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超490億!又一晶圓廠敲定!

2024/07/29
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SK海力士于7月26日決定投資9.4115萬億韓元(493.1626億元人民幣)建設韓國龍仁半導體集群的第一個Fab和業(yè)務設施。

SK海力士當天通過董事會決議,獲得了上述投資決定。

SK海力士解釋說:“按照之前規(guī)定的日程,將于明年3月開工建設首個進入龍仁集群的Fab,計劃2027年5月竣工。為了夯實公司未來的增長基礎,及時應對不斷激增的AI存儲芯片需求,將全力建設Fab?!?/p>

在京畿道龍仁園三面一帶415萬平方米的地皮上建設的龍仁集群目前正在進行地皮整地及基礎設施建設工作。

SK海力士決定在這里建設4座最尖端的Fab,生產新一代半導體,并與國內外50多家小部長企業(yè)一起構建半導體合作園區(qū)。

SK海力士計劃在第一個Fab建設后,其余3個Fab也將陸續(xù)完工,將龍仁集群發(fā)展成為“全球AI半導體生產據(jù)點”。

此次批準的投資額包括第一期Fab和配套設施、業(yè)務支援樓、福利設施等集群初期運營所需的各種建設費用。投資時間考慮到為Fab建設做準備的設計時間和預計2028年下半年竣工的業(yè)務支援洞等因素,預計2024年8月至2028年底。

SK海力士計劃在龍仁第一家工廠生產包括代表性AI存儲器HBM(高帶寬存儲器)在內的新一代DRAM,并根據(jù)完工時的市場需求,為生產其他產品做好準備。

與此同時,SK海力士計劃在第一期Fab內部構建“小型Fab”,以幫助韓國小中小企業(yè)進行技術開發(fā)、實證和評價。公司決定通過小型Fab向小中合作公司提供與實際生產現(xiàn)場類似的環(huán)境,最大限度地支持他們提高自身技術的完成度。

SK海力士副社長金英植表示:“龍仁集群將成為SK海力士中長期增長的基礎,也是與合作公司一起打造的革新和相生的平臺。我們將劃時代地提高大韓民國半導體技術力和生態(tài)系統(tǒng)競爭力,為搞活國家經濟做出貢獻?!?/p>

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