市場(chǎng)，我們可以看到近年來(lái)的一個(gè)趨勢(shì)是高端與低端市場(chǎng)的明顯分化。
高端市場(chǎng)幾乎被高通壟斷，其芯片在性能、處理速度和圖像渲染能力上均占優(yōu)勢(shì)，這使得高端智能座艙能夠支持更多屏顯、更流暢的運(yùn)行和更豐富的畫(huà)面。而低端市場(chǎng)則主要由傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠(chǎng)商占據(jù)，他們的產(chǎn)品雖然在性能上不及高通等消費(fèi)級(jí)芯片，但在車(chē)規(guī)級(jí)安全和成本效益上具有一定優(yōu)勢(shì)。芯片性能方面，智能座艙對(duì)主控芯片的算力要求越來(lái)越高。根據(jù)IHS的測(cè)算，2021年智能座艙對(duì)座艙芯片CPU的算力需求為25kDMIPS，預(yù)計(jì)在2024年將上升至89kDMIPS。
在全球范圍內(nèi)，座艙芯片的供應(yīng)商選擇也反映出市場(chǎng)的這種分層現(xiàn)象：高端域控制器傾向于選擇性能更高的芯片平臺(tái)，而中低端產(chǎn)品則可能選擇成本更低的解決方案?？赡茉诖蠹业挠∠罄?，高端市場(chǎng)主要以高通為代表，而中低端市場(chǎng)則以瑞薩、NXP及部分中國(guó)大陸廠(chǎng)商為代表。不過(guò)，近年來(lái)聯(lián)發(fā)科、華為、芯擎科技等廠(chǎng)商也在積極的沖擊中高端市場(chǎng)，并且也取得了一些成績(jī)。特別是聯(lián)發(fā)科，其天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)的累計(jì)出貨已經(jīng)超過(guò)了2000萬(wàn)套。
MediaTek資深副總經(jīng)理、運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰告訴芯智訊：“多年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、智能家居等領(lǐng)域的一直是處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。憑借在智能手機(jī)、智能家里等領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，在進(jìn)入汽車(chē)電子市場(chǎng)之后，就迅速取得了非常不錯(cuò)的成績(jī)。截至2023年底，聯(lián)發(fā)科天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)出貨量累計(jì)已超2000萬(wàn)輛。而新推出的3nm旗艦平臺(tái)和4nm次旗艦平臺(tái)都獲得了超過(guò)6家國(guó)內(nèi)頭部客戶(hù)的disign in。預(yù)計(jì)到2028年天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)累計(jì)營(yíng)收將超30億美元?！?/p>
顯然，這種市場(chǎng)認(rèn)可不僅證明了聯(lián)發(fā)科在汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，也反映了其產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的高性能和高可靠性。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科入局汽車(chē)芯片的時(shí)間其實(shí)很早，并且隨著汽車(chē)“智能化”風(fēng)潮的加速，聯(lián)發(fā)科在汽車(chē)產(chǎn)品線(xiàn)上也投入了越來(lái)越多的資源，來(lái)開(kāi)發(fā)高性能的汽車(chē)芯片和系統(tǒng)解決方案，此次推出3nm和4nm旗艦級(jí)天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)便是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的重磅產(chǎn)品。值得一提的是，去年聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)發(fā)布戰(zhàn)略合作，今年3月已有相關(guān)座艙產(chǎn)品推出，這也是加速聯(lián)發(fā)科天璣汽車(chē)平臺(tái)向高端市場(chǎng)突破的重要事件和催化劑。
△聯(lián)發(fā)科汽車(chē)產(chǎn)品線(xiàn)布局演進(jìn)表，來(lái)源：芯智訊整理
從聯(lián)發(fā)科在汽車(chē)領(lǐng)域的布局時(shí)間表來(lái)看，2016年和2023年是兩個(gè)關(guān)鍵的時(shí)間點(diǎn)。這也對(duì)應(yīng)汽車(chē)“智能化”和汽車(chē)座艙的一個(gè)演進(jìn)時(shí)間表。如果說(shuō)以往的汽車(chē)產(chǎn)品合作是一種商業(yè)上的試水，那么天璣汽車(chē)平臺(tái)的推出則標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在公司戰(zhàn)略層面的重大調(diào)整。到了2023年，普通消費(fèi)者都已經(jīng)看到了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化的大勢(shì)所趨和巨大前景，而聯(lián)發(fā)科對(duì)該市場(chǎng)變化的洞察至少提前到2016年。
一顆優(yōu)秀的座艙芯片需要什么素質(zhì)？
總結(jié)一下近年來(lái)座艙技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，我們可以看到一顆優(yōu)秀的座艙芯片需要具備什么素質(zhì)？
首先當(dāng)然足夠的芯片算力。這是因?yàn)樽撔酒粌H需要處理傳統(tǒng)的車(chē)輛管理任務(wù)，還需支持越來(lái)越多的娛樂(lè)和信息服務(wù)，包括高清視頻流、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜的用戶(hù)界面交互。這一需求推動(dòng)了高性能芯片的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。
其次是良好的功耗和散熱管理。由于汽車(chē)系統(tǒng)需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，對(duì)芯片的功耗和散熱管理提出了極高要求。
還有生成式AI的集成。通過(guò)集成AI處理器，智能座艙能夠提供更智能的語(yǔ)音交互、面部識(shí)別以及情境感知等功能。這些AI功能能夠在本地快速處理，減少對(duì)云端的依賴(lài)，從而降低延遲并提高響應(yīng)速度。
而上述三點(diǎn)離不開(kāi)制程技術(shù)上的突破，如3nm工藝的應(yīng)用，極大地提高了芯片的能效比，降低了發(fā)熱量，從而提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。
然后是更好的連接性。隨著5G技術(shù)的普及和車(chē)輛到車(chē)輛（V2V）通信技術(shù)的發(fā)展，智能座艙芯片需要具備更好的通信能力和更快的數(shù)據(jù)處理速度。這些技術(shù)的進(jìn)步不僅提高了車(chē)輛的安全性和效率，也為芯片制造商提供了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
最后是多屏顯示與高分辨率支持。智能座艙的一個(gè)顯著趨勢(shì)是車(chē)內(nèi)屏幕數(shù)量的增加，這不僅限于傳統(tǒng)的儀表盤(pán)和中控屏，還包括副駕娛樂(lè)屏和后排娛樂(lè)屏等。這些屏幕往往要求高分辨率和高刷新率，對(duì)芯片的圖像處理能力提出了更高的要求。
綜上上述，一顆優(yōu)秀的座艙芯片的必備素質(zhì)，聯(lián)發(fā)科全都具備。
深耕汽車(chē)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科擁有哪些核心優(yōu)勢(shì)？
總結(jié)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的天璣汽車(chē)平臺(tái)在智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛和關(guān)鍵組件四個(gè)方向都提供了頂級(jí)的解決方案，其功能優(yōu)勢(shì)如下表所示：
△聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto天璣汽車(chē)平臺(tái)，來(lái)源：芯智訊整理
天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)通過(guò)先進(jìn)的3nm制程技術(shù)，結(jié)合強(qiáng)大的AI處理能力，提供了一個(gè)高度集成的多媒體解決方案。該平臺(tái)能支持最多16顆攝像頭輸入和8個(gè)屏幕輸出，最高可達(dá)8K 10bit 120Hz的顯示質(zhì)量，充分滿(mǎn)足了未來(lái)智能座艙對(duì)高清視覺(jué)體驗(yàn)的需求。此外，該平臺(tái)的高性能AI處理器（APU）和深度學(xué)習(xí)加速器（MDLA）為復(fù)雜的圖像和視頻處理任務(wù)提供了強(qiáng)大的計(jì)算支持，使得車(chē)內(nèi)的娛樂(lè)和信息系統(tǒng)能夠流暢地運(yùn)行復(fù)雜的應(yīng)用程序，如實(shí)時(shí)視頻流、高級(jí)圖形界面和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)顯示。
天璣汽車(chē)聯(lián)接平臺(tái)匯集了聯(lián)發(fā)科在5G及衛(wèi)星通信、Wi-Fi和藍(lán)牙等無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)領(lǐng)域的核心技術(shù)。該平臺(tái)支持主流衛(wèi)星通信頻譜的Ku波段和Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)、雙藍(lán)牙和LE Audio，能夠?yàn)槠?chē)提供高速、高帶寬、低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接，極大地增強(qiáng)了車(chē)輛與外界的通信能力。尤其是在V2X（車(chē)與一切）技術(shù)的實(shí)現(xiàn)上，這一平臺(tái)通過(guò)高度集成的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，確保了與車(chē)輛、道路基礎(chǔ)設(shè)施、甚至行人之間的高效、可靠通信，為智能交通系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛車(chē)輛的安全運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的網(wǎng)絡(luò)支撐。
在智能駕駛領(lǐng)域，天璣汽車(chē)駕駛平臺(tái)將與NVIDIA深度合作，充分發(fā)揮各自汽車(chē)產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)，雙方的深度技術(shù)融合也十分令人期待。
