芯片產(chǎn)品經(jīng)理如何開展工作？

從芯片產(chǎn)品經(jīng)理（PM）的角度來(lái)看，規(guī)劃和定義產(chǎn)品路線圖確實(shí)是核心職責(zé)之一。PM們需要融合市場(chǎng)趨勢(shì)、客戶需求、技術(shù)能力和企業(yè)戰(zhàn)略多個(gè)維度來(lái)做系統(tǒng)性決策。

一、產(chǎn)品線背景設(shè)定（假設(shè)場(chǎng)景）

產(chǎn)品線類型：以電源管理芯片（PMIC）為例子，主要用于手機(jī)、IoT、可穿戴設(shè)備。

目標(biāo)市場(chǎng)：中高端智能手機(jī)市場(chǎng)，需求快速響應(yīng)，生命周期短。

公司技術(shù)核心：先進(jìn)BCD工藝、低功耗設(shè)計(jì)、高度集成能力。

?? 二、制定產(chǎn)品路線圖的核心步驟

1.?市場(chǎng)趨勢(shì)與客戶需求調(diào)研

定期與營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)、FAE、客戶進(jìn)行訪談、收集客戶需求。

關(guān)注終端產(chǎn)品（如智能手機(jī)）的發(fā)展趨勢(shì)，如快充、低功耗屏幕、新SoC架構(gòu)。

收集競(jìng)品信息：如TI、Analog Devices、Dialog、Maxim、MPS等公司的產(chǎn)品和更新計(jì)劃。

2.?技術(shù)演進(jìn)路徑評(píng)估

內(nèi)部研發(fā)路徑（技術(shù)可行性）：新一代BCD工藝、電荷泵設(shè)計(jì)、封裝整合技術(shù)（如SiP）。

制造能力匹配：評(píng)估Foundry（如SMIC、臺(tái)積電、聯(lián)電）工藝節(jié)點(diǎn)支持，封測(cè)廠支持的封裝形式。

評(píng)估IP重用率和已有芯片平臺(tái)的演進(jìn)能力（平臺(tái)化思路降低開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)）。

3.?產(chǎn)品路線圖制定

將產(chǎn)品線按市場(chǎng)和技術(shù)維度劃分，例如：

高集成型PMIC（SoC配套）

超低功耗PMIC（可穿戴）

快充PMIC（旗艦機(jī)型）

對(duì)每一條子路線規(guī)劃出：

產(chǎn)品代號(hào)（如PM8901）

關(guān)鍵規(guī)格（輸出通道數(shù)、電流能力、封裝、接口）

技術(shù)平臺(tái)（東部BCD工藝、封裝類型）

時(shí)間節(jié)點(diǎn)（樣片、量產(chǎn)時(shí)間）

目標(biāo)客戶/應(yīng)用場(chǎng)景

4.?與內(nèi)部資源協(xié)同評(píng)審

與IC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、封裝、測(cè)試、FAE等團(tuán)隊(duì)開會(huì)評(píng)估每款產(chǎn)品的資源可行性。

明確優(yōu)先級(jí)，合理排產(chǎn)項(xiàng)目以避免資源沖突。

財(cái)務(wù)評(píng)估：預(yù)測(cè)NRE成本、單位成本、量產(chǎn)BOM利潤(rùn)。

5.?路線圖動(dòng)態(tài)調(diào)整機(jī)制

每季度review產(chǎn)品進(jìn)度與市場(chǎng)反饋，適時(shí)調(diào)整產(chǎn)品定義。

根據(jù)客戶需求調(diào)整功能模塊（如增加I2C控制、改封裝尺寸等）。

三、典型路線圖展示示例

四、PM需要持續(xù)關(guān)注的關(guān)鍵指標(biāo)

客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入率（Design Wins）

產(chǎn)品線毛利率、ASP變化

樣品交付的On-Time Delivery (OTD)

產(chǎn)品良率與售后問題（通過(guò)與QA協(xié)作）

競(jìng)品新產(chǎn)品推出節(jié)奏

如您有問題，請(qǐng)聯(lián)系老虎說(shuō)芯，備注姓名+公司+崗位。