芯耀
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近日，國(guó)家印發(fā)了《關(guān)于加快經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展全面綠色轉(zhuǎn)型的意見(jiàn)》，意見(jiàn)提出到2030年，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到15萬(wàn)億元左右。其中提到要求加快西北風(fēng)電光伏、西南水電、海上風(fēng)電、沿海核電等清潔能源基地建設(shè)，積極發(fā)展分布式光伏、分散式風(fēng)電等新能源。大力推廣新能源汽車(chē)，推動(dòng)城市公共服務(wù)車(chē)輛電動(dòng)化替代，到2035年，新能源汽車(chē)成為新銷(xiāo)售車(chē)輛的主流等新能源領(lǐng)域的相關(guān)政策。
作為半導(dǎo)體芯片行業(yè)，與國(guó)家新能源戰(zhàn)略發(fā)展最為緊密的無(wú)疑是功率半導(dǎo)體，而SiC MOSFET、IGBT等作為最核心的細(xì)分品類(lèi)也是最值得我們研究和跟蹤的領(lǐng)域，今天我們首先來(lái)分析IGBT龍頭公司之一——斯達(dá)半導(dǎo)。
一、公司簡(jiǎn)介
1.1、發(fā)展歷程
斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年4月，專(zhuān)業(yè)從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售服務(wù)，是目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司總部位于浙江嘉興，在上海、重慶、浙江和歐洲均設(shè)有子公司，并在國(guó)內(nèi)和歐洲德國(guó)及瑞士設(shè)有研發(fā)中心，2020年在上海交易所主板上市。根據(jù)Omdia最新報(bào)告，2022年在全球IGBT模塊市場(chǎng)排名第五，是唯一進(jìn)入全球前五的中國(guó)企業(yè)。
公司芯片生產(chǎn)采取 Fabless 的模式，減小了投資風(fēng)險(xiǎn)，并加快了產(chǎn)品推向市場(chǎng)的速度。21年進(jìn)行了非公開(kāi)發(fā)行，拓展高壓功率/SiC器件，轉(zhuǎn)向Fabless+IDM模式。
1.2、實(shí)控人情況
公司實(shí)際控制人為沈華、胡畏夫婦，通過(guò)斯達(dá)控股間接持有香港斯達(dá)100%股份，從而實(shí)際支配香港斯達(dá)所持公司41.68%股份。其中，沈華先生于1995年獲得美國(guó)麻省理工學(xué)院材料學(xué)博士學(xué)位。1982年7月至1983年8月任杭州汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)廠助理工程師，1986年7月至1990年6月任北京科技大學(xué)講師，1995年7月至1999年7月任西門(mén)子半導(dǎo)體部門(mén)（英飛凌前身，1999年成為英飛凌公司）高級(jí)研發(fā)工程師，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高級(jí)項(xiàng)目經(jīng)理，公司設(shè)立以來(lái)一直擔(dān)任公司董事長(zhǎng)和總經(jīng)理。
1.3、公司產(chǎn)品情況
公司產(chǎn)品分功率芯片和功率模塊兩大類(lèi)，主要包括IGBT、FRD、SiC芯片和模塊。其中IGBT模塊產(chǎn)品超過(guò)600種，電壓等級(jí)涵蓋100V～3300V，電流等級(jí)涵蓋10A～3600A。產(chǎn)品已被成功應(yīng)用于新能源汽車(chē)、新能源、工業(yè)控制、機(jī)車(chē)牽引、輸變電、白色家電等領(lǐng)域。公司是國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)主電機(jī)控制器用大功率車(chē)規(guī)級(jí)IGBT/SiC模塊的主要供應(yīng)商，2023年車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊配套超過(guò)200萬(wàn)套新能源汽車(chē)主電機(jī)控制器。
IGBT 模塊在新能源汽車(chē)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，被廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制器、車(chē)載空調(diào)、充電樁等設(shè)備。IGBT 模塊的作用是交流電和直流電的轉(zhuǎn)換，同時(shí) IGBT 模塊還承擔(dān)電壓的高低轉(zhuǎn)換的功能。新能源汽車(chē)外界充電的時(shí)候是交流電，需要通過(guò) IGBT 模塊轉(zhuǎn)變成直流電然后給電池，同時(shí)要把交流電壓轉(zhuǎn)換成適當(dāng)?shù)碾妷阂陨喜拍芙o電池組充電。新能源汽車(chē)電池放電的時(shí)候，把通過(guò) IGBT 模塊直流電轉(zhuǎn)變成交流電機(jī)使用的交流電，同時(shí)起到對(duì)交流電機(jī)的變頻控制。
2023 年，公司生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車(chē)規(guī)級(jí) IGBT 模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過(guò) 200 萬(wàn)套新能源汽車(chē)主電機(jī)控制器。公司在車(chē)用空調(diào)，充電樁，電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車(chē)半導(dǎo)體器件份額進(jìn)一步提高。
1.4、功率半導(dǎo)體簡(jiǎn)介
1.4.1、功率半導(dǎo)體分類(lèi)
功率半導(dǎo)體主要用于電力設(shè)備的電能變換和電路控制，是進(jìn)行電能處理的核心器件，弱電控 制與強(qiáng)電運(yùn)行間的橋梁，細(xì)分產(chǎn)品主要有 MOSFET、IGBT、BJT 等。
隨著世界各國(guó)對(duì)節(jié)能減排的需求越來(lái)越迫切，功率半導(dǎo)體器件已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和 4C（通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)）領(lǐng)域邁向新能源、新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多產(chǎn)業(yè)。
1.4.2、功率半導(dǎo)體全球市場(chǎng)規(guī)模
