半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)“起風(fēng)了”

2024年以來，半導(dǎo)體行情逐漸復(fù)蘇。隨著終端需求開始回暖，新能源汽車、5G等行業(yè)快速發(fā)展，加上人工智能新應(yīng)用的“火爆出圈”，同步帶動(dòng)半導(dǎo)體硅晶圓市場需求明顯增加。

01、環(huán)球晶圓建設(shè)2座12英寸廠

7月17日，環(huán)球晶圓宣布，旗下子公司GWA及MEMC LLC將獲得美國4億美元的資金補(bǔ)助。

環(huán)球晶圓指出，GWA及MEMC LLC已與美國商務(wù)部簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT)，基于《芯片與科學(xué)法案》，將獲得最高4億美元的直接補(bǔ)助。據(jù)悉，該補(bǔ)助將用于得州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市先進(jìn)硅晶圓廠的興建，兩座工廠的資金比例分配為90%和10%。根據(jù)計(jì)劃，環(huán)球晶圓將在美國生產(chǎn)全球最先進(jìn)的12英寸硅晶圓。

對(duì)此，美國商務(wù)部的公告也指出，這些資金將用于在得克薩斯州和密蘇里州的項(xiàng)目，幫助美國建立首條用于先進(jìn)半導(dǎo)體的300毫米晶圓生產(chǎn)線，并擴(kuò)大絕緣硅晶圓的生產(chǎn)。

此次計(jì)劃中的補(bǔ)貼將支持環(huán)球晶圓在兩州的40億美元投資計(jì)劃，以建設(shè)新的晶圓工廠，并創(chuàng)造1700個(gè)建筑崗位和880個(gè)制造崗位。環(huán)球晶圓預(yù)期，GWA得州謝爾曼市的生產(chǎn)基地全面竣工后，將成為美國20多年來首座擁有一貫制程的先進(jìn)硅晶圓工廠。

美國商務(wù)部還表示，作為PMT的一部分，環(huán)球晶圓計(jì)劃將其位于得克薩斯州謝爾曼的現(xiàn)有硅外延芯片制造工廠的一部分改造為SiC碳化硅外延芯片制造工廠，生產(chǎn)150毫米和200毫米SiC外延芯片。

值得一提的是，環(huán)球晶圓表示，除最高4億美元的補(bǔ)助，另計(jì)劃向美國財(cái)政部就GWA與MEMC LLC符合支出條件部分，申請(qǐng)最高可達(dá)25%的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免（AMIC）。

而就在此前，環(huán)球晶圓在今年6月還獲得了意大利政府1.03億歐元的研發(fā)補(bǔ)助，用于打造歐洲最先進(jìn)的12英寸半導(dǎo)體晶圓廠。

02、廠商擴(kuò)產(chǎn)未停歇

隨著消費(fèi)電子需求逐漸復(fù)蘇，加上AI人工智能等應(yīng)用快速發(fā)展，全球硅晶圓市場再掀起新一輪的擴(kuò)產(chǎn)潮。

例如，德國硅晶圓制造商世創(chuàng)電子在新加坡的20億歐元300mm（12英寸）硅晶圓廠已于今年6月正式開幕。據(jù)悉，該工廠首次將硅晶圓外延工藝引入新加坡，生產(chǎn)的晶圓適用于制造電腦、智能手機(jī)以及人工智能（AI）服務(wù)器所需的高端芯片，預(yù)計(jì)年底產(chǎn)量可達(dá)每月10萬片晶圓。

滬硅產(chǎn)業(yè)也在6月發(fā)布公告稱，為搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)擴(kuò)大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目。

根據(jù)公告，該項(xiàng)目總投資132億元，建成后，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達(dá)到120萬片/月。據(jù)悉，滬硅產(chǎn)業(yè)本次對(duì)外投資項(xiàng)目將分為太原項(xiàng)目及上海項(xiàng)目兩部分進(jìn)行實(shí)施。其中，太原項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資91億元，建設(shè)60萬片/月（含重?fù)剑├Мa(chǎn)能、20萬片/月（含重?fù)剑┣心伄a(chǎn)能；上海項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資約41億元，將建設(shè)40萬片/月的切磨拋產(chǎn)能。

此外，合晶也在中國大陸和中國臺(tái)灣同步加碼。據(jù)合晶總經(jīng)理張憲元7月初介紹，彰化二林廠將于2025年底完工，月產(chǎn)能20萬片，主要供應(yīng)包括臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電和英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等國際客戶；鄭州廠也預(yù)計(jì)2025年底至2026年完工，月產(chǎn)能20萬片，主要供應(yīng)大陸地區(qū)客戶。

03、硅晶圓行情向好

作為大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，硅晶圓是半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，目前，全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商主要包括信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)，勝高、Soitec、SK Siltron，合晶、中欣晶圓、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等。

由于終端需求放緩，加上廠商庫存調(diào)整等因素，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨量及營收均出現(xiàn)下滑。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI此前的報(bào)告，2023年全球硅片出貨量同比下降14.3%，至126.02億平方英寸，營收亦隨出貨量減少而有所下降，同比下降10.9%至123億美元。

盡管此前受經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及半導(dǎo)體市場需求疲軟等因素影響，半導(dǎo)體硅晶圓市場出貨量有所下滑，但工業(yè)控制、汽車電子等細(xì)分領(lǐng)域逐漸復(fù)蘇，帶動(dòng)所需硅片市場有所增長。此外，隨著AI人工智能、HPC高性能計(jì)算、5G通訊等應(yīng)用的持續(xù)推動(dòng)，硅晶圓市場也迎來了新的發(fā)展契機(jī)。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭認(rèn)為，在人工智能AI應(yīng)用推動(dòng)下，HBM內(nèi)存和NAND Flash需求增加，同時(shí)加上2025年先進(jìn)封裝產(chǎn)能逐漸開出，將同步推動(dòng)硅晶圓用量的提升。面對(duì)AI市場的發(fā)展熱絡(luò)，在AI芯片有較大面積，硅含量更高的情況下，未來也有望帶動(dòng)硅晶圓產(chǎn)能的需求。

日本勝高此前也預(yù)計(jì)，硅晶圓需求將在2024年下半年以后逐漸回暖。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI亦表示，隨著晶圓和半導(dǎo)體市場需求的恢復(fù)和庫存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。