峰岹科技的增長，僅靠電機MCU市場繁榮？

7月23日，峰岹科技披露2024年上半年營業(yè)收入為2.82億元，同比增長58%，非常亮眼。

要知道，峰岹科技的主營產(chǎn)品是MCU，而本土MCU市場整體從2022年下半年開始萎靡至今。峰岹科技2023年的收入基數(shù)并不低，已經(jīng)是歷史最高水平，2024年還能交出這樣一份答卷，值得深究。

峰岹科技是做什么的？

峰岹科技成立于2010年，專注BLDC（無刷直流）電機驅動控制芯片的設計研發(fā)，涵蓋電機驅動全部關鍵芯片，其主控芯片MCU/ASIC、驅動芯片HVIC、IPM以及MOSFET，分別占2023年公司的營收比例為：79%、16%、4.1%和1%。

另外，下游應用領域方面，峰岹科技產(chǎn)品主要應用在小家電、運動出行和電動工具等領域。根據(jù)公司招股書，2021年上半年其下游應用領域為小家電、運動出行、電動工具、電源驅動、工業(yè)與汽車和白色家電，占比分別為56%、14%、13%、6%、4%和3%。近年來，峰岹科技的產(chǎn)品也在不斷向白色家電、工業(yè)與汽車等領域拓展。

BLDC電機滲透率提升+國產(chǎn)替代，助力需求端

BLDC電機擁有轉矩密度高和優(yōu)越的調(diào)速性能，具備高可靠性、低振動、高效率、低噪音、節(jié)能降耗的性能優(yōu)勢，并可在較寬調(diào)速范圍內(nèi)實現(xiàn)響應快、精度高的變速效果，對傳統(tǒng)低能效電機呈現(xiàn)加速替代的趨勢，隨著其在各個應用市場的滲透率不斷提升，市場規(guī)模不斷提升，也帶動了BLDC電機驅動控制芯片需求持續(xù)旺盛。

與此同時，國家近年來也發(fā)布大量政策來推廣高效節(jié)能電機：2021年6月，《GB18613-2020電動機能效限定及能效等級》正式實施，淘汰IE3以下能效電機；2021年11月，工信部發(fā)布《電機能效提升計劃》，要求到2023年高效節(jié)能電機年產(chǎn)量達到1.7億千瓦，在役高效節(jié)能電機占比達20%以上；2022年6月，工信部發(fā)布的《工業(yè)能效提升行動計劃》提出2025年新增高效節(jié)能電機占比達到70%以上。

對于峰岹科技而言，市場端不僅有BLDC電機滲透率提升的助力，同時也有電機MCU國產(chǎn)替代的機遇。

小家電作為峰岹科技下游的主要應用領域，目前小家電市場的BLDC電機的滲透率普遍在10%左右。對標BLDC電機滲透率已經(jīng)接近60%的白電空調(diào)，以及在小家電向高速/直流變頻升級換代背景下，BLDC電機在小家電滲透率有巨大提升空間。

工業(yè)設備也是體量很大的電機細分市場，目前市場要求工業(yè)電機應用效率進一步提高，更加節(jié)能，工業(yè)應用向BLDC電機轉變的空間也非常大。峰岹科技在工業(yè)領域也逐步豐富自己的解決方案，包括工業(yè)縫紉機、工業(yè)風機、工業(yè)水泵等。

另外，對于那些BLDC電機滲透率相對高的領域，也有較大的國產(chǎn)替代機會，如：白色家電的電機MCU市場主要由德州儀器、意法半導體等海外廠商主導，該領域的電機驅動芯片國產(chǎn)化率不足20%，對于本土電機MCU來講，存在巨大的國產(chǎn)替代機遇。

值得一體的是，峰岹科技2023年度白色家電領域銷售占比由2022年10.35%大幅上升至14.45%，充分受益國產(chǎn)替代的浪潮。

峰岹科技自身競爭力何在？

硬件芯片

要說峰岹科技的特色，就不得不提到其電機MCU芯片是集成“高速電機控制引擎ME”和“8051內(nèi)核”的雙核電機MCU。

圖源：公司官網(wǎng)

公司自主IP的ME內(nèi)核，是從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現(xiàn)復雜的電機驅動控制算法，可針對終端使用需求修改, 選擇最適合數(shù)據(jù)位數(shù)，如16位、24位、32位等。同時，與普遍采用ARM架構的競品形成差異化競爭，不受ARM授權體系的制約，并且由于公司產(chǎn)品不涉及授權費用，更兼具性價比優(yōu)勢。

