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國產(chǎn)主驅(qū)SiC將批量上車?該企業(yè)分享技術(shù)“秘方”

2024/05/28
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近日,揚杰科技公布2023年年度報告。

報告顯示,揚杰科技2023年實現(xiàn)營收54.10億元,同比增長0.12%;歸屬凈利潤達9.24億元。

第三代半導體方面,揚杰科技持續(xù)增加投入,加大在SiC功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)力度,并取得了較大進展——

●?在車載模塊方面,揚杰科技自主開發(fā)的車載碳化硅模塊已經(jīng)研制出樣,目前已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測試及合作意向,計劃于2025年完成全國產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。

●?揚杰科技已開發(fā)上市G1、G2 系SiC MOS產(chǎn)品,型號覆蓋 650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ,已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨;同步開發(fā)了FJ、Easy Pack等系列SiC模塊產(chǎn)品,當前各類產(chǎn)品已廣泛應用于新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。

揚杰科技正在積極提升其碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)水平和實現(xiàn)產(chǎn)品升級,致力為功率器件國產(chǎn)化貢獻力量。好消息是,揚杰科技已確認出席行家說6月14日在上海召開的“汽車&光儲充與SiC技術(shù)大會”,屆時,揚杰科技SiC產(chǎn)品&研發(fā)總監(jiān)楊程將帶來《SiC缺陷在車載芯片的可靠性表現(xiàn)》的主題演講。

基于在車規(guī)SiC上的研發(fā)經(jīng)驗,揚杰科技將在會議現(xiàn)場與觀眾分享降低SiC器件在汽車應用中的PPM相關(guān)可行性方法,并公開部分其對于幾種SiC主要缺陷在可靠性中的表現(xiàn),以提升SiC在車載應用的客戶信任度

想了解更多關(guān)于揚杰科技的碳化硅進展以及技術(shù)解決方案,大家可以來參加“上海SiC大會”。除揚杰科技外,匯川、英飛凌、錦浪科技、普興、芯聯(lián)動力、晶瑞、蓉矽半導體、大族及泰克等碳化硅頭部企業(yè)已確認出席本次大會,屆時將圍繞3大主題發(fā)布最新的技術(shù)報告——8英寸碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車規(guī)級應用以及光儲充應用。

會議同期,行家說還將重點打造“SiC半導體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)”,將廣邀業(yè)內(nèi)知名的企業(yè),全面展示產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù),以期向觀眾呈現(xiàn)一場集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合于一體的行業(yè)頂尖盛會。

屆時,蓉矽半導體、合盛硅業(yè)、揚杰科技、南砂晶圓、泰克科技、志橙半導體、??瓢雽w、高泰新材料、豐田通商及澤萬豐等眾多企業(yè)將展示最新技術(shù)和產(chǎn)品方案(持續(xù)更新中...)。

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揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化硅等,為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化硅等,為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。收起

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