天璣汽車(chē)關(guān)鍵組件平臺(tái)為車(chē)輛提供了一系列高性能的芯片和模塊，包括電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、GNSS 全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、攝像頭 ISP 等組件，這些都是實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化和智能化汽車(chē)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。這些組件不僅滿(mǎn)足了汽車(chē)制造的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，還通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)提升了能效比，降低了整車(chē)的功耗，幫助制造商提高了車(chē)輛的整體性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
可以說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的天璣汽車(chē)平臺(tái)作為其深耕智能汽車(chē)領(lǐng)域近十年后推出的旗艦級(jí)汽車(chē)平臺(tái)解決方案，不僅在技術(shù)上持續(xù)革新，更在整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中展現(xiàn)了其獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此平臺(tái)覆蓋了座艙、聯(lián)接、駕駛和關(guān)鍵組件等四大關(guān)鍵方向，各具突破性的技術(shù)和應(yīng)用，為全球汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了一系列創(chuàng)新和高效的解決方案。
可以說(shuō)，在高通已經(jīng)在座艙芯片市場(chǎng)上取得壟斷地位的背景下，聯(lián)發(fā)科仍能夠成功讓六家國(guó)內(nèi)頂級(jí)車(chē)企選擇其天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)，上述優(yōu)勢(shì)功不可沒(méi)。在最新的安兔兔車(chē)機(jī)版性能測(cè)試中，聯(lián)發(fā)科的次旗艦座艙芯片CT-Y1與高通的最新座艙旗艦芯片8295的得分相當(dāng)，而旗艦芯片CT-X1則憑借3nm制程技術(shù)，在官方數(shù)據(jù)顯示中，其計(jì)算能力至少超出競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手30%。
除了天璣平臺(tái)本身的優(yōu)勢(shì)之外，筆者認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在汽車(chē)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)還體現(xiàn)在多個(gè)層面，包括其平臺(tái)與技術(shù)的整合能力、快速的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、系統(tǒng)性能的優(yōu)化，以及對(duì)汽車(chē)工業(yè)經(jīng)濟(jì)的深刻理解。聯(lián)發(fā)科的綜合性策略和前瞻性的投資不僅鞏固了其在全球智能汽車(chē)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位，也預(yù)示了其在未來(lái)汽車(chē)技術(shù)發(fā)展中的關(guān)鍵角色。
聯(lián)發(fā)科如何通過(guò)AI定義座艙？
最后來(lái)說(shuō)一下聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。
近年來(lái)，英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域一騎絕塵，高通則在智能座艙芯片領(lǐng)域形成壟斷。本來(lái)雙方都有自己的一畝三分地，井水不犯河水。
不過(guò)2023年，英偉達(dá)在秋季GTC大會(huì)上發(fā)布了新款智能汽車(chē)芯片Thor，其內(nèi)部擁有770億個(gè)晶體管，可實(shí)現(xiàn)2000TOPS的AI算力。這顆芯片屬于艙駕一體的融合芯片，這就挑戰(zhàn)到了高通的底線(xiàn)。于是在2023 年 CES 上，高通推出了他們?cè)谄?chē)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的全新產(chǎn)品，一款多合一的智能汽車(chē)計(jì)算芯片 Snapdragon Ride Flex SoC，號(hào)稱(chēng)也能做到2000TOPS，直接對(duì)標(biāo)Thor。
隨著艙駕一體的趨勢(shì)來(lái)臨，座艙和自動(dòng)駕駛芯片的分界線(xiàn)越來(lái)越模糊，這也讓聯(lián)發(fā)科看到了機(jī)會(huì)。從AI能力的角度來(lái)看，自動(dòng)駕駛芯片的AI能力顯然要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)座艙芯片的AI能力。從某種角度來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)的合作具有很強(qiáng)的互補(bǔ)性。聯(lián)發(fā)科技在通信連接以及低功耗、高性能芯片設(shè)計(jì)方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，而英偉達(dá)則在圖形計(jì)算和AI軟件技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。此合作將大大提升聯(lián)發(fā)科天璣汽車(chē)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
從AI能力來(lái)看，聯(lián)發(fā)科過(guò)去多年在天璣系列智能手機(jī)平臺(tái)上已經(jīng)積累了豐富的AI技術(shù)開(kāi)發(fā)及生態(tài)經(jīng)驗(yàn)，去年還率先將業(yè)界領(lǐng)先的生成式AI能力引入到了智能手機(jī)端側(cè)，為用戶(hù)帶來(lái)了更為強(qiáng)大的端側(cè)AI的手機(jī)體驗(yàn)，并獲得了眾多客戶(hù)與消費(fèi)者的認(rèn)可。
