芯耀
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當前，中國汽車市場蓬勃發(fā)展，前沿技術首發(fā)與新款車型首秀引領全球。預計2024至2025年，中國將繼續(xù)占據(jù)全球新能源汽車市場半數(shù)以上份額。在此背景下，車用半導體產(chǎn)業(yè)作為核心驅動力，其重要性愈發(fā)凸顯。預計到2032年，全球半導體行業(yè)產(chǎn)值將達到1萬億美元，為行業(yè)帶來巨大機遇與創(chuàng)新挑戰(zhàn)。
近年來，重慶憑借其智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的堅實基礎與政策支持，成為推廣新能源汽車技術的前沿陣地。2024年6月13日，亞太地區(qū)領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大在重慶舉行以“駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術峰會。
為提升產(chǎn)業(yè)鏈價值，本次大聯(lián)大汽車技術應用路演總共邀請21家頭部芯片公司代表分享最新技術和應用方案，與非網(wǎng)記者也受邀參與了此次盛會，并篩選了一部分演講內容，帶來了本次汽車技術峰會的精彩報道。
大聯(lián)大沈維中：大聯(lián)大如何布局車規(guī)芯片市場
大聯(lián)大是亞太地區(qū)領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚等子公司，員工約5,000人，代理產(chǎn)品供應商超過250家，在全球設有75個分銷據(jù)點。2023年營業(yè)額達美金215.5億元。大聯(lián)大致力于建立產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化運營和在地化彈性，以“產(chǎn)業(yè)首選，通路標桿”為愿景，推行“團隊、誠信、專業(yè)、效能”的核心價值觀，連續(xù)23年蟬聯(lián)“全球分銷商卓越表現(xiàn)獎”。
為應對新制造趨勢，大聯(lián)大正轉型為數(shù)據(jù)驅動企業(yè)，建立在線數(shù)字化平臺“大大網(wǎng)”，并倡導智能物流服務模式，幫助客戶應對智能制造挑戰(zhàn)。大聯(lián)大希望通過科技建立信任，與產(chǎn)業(yè)共同構建大競合的生態(tài)系統(tǒng)，推動數(shù)字化轉型。
大聯(lián)大商貿中國區(qū)總裁 沈維中
大聯(lián)大商貿中國區(qū)總裁沈維中在活動中表示，新能源汽車是中國實現(xiàn)全球市場彎道超車的重要機遇，也是經(jīng)濟轉型升級的重要動力。隨著智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化的不斷發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)與半導體行業(yè)的結合日益緊密，形成了新的生態(tài)系統(tǒng)。大聯(lián)大作為產(chǎn)業(yè)鏈關鍵一環(huán)，將繼續(xù)致力于聯(lián)動汽車行業(yè)與半導體企業(yè)，構建汽車電子技術與供應鏈深度融合的標桿。
在活動中，沈維中介紹了重慶新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。他提到，重慶的新能源汽車產(chǎn)量和市場滲透率都顯示出強勁的增長勢頭。特別是在兩江新區(qū)，新能源汽車產(chǎn)業(yè)增長顯著。重慶計劃通過政策支持和技術創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，目標是實現(xiàn)新的突破。
大聯(lián)大在車規(guī)級芯片領域的最新發(fā)展，包括高性能計算產(chǎn)品、智能駕駛輔助系統(tǒng)芯片、智能座艙控制系統(tǒng)等創(chuàng)新技術，為汽車產(chǎn)業(yè)帶來了新的變化。這些技術將為用戶帶來更加安全、智能和環(huán)保的價值。大聯(lián)大希望通過此次活動，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的交流，搭建一個開放合作的平臺。大聯(lián)大積極建設數(shù)字化生態(tài)系統(tǒng)，提供線上數(shù)字化品牌“大大網(wǎng)”，為客戶提供高效的供應鏈管理解決方案。
在活動的最后，沈維中感謝各位領導、嘉賓和合作伙伴的關注，并希望通過交流分享更多汽車應用技術的發(fā)展。大聯(lián)大致力于與產(chǎn)業(yè)伙伴共同推進汽車芯片研發(fā)，優(yōu)化解決方案，推動汽車產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力建設，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。沈維中強調，不斷的創(chuàng)新是實現(xiàn)行業(yè)發(fā)展的關鍵。
蓋世汽車王健：車規(guī)級芯片市場與產(chǎn)業(yè)趨勢分析
蓋世汽車研究院高級行業(yè)分析師王健在本次演講中，詳細分享了車規(guī)級芯片市場與產(chǎn)業(yè)趨勢的深度洞察，重點探討了全球芯片競爭態(tài)勢、中國芯片發(fā)展的挑戰(zhàn)與機遇、市場規(guī)模預測、政策支持以及技術發(fā)展方向。
一、行業(yè)背景與趨勢
過去幾年，由于新冠疫情的影響及產(chǎn)業(yè)鏈的波動，全球汽車芯片市場經(jīng)歷了短暫的短缺期。這一現(xiàn)象使得車規(guī)級芯片得到了前所未有的關注。與此同時，隨著人工智能技術的快速發(fā)展，特別是像生成式AI這樣的先進應用，智能汽車對芯片的需求迎來了關鍵發(fā)展期。
全球主要汽車芯片生產(chǎn)區(qū)域，如中國、美國、歐洲、日本和韓國等國家和地區(qū)，紛紛出臺政策扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，英國、俄羅斯、加拿大和印度等國家也加大了對相關政策的推行力度。然而，中國芯片產(chǎn)業(yè)在全球競爭中仍面臨巨大挑戰(zhàn)，特別是來自美國、日本、荷蘭等國的聯(lián)合施壓。
二、市場規(guī)模與發(fā)展機會
根據(jù)最新研究報告，預計到2030年，全球芯片市場的規(guī)模將達到1萬億美元，其中汽車芯片市場將占據(jù)15%的份額，相當于1500億美元。隨著人工智能和自動駕駛技術的快速普及，汽車芯片市場的需求將進一步增加。預計未來每輛車所需的芯片數(shù)量將達到200到300個，市場前景廣闊。
在中國，雖然芯片制造和客戶策略方面占據(jù)了一定市場份額，但在設計EDA、核心IP及先進制程等上游環(huán)節(jié)依然較為薄弱。特別是在10納米以下的先進制程方面，中國目前仍處于空白階段。然而，這也為中國半導體產(chǎn)業(yè)提供了重要的發(fā)展機會和發(fā)力方向。
三、政策支持與國產(chǎn)化進程
中國政府高度重視集成電路和智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的發(fā)展，將其提升為國家戰(zhàn)略。各地方政府也紛紛出臺支持政策，重點扶持車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以重慶為例，該市大力推動車規(guī)級芯片和功率半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，吸引了意法半導體、三安光電、斯達半導體等企業(yè)的投資。
盡管目前國內車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化率仍較低，但隨著政策的推動和企業(yè)的努力，國產(chǎn)替代進程正在加速。工信部計劃到2025年將車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化率提高到25%。這一目標為國內芯片從業(yè)者帶來了巨大機遇，同時也要求企業(yè)在產(chǎn)品質量、可靠性和成本控制方面不斷提升。