根據(jù) Omida 的數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，2023 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 503 億美元，預(yù)計(jì) 2027 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 596 億美元。中國(guó)是最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的 《2024-2029 年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供需格局及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，2024 年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 1752.55 億元人民幣。這一增長(zhǎng)主要受到智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)?功率半導(dǎo)體需求量大幅提升的推動(dòng)。
1.4.3、全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模
IGBT 是目前發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一，據(jù) YOLE 數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球 IGBT 的市場(chǎng)規(guī)模約為 68 億美元，受益于新能源汽車(chē)、新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域的需求大幅增加，預(yù)計(jì) 2026 年 全球 IGBT 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 84 億美元。中國(guó)是全球最大的 IGBT 市場(chǎng)，約占全球 IGBT 市場(chǎng)規(guī)模的 40%，預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó) IGBT 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 522 億人民幣，是細(xì)分市場(chǎng)中發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器件之一。
1.4.4、第三代半導(dǎo)體
近年來(lái)，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽 和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。由于 SiC 在高功率、高溫應(yīng)用應(yīng)用上比 GaN 更有優(yōu)勢(shì)，目前 SiC 功率器件在新能源汽車(chē)行業(yè)迅速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)快速。
根據(jù) yolo 數(shù)據(jù)，在汽車(chē)應(yīng)用的強(qiáng)勁助推下，尤其是 EV 主逆變器日益增長(zhǎng)的需求，整個(gè) SiC市場(chǎng)呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng), 同時(shí)工業(yè)控制和新能源領(lǐng)域 SiC 應(yīng)用也高于市場(chǎng)預(yù)期的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2027年SiC器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過(guò) 70 億美元。
1.5、公司募投轉(zhuǎn)IDM
2021 年公司以非公開(kāi)發(fā)行形式實(shí)際募集資金凈額34.77億元，用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化/SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化/功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造等項(xiàng)目。項(xiàng)目完成后，1)加快高壓特色工藝功率芯片領(lǐng)域的布局，豐富公司產(chǎn)品線，滿(mǎn)足智能電網(wǎng)、軌道交通、風(fēng)力發(fā)電行業(yè)對(duì)高壓功率芯片的市場(chǎng)需求；2)向碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域拓展，從而達(dá)到優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，完善產(chǎn)品布局的目的；3)預(yù)計(jì)形成年產(chǎn)30萬(wàn)片6英寸高壓特色工藝功率芯片，年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸SiC芯片生產(chǎn)能力，新增年產(chǎn)400萬(wàn)片的功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)能力。
二、財(cái)務(wù)分析
2.1營(yíng)收及扣非凈利潤(rùn)情況
圖|營(yíng)收、扣非凈利潤(rùn)及增速
來(lái)源：與非研究院整理
2015-2023年，公司營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，由2.53億元增長(zhǎng)至36.63億元，24Q1為8.05億元，增速3.17%，有所下降，年復(fù)合增速為36.89%。
2015-2023年，公司扣非凈利潤(rùn)也持續(xù)增長(zhǎng)，由0.03億元增長(zhǎng)至8.86億元，24Q1為1.65億元，增速為-18.58%，首次出現(xiàn)下降，年復(fù)合增速為117.22%。
2021年開(kāi)始，得益于新能源業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，公司營(yíng)收和扣非凈利潤(rùn)加速提升。
2.2、營(yíng)收占比按產(chǎn)品分類(lèi)
圖|公司產(chǎn)品分類(lèi)
來(lái)源：與非研究院整理
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自于 IGBT 模塊的銷(xiāo)售，其他產(chǎn)品包括 MOSFET 模塊、整流及快恢復(fù)二極管模塊等。2016-2019， IGBT 模塊的銷(xiāo)售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例均在 98%以上，其中 1200V IGBT 模塊的銷(xiāo)售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例在 70%以上，是公司的主要產(chǎn)品。
2020年后，其他產(chǎn)品MOSFET 模塊、整流及快恢復(fù)二極管模塊占比有所提升，2020-2022年由4.97%提升至16.91%，2023年出現(xiàn)下降至9.06%。
2.3、營(yíng)收按行業(yè)應(yīng)用分類(lèi)
圖|產(chǎn)品按應(yīng)用分類(lèi)
來(lái)源：與非研究院整理
公司產(chǎn)品應(yīng)用的行業(yè)和主要包括三類(lèi)：工業(yè)控制及電源行業(yè)、新能源行業(yè)、變頻白色家電及其他行業(yè)。其中，工業(yè)控制及電源行業(yè)主要包括變頻器行業(yè)、電焊機(jī)行業(yè)等；新能源行業(yè)包括新能源汽車(chē)行業(yè)、風(fēng)力發(fā)電行業(yè)、光伏行業(yè)等。
