SK海力士官宣：HBM3E良率已達(dá)80%！

SK海力士宣布，其第五代高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E的良率已達(dá)到80%。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了業(yè)界預(yù)期的60~70%。良品率是正常產(chǎn)品減去不良品的比率，“80%的良品率”意味著生產(chǎn)的100個(gè)產(chǎn)品中有80個(gè)是正常的。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月21日，SK海力士負(fù)責(zé)良率的副總裁權(quán)在順在接受英國《金融時(shí)報(bào)》采訪時(shí)表示，“HBM3E芯片良率幾乎達(dá)到了80%的目標(biāo)，多虧了這一點(diǎn)，我們減少了50%的量產(chǎn)所需時(shí)間。SK海力士正在向HBM市場的“最大采購者”NVIDIA供應(yīng)HBM3E。最新產(chǎn)品HBM3E進(jìn)入商業(yè)化已經(jīng)有一段時(shí)間了。”

HBM 是下一代存儲(chǔ)器系統(tǒng)，其中多個(gè) DRAM 垂直堆疊并通過 TSV（硅電極）連接。隨著成為人工智能（AI）加速器中必須包含的“必不可少的半導(dǎo)體”，SK海力士HBM與美國三星電子和美光的競爭正在加劇。在HBM3產(chǎn)品方面率先取得領(lǐng)先地位的SK海力士率先將HBM3E的良率提高到80%，因此很有可能繼續(xù)在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。

SK海力士披露的收益率遠(yuǎn)高于行業(yè)預(yù)期的60~70%。作為商業(yè)機(jī)密的收益率披露被業(yè)界解讀為對HBM3E市場領(lǐng)先地位信心的表達(dá)。“今年，我們的客戶最想要的產(chǎn)品是 8 層堆疊 HBM3E，”權(quán)在順說，“考慮到這一點(diǎn)，我們將精力集中在生產(chǎn)這款產(chǎn)品上。為了占領(lǐng)HBM市場，提高產(chǎn)量非常重要，由于人工智能熱潮，HBM市場的需求正在增長。”

內(nèi)存半導(dǎo)體公司對 HBM 市場領(lǐng)導(dǎo)地位的爭奪越來越激烈。三星電子組建了大規(guī)模的“HBM工作組”來追趕SK海力士，前一天，半導(dǎo)體公司的負(fù)責(zé)人被副會(huì)長Jeon Young-hyun取代。業(yè)界預(yù)計(jì)三星電子將在HBM3E之后拿出特殊措施搶占市場。

全球第三大內(nèi)存公司美光也決定增加約7000億韓元的投資，以趕上SK海力士。據(jù)路透社報(bào)道，美光首席財(cái)務(wù)官馬修·墨菲（Matthew Murphy）表示，“我們今年已將投資規(guī)模從75億美元提高到80億美元，以增加HBM的供應(yīng)。美光今年2月宣布，已開始量產(chǎn)8層疊層HBM3E，并已開始對12層疊層HBM3E進(jìn)行樣品生產(chǎn)。