四、技術領域與產(chǎn)業(yè)布局
MCU芯片
全球車規(guī)級MCU市場由五家企業(yè)主導，占據(jù)了90%以上的市場份額。英飛凌在2023年首次成為全球車規(guī)級芯片出貨量的第一名。中國的MCU產(chǎn)品雖然過去主要應用于低價值領域，但近年來也開始向中高端應用拓展，如域控、動力、底盤和智能駕駛等高安全領域。
計算芯片
智能駕駛、域控和座艙SoC芯片領域出現(xiàn)行業(yè)寡頭，國產(chǎn)芯片快速崛起。聯(lián)發(fā)科技和地平線等企業(yè)推出了高性能芯片。
功率半導體
功率半導體在汽車中的應用范圍廣泛，市場規(guī)模巨大。硅基IGBT仍是市場主流，但碳化硅MOSFET的應用正在快速增長。比亞迪、中車時代和斯達半導體等國產(chǎn)企業(yè)在該領域表現(xiàn)出色，滿足了國內車規(guī)級碳化硅需求。
隨著智能汽車的普及，車規(guī)級存儲芯片需求大幅增加。預計到2030年，車規(guī)級存儲芯片的容量將達到TB級，甚至可能達到2TB。江波龍、華邦等國內企業(yè)在車規(guī)級存儲芯片方面取得了顯著進展，已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)。
通訊芯片
車載通訊技術向高帶寬、高可靠、低時延方向發(fā)展。UWB數(shù)字鑰匙和SerDes芯片市場潛力巨大，特別是在車內外設備的交互中，通訊需求呈爆發(fā)式增長。寶馬等企業(yè)正在推動SerDes技術在車載通訊中的應用。
五、未來發(fā)展方向
先進制程與材料改進
隨著摩爾定律逐漸失效，單靠先進制程提升芯片性能面臨挑戰(zhàn)。材料改進和先進封裝技術成為新的發(fā)展方向。第三代化合物半導體如碳化硅和氮化鎵正在逐步替代傳統(tǒng)硅基材料，以提升芯片性能。
存算一體技術
存算一體架構將存儲和計算功能結合，能夠顯著提升算力效能，降低能耗。未來在智能駕駛和大規(guī)模人工智能運算中具有廣闊應用前景。國內企業(yè)如后摩智能和億鑄科技在存算一體技術方面已經(jīng)推出了代表性產(chǎn)品。
由于美國的技術制裁，國內企業(yè)開始關注RISC-V開源架構。RISC-V以其靈活的商業(yè)模式和開源特性，受到了廣泛關注。未來在智能駕駛、座艙和動力等高端車規(guī)級技術中將得到應用。國內多家企業(yè)在RISC-V領域取得了突破，形成了初步的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
意法半導體林成棟：車載充電轉換集成方案
意法半導體新能源中心系統(tǒng)專家林成棟帶來演講題目為《車載充電轉換集成方案》。
隨著電動汽車技術的發(fā)展和市場需求的增長，車載充電系統(tǒng)的功率顯著提升，從早期的約1000瓦增加到目前的6000瓦甚至更高水平。這不僅體現(xiàn)在充電功率的提高，還包括車載電源的高效率和大功率發(fā)展方向，以及與車輛動力系統(tǒng)的深度整合。為了滿足未來更高的充電需求和性能標準，業(yè)界正朝著800伏平臺和更先進的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)邁進。
意法半導體展示了其在車載電源領域的創(chuàng)新成果，包括高性能的塔樓設備和廣泛應用于市場的多種解決方案，旨在提高安全性、滿足特定法規(guī)要求并優(yōu)化產(chǎn)品性價比和充電功率。意法半導體在OBC（車載充電器）和BC（電池充電器）系統(tǒng)方案方面取得了顯著成就，例如提高了系統(tǒng)轉換效率和降低了諧波失真。通過采用平臺化設計，能夠使功率可調，以適應不同的應用場景需求。意法半導體豐富的產(chǎn)品線和創(chuàng)新技術使其在車載電源領域保持競爭力，并展望與行業(yè)的進一步合作與交流。
二十年前，電動汽車的車載充電功率較小，通常為1000瓦左右。隨著技術的進步和市場需求的增長，車載充電系統(tǒng)的功率大幅提升，目前市場上已有能夠達到6000瓦的車載OBC充電和高達2000至3000瓦的DRDC（雙向直流充電）設備。未來的車載電源將進一步朝著高效率、大功率發(fā)展，并與車輛的動力系統(tǒng)更加深度整合，以滿足更高的充電需求和性能標準。此外，800伏平臺和更高級的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)也將是未來發(fā)展的方向。