2015-2023年工業(yè)控制及電源行業(yè)產(chǎn)品金額由2.23億增長(zhǎng)至12.79億元，營(yíng)收占比分別為 83.59%、80.33%、78.31%、74.87%、73.65%、62.79%、41.24%、35.16%。金額逐步增長(zhǎng)，占比逐漸下降。
2015-2023年得益于國(guó)家政策紅利，新能源行業(yè)收入增長(zhǎng)迅速，占比穩(wěn)步上升。金額由0.13億元增至21.56億元，營(yíng)收占比分別為5.04%、11.95%、15.05%、18.30%、21.26%、22.40%、33.67%、54.29%、59.26%。金額和占比同比增長(zhǎng)，2021年開(kāi)始，新能源收入及占比超過(guò)工業(yè)控制及電源行業(yè)收入，增速最快。
2015-2023年變頻白色家電及其他行業(yè)收入由0.17億元增至2.03億元，營(yíng)收占比變化不大在5%。
2021 年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)：（1）公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為 106,450.96 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 50.60%。（2）公司新能源行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為 57,146.05 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 165.95%。（3）公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為 6,005.56 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 59.48%。
2022 年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)：（1）公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為 110,633.51 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 3.93%。（2）公司新能源行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為 145,614.42 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 154.81%。（3）公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為 11,962.47 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)99.19%。
2023 年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)：（1）公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為 127,934.16 萬(wàn)元，較2022年同期增長(zhǎng)15.64%。（2）公司新能源行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為 215,634.91萬(wàn)元，較2022年同期增長(zhǎng) 48.09%。（3）公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為20,274.42萬(wàn)元，較2022年同期增長(zhǎng) 69.48%。
2.4、毛利率和凈利率變化
圖|毛利率和凈利率變化
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2015-2022年，公司毛利率持續(xù)增長(zhǎng)，由2015年的28.83%增至2022年最高40.30%，2023-2024Q1出現(xiàn)了一定下降，分別為37.51%、31.78%。
2015-2022年，扣非凈利率變化跟隨毛利率變化，由2015年的1.05%提升至2022年最高的28.18%，2023-2024Q1出現(xiàn)了一定下降，分別為24.19%、20.12%。
圖|分產(chǎn)品毛利率
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分產(chǎn)品毛利率來(lái)看，IGBT模塊毛利率增長(zhǎng)相對(duì)穩(wěn)定，由28.81%增至39.65%，2023年下降至37.72%，在長(zhǎng)期的發(fā)展過(guò)程中，IGBT模塊作為公司主要產(chǎn)品之一，其銷(xiāo)售和盈利的穩(wěn)定性得到了保持。其他主營(yíng)產(chǎn)品毛利率波動(dòng)較大，2015-2019年由29.42%下降至12.15%，2020-2022年由20.77%提升至43.67%，2023年下降至35.85%。
2.5、研發(fā)投入情況
圖|研發(fā)投入及占比
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2016-2023年，公司研發(fā)投入逐年增長(zhǎng)，分別為0.29億元、0.38億元、0.49億元、0.54億元、0.77億元、1.10億元、1.89億元、2.87億元，研發(fā)投入占營(yíng)收比例分別為9.53%、8.77%、7.26%、6.93%、8.00%、6.46%、6.98%、7.85%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比
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2019-2023年，公司研發(fā)人員數(shù)量分別為145人、194人、245人、357人、483人，研發(fā)人員數(shù)量占比分別為22.55%、27.40%、23.76%、25.27%、24.13%。
2023 年，公司在瑞士蘇黎世設(shè)立新的研發(fā)中心，蘇黎世研發(fā)中心是公司繼紐倫堡研發(fā)中心后 設(shè)立的第二個(gè)海外研發(fā)中心。公司不斷補(bǔ)充高素質(zhì)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)一步加大對(duì)下一代 IGBT、 SiC芯片以及模塊先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)力度。2023年，公司研發(fā)投入2.87億元，同比增加52.16%，持續(xù)的研發(fā)投入是公司保持技術(shù)先進(jìn)性的有力保障。
三、總結(jié)
經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展，斯達(dá)半導(dǎo)緊跟國(guó)家新能源發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和布局。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，斯達(dá)半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí) IGBT/SiC 模塊的主要供應(yīng)商，并積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)并獲得了多家國(guó)外頭部 Tier1 的項(xiàng)目定點(diