在日前舉行的MemoryS 2024會議上,多家全球領先的存儲技術公司紛紛登臺,分享了最新的行業(yè)洞察和技術革新。在此次會議中,鎧俠電子展示了其在固態(tài)硬盤(SSD)技術方面的最新進展和未來預測。
在成立36周年之際,鎧俠電子持續(xù)在SSD領域進行創(chuàng)新探索,推出了多款企業(yè)級、數(shù)據(jù)中心級以及消費級產品。利用先進的BiCS FLASH 3D閃存技術和高端主控設計,鎧俠為市場提供了高性能、高品質及高可靠性的存儲解決方案。
在閃存市場波動的大環(huán)境下,2023年鎧俠宣布其第八代BiCS QLC技術已經在U.2規(guī)格中實現(xiàn)了120TB的超高容量,較前代提升了35%的存儲密度。
鎧俠中國技術部總經理大久保貴史表示,鎧俠推出的第八代3D閃存技術BiCS通過獨立制造邏輯電路和NAND比特單元來實現(xiàn)更高的位密度和更小的尺寸。此外,鎧俠與西部數(shù)據(jù)合作,開發(fā)了擁有四個平面(plane)的218層3D閃存技術,采用創(chuàng)新的橫向收縮技術,顯著提升了位密度(增加了約50%),并將NAND I/O速度提高到超過3.2Gb/s,比上一代產品提高了約60%。這一技術還在寫入性能和讀取延遲方面實現(xiàn)了約20%的改善,從而為用戶提供了更優(yōu)的性能和可用性。
2024年下半年存儲市場將顯著復蘇
鎧俠電子的市場部副總裁天野先生對與非網記者介紹了存儲市場的市場現(xiàn)狀及未來趨勢。他表示,目前存儲市場的庫存調整已達到健康水平,市場需求正在逐步恢復。尤其是在PC和手機市場,隨著高容量存儲設備的需求增加,市場呈現(xiàn)出積極的回暖跡象。此外數(shù)據(jù)中心服務器市場預計將在2024年下半年顯示顯著的增長,這反映了企業(yè)級應用對高效能存儲解決方案的日益增長需求。
鎧俠中國董事長兼總裁岡本先生特別強調人工智能(AI)在推動存儲技術需求方面的關鍵角色。隨著AI從企業(yè)應用擴展到消費電子,對高速且大容量的存儲解決方案的需求急劇增加。鎧俠正在開發(fā)符合這些需求的創(chuàng)新存儲產品,以支持數(shù)據(jù)密集型應用,如大數(shù)據(jù)分析和機器學習。這些技術進展不僅提升了產品性能,也推動了存儲技術的邊界。
岡本先生表示,過去幾年的市場波動給鎧俠電子帶來了寶貴的經驗。通過這些周期性的挑戰(zhàn),鎧俠學會了如何更有效地管理生產和調整成本結構,以應對市場的不確定性。
近年來,隨著AI服務器和數(shù)據(jù)中心對存儲需求的增長,鎧俠預計整體存儲市場將持續(xù)復蘇并實現(xiàn)更大的增長。據(jù)了解,目前鎧俠計劃通過不斷的技術革新和優(yōu)化生產流程,維持其在全球存儲市場的領先地位。雖然沒有透露具體的市場份額及目標,不過目前鎧俠已經設定了具體目標,以鞏固其在高端存儲市場的份額。
在特定市場如車載存儲領域,鎧俠中國技術部總經理大久保先生預計中國市場將實現(xiàn)顯著的增長。隨著電動汽車和智能汽車的興起,對于先進存儲解決方案的需求日益增長?!版z俠在UFS4.0車載存儲產品上擁有明顯的市場先發(fā)優(yōu)勢,公司正在通過這一優(yōu)勢來擴大市場份額,并滿足全球汽車制造商對高性能存儲解決方案的需求?!彼硎?。
針對汽車、數(shù)據(jù)中心、AI等應用市場的存儲需求
針對汽車、數(shù)據(jù)中心、AI等不同的應用市場,存儲產品應如何進行調整以適應不同市場的需求呢?