意法半導體在車載電源應用中擁有豐富的產(chǎn)品陣容，可以幫助用戶構建完整的產(chǎn)品。例如，從功率器件如碳化硅到市場上廣泛應用的第三代化合物半導體，意法半導體提供多種解決方案，包括性價比高的硅基IGBT和高壓MOS產(chǎn)品。在實時控制應用場景中，意法半導體推出了Stella系列，適用于寬帶隙電源控制的新產(chǎn)品，基于ARM架構，并結合了外圍信號鏈驅動方案。
公司在新能源盈利中心，結合市場發(fā)展趨勢和現(xiàn)有競爭力，推出了OBC和BC系統(tǒng)解決方案，滿足功能安全和信息安全的要求，并能有效應對高功率充電需求。
意法半導體的技術平臺設計使其系統(tǒng)具備多用戶投入的優(yōu)勢。例如，意法半導體的MCU（微控制單元）系統(tǒng)特別適用于碳化硅和氮化鎵的高頻電子環(huán)境，其性能指標如OBC的諧波失真（THD）可以達到1%左右，而目前量產(chǎn)產(chǎn)品大多在3%左右。意法半導體的新產(chǎn)品在系統(tǒng)轉換效率上表現(xiàn)優(yōu)異，能夠達到96.5%的高效率，適用于各種復雜工況。
意法半導體的平臺設計使功率可以兼容不同應用，確保產(chǎn)品在各種應用場景下的適用性。公司的產(chǎn)品結構豐富，例如在功率器件方面，意法半導體提供了多種選擇，如IGBT、高壓MOS和模塊化封裝解決方案，滿足不同客戶需求。
意法半導體的新一代MCU系統(tǒng)增強了電源實時控制能力，特別適用于碳化硅高頻應用場景。該MCU在CPU運算速度和外設訪問速度上做了很大提升，集成了專業(yè)模擬外設，適合高頻電源控制。新一代MCU不僅在工業(yè)控制方面進行了增強，還具備強大的汽車連接性，支持功能安全（SOD）、信息安全和OTA（在線更新），為高性能電源系統(tǒng)提供全面支持。
通過這樣的創(chuàng)新技術和解決方案，意法半導體在車載電源領域保持了領先地位，并為未來發(fā)展奠定了堅實基礎。意法半導體的技術進步不僅提升了車載充電系統(tǒng)的性能，還為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。
安森美李青霞：onsemi功率半導體為中國汽車助力
全球市場對高效能和高可靠性的功率半導體需求不斷增加，安森美通過技術創(chuàng)新和市場拓展，致力于成為全球領先的功率半導體供應商。公司的全球擴張戰(zhàn)略，將為其未來的發(fā)展提供更多動力。
2024年6月13日，安森美電源方案事業(yè)部產(chǎn)品市場總監(jiān)李青霞在演講《onsemi功率半導體為中國汽車助力》中，詳細介紹了公司在汽車和工業(yè)領域的戰(zhàn)略布局和技術創(chuàng)新。從公司概況、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場趨勢和未來展望四個方面，全面解析安森美在中國汽車市場的戰(zhàn)略與發(fā)展。
據(jù)介紹，安森美自1998年從摩托羅拉獨立以來，經(jīng)歷了二十多年的發(fā)展。2020年，公司迎來了新的CEO及其團隊，帶來了重要的戰(zhàn)略調整。這些調整不僅包括業(yè)務重心的轉移，還涉及企業(yè)文化和管理方式的變革。
新任CEO上任后，安森美在執(zhí)行董事會決議的基礎上，進行了大規(guī)模的業(yè)務整合和聚焦，將公司資源集中在汽車（Automotive）和工業(yè)（Industry）這兩個核心市場。2020年，安森美的汽車市場份額為30%，到2022年，這一比例提升到了40%。與此同時，公司整體收入從2020年的10億美元增長到2022年的83億美元，展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。