今年3月，聯(lián)發(fā)科推出了結(jié)合 NVIDIA 技術(shù)的天璣汽車(chē)座艙芯片：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，覆蓋從豪華到入門(mén)級(jí)的汽車(chē)細(xì)分市場(chǎng)。這四款產(chǎn)品都支持NVIDIA DRIVE OS 軟件，整合了先進(jìn)的 Armv9-A 架構(gòu)以及由 NVIDIA 下一代 GPU 加速的 AI 運(yùn)算和 NVIDIA RTX 圖形處理技術(shù)，支持深度學(xué)習(xí)功能。
而此次4月26日聯(lián)發(fā)科推出的旗艦天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)，同樣也擁有強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科AI運(yùn)算單元APU，并且是專(zhuān)為生成式AI設(shè)計(jì)。這一單元內(nèi)置了生成式AI引擎，能夠在硬件層面對(duì)Transformer的各類(lèi)算子進(jìn)行加速，使大模型運(yùn)行更為高效。聯(lián)發(fā)科還引入了一系列創(chuàng)新技術(shù)，如混合精度量化技術(shù)和內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)，這些技術(shù)可以有效地應(yīng)對(duì)大參數(shù)模型對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的高需求，同時(shí)解決生成結(jié)果速度慢的問(wèn)題。
具體而言，4nm工藝的座艙芯片CT-Y1可以在端側(cè)運(yùn)行達(dá)70億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型，而3nm工藝的CT-X1可以支持高達(dá)130億參數(shù)的AI大模型，這在車(chē)載芯片市場(chǎng)上是前所未有的。這種強(qiáng)大的本地處理能力意味著智能座艙可以實(shí)現(xiàn)更低延遲和更高準(zhǔn)確性的人機(jī)交互，這不僅可以提升乘客的體驗(yàn)，也顯著增強(qiáng)車(chē)輛的安全性。
可以說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的這些努力旨在推動(dòng)智能座艙向真正的智能化邁進(jìn)，通過(guò)AI來(lái)定義座艙。在大模型的支持下，車(chē)載智能助手能將依賴(lài)云端的語(yǔ)音交互延遲從2秒以上降至數(shù)百毫秒，顯著提升交互的自然度和響應(yīng)速度。這樣的技術(shù)進(jìn)步不僅可以提升車(chē)輛的自主交互能力，還能通過(guò)理解車(chē)內(nèi)人員的語(yǔ)言、手勢(shì)和表情，實(shí)現(xiàn)更加人性化的服務(wù)。此外，智能座艙的發(fā)展還將使車(chē)輛能夠更精確地解讀周?chē)h(huán)境，為駕駛安全提供強(qiáng)有力的支持。
另外，為了加速生成式AI能力在汽車(chē)座艙領(lǐng)域的落地，聯(lián)發(fā)科不僅提供了NeuroPilot開(kāi)發(fā)工具鏈，還攜手超過(guò)25家生成式AI合作伙伴打造了豐富的面向座艙場(chǎng)景的生成式AI應(yīng)用。
可以說(shuō)，聯(lián)發(fā)科率先將生成式AI引入汽車(chē)智能座艙平臺(tái)，是聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通在高端汽車(chē)智能座艙市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位的一個(gè)正確的契機(jī)。那么去年聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在汽車(chē)領(lǐng)域達(dá)成的戰(zhàn)略合作，將使得聯(lián)發(fā)科能夠利用英偉達(dá)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在智能輔助和自動(dòng)駕駛解決方案方面取得進(jìn)展，而且加強(qiáng)了其在智能汽車(chē)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。通過(guò)這種戰(zhàn)略合作，聯(lián)發(fā)科有望能夠在智能座艙甚至是智能駕駛領(lǐng)域提供更加先進(jìn)和全面的解決方案，加速聯(lián)發(fā)科提出的AI定義座艙理念的落地，助力聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步拓展高端汽車(chē)座艙市場(chǎng)。
盡管挑戰(zhàn)高通需要時(shí)間和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，但聯(lián)發(fā)科技和英偉達(dá)的戰(zhàn)略合作為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了新的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)可能性。這種戰(zhàn)略合作不僅可能改變智能座艙和智駕系統(tǒng)的市場(chǎng)格局，也為智能汽車(chē)技術(shù)的未來(lái)發(fā)展定下了新的標(biāo)桿。通過(guò)繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)邊界，聯(lián)發(fā)科技和英偉達(dá)有望在全球智能汽車(chē)市場(chǎng)中發(fā)揮重要影響力。
編輯：芯智訊-浪客劍
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