數(shù)據(jù)中心
鎧俠中國首席技術顧問戶谷先生表示,鎧俠電子在數(shù)據(jù)中心存儲領域的戰(zhàn)略重點圍繞AI數(shù)據(jù)中心的需求展開,特別是針對平臺廠商和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商。目前鎧俠電子已經開發(fā)出符合這些合作伙伴高性能需求的產品,特別是在AI服務器領域,DRAM和基于NAND的SSD產品得到了廣泛應用。鎧俠的PCIE-G5產品線特別針對高要求性能的應用設計,預計隨著對生成式AI的投資增加,對SSD的需求將進一步增長。
此外,鎧俠也關注到中國政府對數(shù)據(jù)中心領域的投資計劃,預計未來圍繞數(shù)據(jù)中心的政府投資將會增多。這些投資將進一步推動對高性能存儲解決方案的需求,為鎧俠在數(shù)據(jù)中心市場的增長提供動力。通過提供高性能的存儲技術來滿足這一市場的特定需求,確保在數(shù)據(jù)存儲領域保持競爭優(yōu)勢。
車載存儲
針對汽車市場,車載應用場景的多樣化推動了對不同存儲解決方案的需求。例如,座艙信息娛樂系統(tǒng)和自動駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)對存儲的要求各不相同,這促使鎧俠電子開發(fā)了適應這些需求的高性能UFS 4.0產品。
天野先生表示,鎧俠電子非??春密囕d存儲市場的增長潛力。尤其在中國汽車市場,包括新能源汽車市場,在過去一年中保持了良好的增長勢頭,刷新了銷售紀錄。鎧俠電子希望通過推廣其先進的UFS 4.0產品,在車載存儲市場中進一步擴大市場份額。
隨著汽車行業(yè)的技術革新,車輛系統(tǒng)對數(shù)據(jù)處理和存儲的需求日益增長。特別是信息娛樂系統(tǒng)(IVI)和車載多媒體系統(tǒng),這些系統(tǒng)正變得越來越復雜,處理的數(shù)據(jù)量持續(xù)增加。為了應對這種趨勢,鎧俠電子從eMMC存儲解決方案升級到更高性能的UFS 3.0,并最近進一步過渡到UFS 4.0。相較于UFS 3.1,UFS 4.0的帶寬翻倍,能夠提供更快的數(shù)據(jù)處理速度,這對于提升車輛的智能響應能力和用戶體驗至關重要。
盡管UFS 4.0在車載應用中提供顯著的性能優(yōu)勢,但其普及面臨一些技術和市場挑戰(zhàn)。關鍵挑戰(zhàn)之一是UFS技術的實施需要與系統(tǒng)芯片(SOC)主控的兼容配合。目前,適配UFS 4.0的SOC主控普及程度還不夠高,這限制了UFS 4.0技術的廣泛應用。鎧俠電子在這方面采取了積極措施,與主流SOC制造商保持緊密合作,提供技術樣品并促進技術驗證和應用推廣。
大久保先生對與非網記者表示,車載存儲預見到可能朝向集中化存儲的趨勢發(fā)展。這一變化旨在更好地應對集中化計算的需求,未來車載存儲可能會更加類似于數(shù)據(jù)中心或服務器的存儲解決方案。預計到2030年,集中化存儲和計算的模式將在車載系統(tǒng)中得到一定程度的實現(xiàn)。
大久保先生表示,如果車輛確實轉向完全集中存儲和計算,鎧俠可能會考慮引入類似PCIE SSD的產品來滿足這些高端需求。‘’
隨著人工智能(AI)技術的快速發(fā)展,對數(shù)據(jù)存儲技術的需求也在顯著增長。鎧俠電子的高層在討論中詳細闡述了AI技術如何推動存儲市場的需求變化,特別是在數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級服務器及消費電子產品中的應用。
AI應用的廣泛部署促進了對高速、大容量存儲產品的需求增加。這一需求不僅局限于直接的存儲需求,更關鍵的是對數(shù)據(jù)處理速度和存儲效率的要求。隨著AI技術在不同領域的應用越來越廣,如自動駕駛、智能制造、健康診斷等,對數(shù)據(jù)快速讀寫和處理能力的依賴日益增強。