公司的愿景是為客戶解決挑戰(zhàn)，提供高品質、高質量的服務和產(chǎn)品。安森美致力于通過技術創(chuàng)新和市場拓展，成為全球領先的功率半導體供應商。公司強調全體員工的協(xié)作與努力，以實現(xiàn)為客戶提供最優(yōu)質的產(chǎn)品和服務的目標。
安森美的產(chǎn)品主要集中在碳化硅（SiC）、MOSFET、IGBT和封裝技術等方面。摩爾定律和材料變革是驅動半導體行業(yè)進步的關鍵因素，安森美在這些方面取得了顯著的成就。
碳化硅產(chǎn)品
安森美自2011年開始關注碳化硅，2018年進入碳化硅MOSFET市場，并在2023年進行了多項新的IP變革和封裝創(chuàng)新。公司通過擴張工廠和收購GTAT（襯底廠）實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。
碳化硅產(chǎn)品的優(yōu)勢在于其高效能和高耐用性，這使得它們在電動汽車和可再生能源等領域具有廣泛的應用前景。安森美在2021年收購了GTAT，以4.15億美元的交易金額，確保了碳化硅襯底的穩(wěn)定供應。2022年至2023年，安森美將產(chǎn)能擴大了5倍，并計劃在2025年推出成熟的八英寸產(chǎn)品。
碳化硅的生產(chǎn)工藝復雜且成本高昂，但其性能優(yōu)勢顯著。安森美通過改進生產(chǎn)工藝和擴大產(chǎn)能，努力降低碳化硅產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，使其在市場上更具競爭力。安森美在韓國的晶圓廠已經(jīng)完成了10倍產(chǎn)能的擴張，確保了公司在碳化硅領域的領先地位。
IGBT產(chǎn)品
IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是安森美的重要產(chǎn)品之一，公司在該領域有著悠久的歷史和豐富的技術積累。安森美通過收購仙童的IGBT工藝，實現(xiàn)了技術上的跨越。
最新一代FS7系列結合了仙童和安森美的技術優(yōu)勢，其性能比上一代產(chǎn)品有了顯著提升。FS7系列IGBT在電流穩(wěn)定性和可靠性方面表現(xiàn)優(yōu)異，能夠滿足汽車和工業(yè)應用的高要求。
安森美在IGBT領域的創(chuàng)新不僅體現(xiàn)在性能提升上，還包括材料的改進。公司通過引入新的工藝和材料，使IGBT的成本得到了有效控制，同時提高了產(chǎn)品的性能和可靠性。
MOSFET產(chǎn)品
安森美在MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）領域同樣有著豐富的經(jīng)驗和積累。公司自1998年從摩托羅拉獨立以來，在MOSFET技術上不斷創(chuàng)新，最新的T7系列在材料和工藝上實現(xiàn)了重大突破。
T7系列MOSFET在RDS（導通電阻）和QG（柵極電荷）等關鍵指標上表現(xiàn)出色，比上一代產(chǎn)品有了顯著的性能提升。材料的變革和工藝的改進，使得T7系列在成本和性能上達到了新的平衡點，為客戶提供了更具性價比的選擇。
安森美在封裝技術上進行了多次整合和創(chuàng)新，以滿足汽車和工業(yè)領域的多樣化需求。公司推出了多種封裝類型，如SO8、3288、TC pad等，旨在提升產(chǎn)品的性能和可靠性。封裝技術的創(chuàng)新不僅提高了產(chǎn)品的電性能，還增強了其耐用性和穩(wěn)定性。安森美通過改進封裝工藝和材料，使得產(chǎn)品在高溫、高壓等極端條件下依然能夠保持優(yōu)異的性能。
最后，中國政府制定了智能汽車發(fā)展目標，預計2025年電動車占比達到30%，2030年達到50%。安森美在汽車電子領域的布局，將為其未來的發(fā)展提供強大支持。公司的碳化硅、IGBT和MOSFET產(chǎn)品在電動汽車、智能駕駛和新能源車等領域具有廣泛的應用前景。
英飛凌林文建：英飛凌底盤及車輛運控控制系統(tǒng)整體解決方案
英飛凌科技市場經(jīng)理林文建在演講《英飛凌底盤及車輛運控控制系統(tǒng)整體解決方案》中詳細介紹了英飛凌在汽車半導體領域的最新進展及其產(chǎn)品的應用。作為全球排名第一的汽車芯片供應商，英飛凌擁有業(yè)界最全面的汽車半導體產(chǎn)品線，覆蓋廣泛的汽車應用領域。
