喜報 | 芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎

芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎。該獎項由上海報業(yè)集團專注新興產(chǎn)業(yè)與一級市場資本的新型媒體平臺 《科創(chuàng)板日報》頒發(fā)。

《科創(chuàng)板日報》在過去5年一直致力于尋求科創(chuàng)板高價值企業(yè)。在談及給公司頒發(fā)的“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎時，《科創(chuàng)板日報》評獎委員會表示：芯聯(lián)集成成立6年，是國內(nèi)增速最快的晶圓廠，公司每年研發(fā)投入為30%左右，通過研發(fā)強度投入來保證技術(shù)的創(chuàng)新和領(lǐng)先，公司每年進入到一個新領(lǐng)域，且每進入到一個新的領(lǐng)域，都用2-3年時間做到國際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。

同時，芯聯(lián)集成聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO趙奇也受邀參加由科創(chuàng)板日報舉辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會”活動，并就半導體行業(yè)趨勢、技術(shù)創(chuàng)新等熱點話題和在場受邀嘉賓展開討論。