晶圓制造刻蝕工藝面試常見問題

請解釋刻蝕工藝的基本原理以及在半導體制造中的重要性。

在選擇刻蝕工藝時，如何確定是使用干法刻蝕還是濕法刻蝕？

請描述RIE（反應離子刻蝕）工藝的工作原理和應用場景。

什么是選擇性刻蝕，如何在實際工藝中實現(xiàn)高選擇性？

在刻蝕工藝中，如何控制側壁的形貌以避免倒錐形或梯形剖面？

等離子體刻蝕中的“異向性”和“各向同性”有什么區(qū)別？

請解釋在刻蝕過程中常用的掩膜材料有哪些，以及它們各自的優(yōu)缺點。

如何應對刻蝕過程中產(chǎn)生的側壁聚合物沉積問題？

在刻蝕工藝中，為什么會出現(xiàn)刻蝕速率不均勻的現(xiàn)象？如何改善？

影響干法刻蝕工藝中各向異性的主要參數(shù)有哪些？

請描述化學機械拋光（CMP）和刻蝕工藝的關系以及如何協(xié)同工作。

刻蝕工藝中，如何檢測和控制刻蝕深度？

在多層結構的刻蝕過程中，如何避免底層被意外刻蝕？

如何在刻蝕過程中進行工藝窗口的優(yōu)化？

什么是“刻蝕停層”（etch stop layer），它在多層結構中的作用是什么？

請解釋深硅刻蝕（DRIE）技術的原理及其主要應用。

在刻蝕過程中，如何處理等離子體損傷和電荷積累問題？

請舉例說明如何利用刻蝕工藝實現(xiàn)微納米級結構的加工。

在進行刻蝕工藝開發(fā)時，如何進行參數(shù)的篩選和優(yōu)化？

你如何處理刻蝕過程中由于掩膜與基材選擇性不足導致的圖形變形問題？

刻蝕設備的維護和保養(yǎng)對工藝穩(wěn)定性的影響有哪些？

如何應對刻蝕過程中出現(xiàn)的微掩膜效應（micro-masking effect）？

在不同的刻蝕工藝中，如何選擇合適的氣體配比和工藝壓力？

請解釋背面刻蝕（backside etching）技術及其應用。

在刻蝕過程中如何監(jiān)控和減少工藝偏差以保證產(chǎn)品一致性？

歡迎加入交流群，備注姓名+公司+崗位。