2022年，英飛凌推出了采用28納米工藝技術生產(chǎn)的新AURIX TC4x系列微控制器（MCU），進一步增強了AURIX?微控制器家族的產(chǎn)品陣容。AURIX TC4x系列微控制器適用于新一代電動汽車、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、汽車電子/電氣（E/E）架構以及人工智能（AI）應用。相較于前代TC3x，TC4x在性能、安全性和成本效益上均有顯著提升。
TC4x系列微控制器采用了新一代TriCore? 1.8架構，并集成了AURIX加速器套件，具備更高的可擴展性。該套件集成了全新的并行處理單元（PPU）和可滿足各種AI拓撲要求的SIMD矢量數(shù)字信號處理器（DSP），適用于實時控制和雷達數(shù)據(jù)后處理等應用。此外，AURIX? TC4x具有高度可擴展性，支持通用軟件架構，可顯著降低成本。PPU和DSP的結合提供了強大的處理能力，使TC4x能夠處理復雜的AI算法和實時數(shù)據(jù)，從而滿足高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛的需求。
林文建表示，AURIX TC4x具有高度可擴展性，支持通用軟件架構，顯著降低成本。其模塊化設計允許制造商根據(jù)不同的應用需求進行定制，提供了極大的靈活性。這種可擴展性使TC4x能夠適應從小型電動汽車到大型自動駕駛車輛的各種應用。
新AURIX TC4x系列微控制器具備SOTA功能，能夠滿足OEM廠商的需求，將汽車安全、快速地連接到云端，以便在現(xiàn)場完成軟件升級，并在車輛行駛途中開展診斷和分析。SOTA功能使得車輛的軟件可以在無需到達服務站的情況下進行升級，極大地提高了效率和用戶體驗。
該系列微控制器配備了5 Gbit以太網(wǎng)和PCI-E等高速通信接口，以及CAN-XL和10BASE T1S以太網(wǎng)等新接口，提供了更大的網(wǎng)絡吞吐量和更強的互聯(lián)性。高速通信接口的應用使得數(shù)據(jù)傳輸更加快速和可靠，為自動駕駛和ADAS系統(tǒng)提供了堅實的基礎。
AURIX TC4x在各類應用中的優(yōu)勢
硬件虛擬化與并行處理單元：TC4x顯著增強了硬件虛擬化、并行處理單元和功能安全性，同時引入的企業(yè)處理器和高帶寬通信技術提高了數(shù)據(jù)處理能力和信息安全性。硬件虛擬化的引入使得多個操作系統(tǒng)能夠在同一硬件平臺上運行，提高了資源利用率和系統(tǒng)穩(wěn)定性。
支持高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）：TC4x的技術進步支持了軟件生態(tài)系統(tǒng)的擴展和遠程更新，以應對不斷增長的應用需求，如高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。其強大的計算能力和安全性使其成為ADAS和IoT應用的理想選擇。
更高的性能和安全性：相比前代產(chǎn)品TC3x，TC4x在性能、安全性和成本效益上均有顯著提升。TC4x的高性能處理器和安全模塊確保了數(shù)據(jù)處理的速度和安全性，為自動駕駛和電動汽車提供了可靠的支持。
隨著汽車行業(yè)對效率和輕量化要求的不斷提高，48伏系統(tǒng)的應用變得越來越廣泛，特別是在電動和高性能車輛領域。這種系統(tǒng)不僅能有效滿足高功率需求，還對電動汽車和其他先進汽車技術的發(fā)展至關重要。英飛凌提供了包括DC-DC轉換器和動力系統(tǒng)解決方案在內的產(chǎn)品與服務，以滿足48伏系統(tǒng)的需求。
林文建認為，設計和實施48伏系統(tǒng)時，必須綜合考量安全、質量和功能性等因素，以推動整個行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。英飛凌通過其先進的技術和全面的產(chǎn)品線，提供了高效、安全和可靠的48伏系統(tǒng)解決方案，為汽車制造商提供了強有力的支持。
芯馳科技王墩安：新能源汽車EEA架構及智能化發(fā)展趨勢
2024年6月13日，芯馳科技汽車業(yè)務副總經(jīng)理王墩安帶來主題為《新能源汽車EEA架構及智能化發(fā)展趨勢》的演講，詳細探討了新能源汽車電子電氣架構（EEA）及其智能化發(fā)展趨勢。王墩安介紹了芯馳科技在中央計算加區(qū)域電子架構（CCU+ECU）中的一加N（1+N）模式，以及其四大系列芯片產(chǎn)品的特點和應用場景，為與會者描繪了芯馳科技在智能汽車領域的技術布局和發(fā)展方向。
過去幾十年，智能化技術經(jīng)歷了從IT時代逐漸滲透到各個行業(yè)的過程。特別是在汽車行業(yè)，智能化的發(fā)展帶來了電子電氣架構的變革。傳統(tǒng)的分布式電子電氣架構（EEA）逐步演進為中央計算與區(qū)域控制相結合的架構（CCU+ECU），這一轉變成為汽車智能化發(fā)展的核心方向。王墩安強調，隨著汽車智能化的發(fā)展，計算系統(tǒng)在汽車中的地位愈加重要，未來汽車的電子電氣架構將朝著中央計算和區(qū)域控制相結合的方向發(fā)展。
芯馳科技的解決方案
中央計算平臺（CCU）及靈活配置（N個ECU）：
芯馳科技提出了一加N（1+N）模式，即以中央計算平臺CCU為核心，配合多個靈活配置的ECU，滿足不同主機廠的需求。CCU提供強大的計算能力，而N個ECU則根據(jù)具體需求進行靈活配置。
芯馳科技推出了四大系列的芯片產(chǎn)品，分別為：
G9系列網(wǎng)之芯：這一系列芯片主要針對汽車中控需求，是國內首家獲得政府認證的高性能芯片，具備出色的計算能力和可靠性。
X9系列艙之芯：供高性能中央計算解決方案，廣泛應用于智能座艙、自動駕駛等領域。X9系列芯片具備高算力和高可靠性，是芯馳科技在智能汽車領域的核心產(chǎn)品之一。
E3系列控之芯：采用22nm車規(guī)工藝，基于ARM架構設計，E系列芯片具備高性能和高安全性。E系列芯片專注于車身控制和安全系統(tǒng)，確保車輛的安全性和可靠性。
V9系列駕之芯：支撐L2+及ADAS場景，覆蓋從低端到高端的各種智能化場景，最高算力達到200TOPS，能夠滿足多種復雜計算需求。
據(jù)介紹，自2018年起，芯馳科技不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，迅速占領市場。到目前為止，芯馳科技的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，覆蓋了90%以上的國內生產(chǎn)，并且在多個頭部合資市場中占有一席之地。具體而言，芯馳科技的芯片產(chǎn)品已應用于40多款車型的設計階段，涵蓋了汽車儀表、中控、智能座艙、跨域融合等多種應用場景。
芯馳科技的產(chǎn)品具備多操作系統(tǒng)兼容性和高算力需求，能夠支持各種智能化應用。在這些應用場景中，芯馳科技的芯片產(chǎn)品不僅提供了強大的計算能力，還確保了系統(tǒng)的高安全性和可靠性。例如，芯馳科技的產(chǎn)品可以實現(xiàn)一芯多操作，一個芯片能夠同時支持多個操作系統(tǒng)，如Android、Linux和QNX等，確保了智能座艙的多樣化功能和高清顯示。
安全性和可靠性是汽車芯片的重要指標，芯馳科技在這方面取得了顯著成就。
2019年，芯馳科技獲得了國內首個ISO26262功能安全認證，標志著其在汽車芯片安全方面的領先地位。
2020年，芯馳科技的產(chǎn)品正式推向市場，并在同年12月獲得了AEC-Q100標準認證，內置獨立安全管理單元，以確保系統(tǒng)的高安全性和高可靠性，進一步鞏固了其在汽車芯片安全領域的優(yōu)勢。
2021年和2023年，芯馳科技的SoC和E3級MCU產(chǎn)品分別獲得了SRB和E3級認證，達到了D級產(chǎn)品級別的安全標準。這些認證不僅證明了芯馳科技產(chǎn)品的高安全性和高可靠性，還展示了其在汽車芯片領域的技術實力和創(chuàng)新能力。
目前，芯馳科技與200多家生態(tài)伙伴緊密合作，共同推動產(chǎn)品的快速落地和靈活應用。這些生態(tài)伙伴包括操作系統(tǒng)提供商、技術溝通合作伙伴、工具鏈和協(xié)議站等，為芯馳科技的芯片產(chǎn)品提供了全方位的支持。
DEMO展示