在技術層面,AI的發(fā)展推動了對更高性能SSD的需求。AI數(shù)據(jù)處理的復雜性要求存儲設備不僅要有更大的存儲容量,還要有更快的數(shù)據(jù)處理速度。例如,生成式AI技術在訓練和推理階段對存儲的讀寫速度有極高要求,這直接推動了PCIe 5.0等高速接口技術的發(fā)展和應用。
據(jù)了解,鎧俠電子正在響應這些技術趨勢,通過開發(fā)符合AI應用需求的高端存儲解決方案。鎧俠電子推出的企業(yè)級PCIe 5.0 SSD產品,就是為了滿足AI服務器在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集時對高速數(shù)據(jù)傳輸的需求。此外,鎧俠還在研究如何在保持能效的同時提升存儲設備的性能,以適應AI應用對能效的敏感需求。
盡管當前全球服務器市場整體可能面臨疲軟,AI服務器市場卻顯示出強勁的增長潛力。鎧俠電子認為,AI技術的持續(xù)進步將是驅動存儲市場未來增長的關鍵因素。AI的需求不僅限于高性能服務器,還擴展到了消費電子產品,如AI手機和AI個人電腦,這些設備對存儲的容量和速度都提出了更高要求。在AI服務器領域,高性能的SSD至關重要。這些服務器需要處理快速流動的大量數(shù)據(jù),確保數(shù)據(jù)即使在斷電的情況下也不會丟失。這一需求突出了非易失性存儲(NAND)的重要性,因其能在斷電后保留數(shù)據(jù),保證了數(shù)據(jù)的持久性和安全性。
在消費電子領域,AI的集成正在改變設備對存儲技術的需求。例如,智能手機和個人電腦等設備,隨著AI功能的增強,對快速存儲接口和更大存儲容量的需求也在增加。鎧俠電子正在開發(fā)如UFS 4.0和預期中的UFS 5.0技術,以滿足市場對高速數(shù)據(jù)傳輸和大容量存儲的需求。
此外,AI應用的功耗也在逐漸增加,尤其是在高性能計算場景中。盡管主要功耗來自于CPU和DRAM,但作為系統(tǒng)的一部分,SSD的能效和性能同樣關鍵。鎧俠電子正在開發(fā)更低功耗的SSD產品,以支持能源效率更高的AI應用系統(tǒng)。
從技術細節(jié)角度看,AI對SSD提出了新的要求。生成式AI的訓練和推理任務,尤其是在處理大型數(shù)據(jù)集時,需要極高的數(shù)據(jù)吞吐率。這種需求不僅推動了PCIe 5.0等技術的快速發(fā)展,也促進了更高密度存儲技術的研發(fā),如QLC (Quad Level Cell) NAND技術。QLC NAND技術可以提供更高的存儲密度,適合于成本敏感且對容量有高需求的AI應用。
展望未來,層數(shù)提升仍是技術趨勢
展望未來,鎧俠的首席技術執(zhí)行官柳茂知預測到2026年存儲密度將增加至16倍,同時隨著技術的進步,PCIe SSD將逐步取代傳統(tǒng)的SATA SSD,數(shù)據(jù)傳輸速率從現(xiàn)有的4GHz增至16GHz。
在探討未來NAND閃存技術發(fā)展時,大久保先生表示,鎧俠電子的研發(fā)戰(zhàn)略大致分為四個方向:
- 鎧俠電子專注于提升制造工藝的精細化,以實現(xiàn)更高層次的平面精度。
- 鎧俠電子注重于層數(shù)的增加,這是提升存儲密度和性能的重要策略。
- 鎧俠通過結構創(chuàng)新來優(yōu)化產品性能,例如他們的BiCS 8技術,通過分別制造邏輯電路和NAND單元,再將其粘合的方式,實現(xiàn)了結構上的突破。
- 鎧俠電子在單元級別探索不同類型的存儲單元,從SLC到MLC、TLC、QLC乃至PLC,以適應不同市場需求。
不過大久保先生也表示,關于層數(shù)的提升,雖然技術上可以顯著增加存儲容量,但這也導致每個block的大小增大,進而影響單個DIE的容量。由于不同的應用對容量有不同的需求,鎧俠電子將根據(jù)各種應用需求提供定制化的解決方案,以滿足客戶的具體需求。這種靈活的策略使得鎧俠能夠在快速發(fā)展的存儲市場中保持競爭力,同時推動技術創(chuàng)新與市場適應性的雙重進步。