現(xiàn)在終端市場越來越傾向于芯片級的電機解決方案，在BLDC相關的控制IC和驅動IC上也確實能看到共同的發(fā)展趨勢，就是向全集成化發(fā)展。峰岹科技可以根據(jù)客戶具體需求，提供分立、半集成、全集成的解決方案。所謂半集成、全集成，即在芯片電路設計層面在單芯片上全集成或部分集成LDO、運放、預驅、MOSFET等器件，最終設計出具備高集成度、能實現(xiàn)高效率、低噪音控制且能完成復雜控制任務的電機驅動控制專用芯片。

控制算法

作為電機控制來講，控制算法也是非常重要的一環(huán)，直接影響電機控制性能的優(yōu)劣。算法自身隨著技術的發(fā)展不斷進行迭代更新，從方波控制向有感SVPWM、FOC方向發(fā)展，伴隨控制性能不斷提升，算法復雜度也隨之提升。

公司前瞻性布局當前主流的無感FOC、電機矢量控制等主流算法，針對不同領域開發(fā)了不同的驅動控制算法，助力下游客戶解決無感大扭矩啟動、靜音運行和超高速旋轉等行業(yè)應用痛點，擴大高性能電機的應用領域，為客戶產(chǎn)品更新?lián)Q代提供技術和產(chǎn)品支撐，同時發(fā)掘新的電機產(chǎn)品應用市場。

值得指出的是，同行業(yè)企業(yè)通常在通用芯片上用軟件編程來實現(xiàn)電機控制算法。而峰岹科技的電機控制芯片通過硬件化的技術路徑實現(xiàn)電機控制算法，即在芯片設計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現(xiàn)。

數(shù)源：峰岹科技招股說明書

公司研發(fā)的電機控制專用內(nèi)核采用硬件方式實現(xiàn)電機控制FOC算法，6-7us即可完成一次無感FOC運算，無感FOC控制方案下的電機周期轉速可高達27萬轉。相較于ARM軟件算法芯片功耗更低、運算速度更快、性能更優(yōu)越，具有較強的競爭優(yōu)勢。

2023年，公司圍繞智能家電、汽車電子、工業(yè)控制等應用領域持續(xù)進行驅動控制算法研發(fā)和創(chuàng)新，進一步鞏固和提升核心競爭力。

電機技術

峰岹科技憑借對電機技術多年深耕，針對下游不同電機種類特點設計定制化驅動方式，優(yōu)化性能。并且能夠支持客戶在成本控制的前提下對電機產(chǎn)品的電磁結構進行優(yōu)化，使電機系統(tǒng)的性能達到最佳。

對電機技術的深入理解使得公司能夠從芯片、電機控制方案、電機結構三個維度為客戶提供全方位系統(tǒng)級服務，幫助客戶解決電機設計、生產(chǎn)和測試中的問題。全方位的服務增強了客戶的粘性，也增強了公司的產(chǎn)品競爭力。

寫在最后

峰岹科技的持續(xù)高成長，離不開BLDC電機市場需求的繁榮，更離不開其在芯片硬件、控制算法和電機技術上的優(yōu)異競爭力。峰岹科技以芯片設計為立足點向應用端延伸，已然發(fā)展成為系統(tǒng)級服務提供商，緊扣應用場景復雜且多樣的電機控制需求，提供專用性的芯片產(chǎn)品、相適配的架構算法以及電機結構設計方案，實現(xiàn)電機控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機整體性能的提升與優(yōu)化。

此外，“車規(guī)”和“出?！笔潜就列酒瑥S商難以回避的話題。

對于峰岹科技來講，2023年是車規(guī)級芯片發(fā)展的里程碑之年。由于汽車電子領域驗證周期長，公司以系統(tǒng)級技術支持推動芯片產(chǎn)品在汽車電子領域逐步量產(chǎn)，不斷拓寬拓深汽車電子應用領域。隨著芯片產(chǎn)品在汽車電子領域由小批量試產(chǎn)向量產(chǎn)推進，2023年公司在汽車電子領域銷售占比已經(jīng)達到5%。

海外市場拓展也是實現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標的重要一環(huán)，2023年公司境外營收占比為4%。公司通過亮相海外行業(yè)展會、出席國際研討會、加強海外人才團隊搭建與培訓、發(fā)展海外合作伙伴等措施，進一步布局海外市場。