本次汽車技術應用路演活動，大聯(lián)大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚四大集團整合所有車用產(chǎn)線的成果，并攜手生態(tài)伙伴圍繞當下最火熱的技術議題進行精彩演講，旨在探討車用半導體的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新應用。除此之外，本次活動還設立方案展示區(qū)，百花齊放的DEMO展示為參展觀眾打造一場無與倫比的技術盛宴：
???? AOS（萬國半導體）：圍繞AOS αSiC解決方案進行展示說明，并分享AOS的未來規(guī)劃；
???? ams OSRAM（艾邁斯歐司朗）：基于光電、照明和傳感技術的創(chuàng)新產(chǎn)品及開放式軟件協(xié)議架構，以及在智能大燈、智能顯示和智能座艙、激光雷達及HUD領域的應用；
???? Calterah（加特蘭微電子）：通過分享基于毫米波雷達芯片的車艙嬰兒檢測方案，介紹公司的創(chuàng)新技術；
???? Carota（科絡達）：展示汽車OTA全鏈路仿真及自動化測試平臺；
???? Diodes（達爾科技）：帶來分立、模擬、邏輯和混合信號產(chǎn)品組合；
???? HUAYI（華羿微電子）：車規(guī)功率器件在新能源汽車中的應用，包括車載油泵、EPS電動轉向助力、域控制器、空調PTC模組和散熱風扇；
?? Infineon（英飛凌科技）：基于PSoC的智能車燈、油泵/水泵DEMO Board、BMS、EEA架構DEMO、全液晶數(shù)字儀表方案；
???? Longsys（江波龍）：先進的車規(guī)級存儲產(chǎn)品和工規(guī)級存儲產(chǎn)品；
???? Nexperia（安世半導體）：介紹Nexperia在智能座艙應用的產(chǎn)品及優(yōu)勢；
???? Omnivision（豪威）：介紹從圖像傳感器、觸摸顯示、電源管理以及接口管理解決方案，為智能汽車增添動力；
???? onsemi（安森美）：展示APM Module box Red，并分享公司功率器件在汽車中的重要作用；
???? Realtek（瑞昱半導體）：介紹旗下車載音響解決方案，包括音頻放大器/音頻編解碼器/音頻 DSP等產(chǎn)品；
???? RF-star（信馳達科技）：帶來智能汽車相關的方案展示，并介紹UWB相關技術及公司全國產(chǎn)方案；
???? RICHTEK（立锜科技）：展示多款汽車電源管理芯片，提供性能與安全俱佳的解決方案；
???? Rockchip（瑞芯微）：通過旗下豐富的解決方案，展示在技術創(chuàng)新和產(chǎn)品性能上的卓越實力；
???? SemiDrive（芯馳半導體）：分享智能座艙一芯多屏解決方案賦能智能駕駛；
???? ST（意法半導體）：通過OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案，介紹ST如何賦能汽車升級；
???? Sunplus（凌陽科技）：分享智能座艙技術，展示高整合芯片如何提高駕駛安全；
???? Vishay（威世科技）：展示一系列分立半導體與無源器件，展現(xiàn)其在新能源汽車中的作用；
???? Winbond（華邦電子）：通過創(chuàng)新型車用存儲器，展示公司的先進技術；
???? YUNTU（云途半導體）：帶來具有卓越性能的車規(guī)級MCU應用方案，并分享公司MCU生態(tài)。
除上述原廠帶來的精彩方案展示和介紹外，大聯(lián)大旗下的技術社群平臺大大通也帶來水泵&數(shù)字鑰匙解決方案，這些方案具有極高的實用性，有望幫助客戶開拓思路，為汽車行業(yè)帶來更高效、更安全、更舒適的駕駛體驗。
面向汽車產(chǎn)業(yè)的下一個十年，大聯(lián)大將繼續(xù)發(fā)揮協(xié)同作用，以全面的技術支持和供應鏈運營網(wǎng)絡為基礎，持續(xù)賦能客戶創(chuàng)新與發(fā)展。與此同時，大聯(lián)大也會緊跟行業(yè)趨勢，不斷向業(yè)內輸出前沿解決方案，并攜手生態(tài)伙伴們共同探索新的機遇，推動全球汽車產(chǎn)業(yè)技術升級。
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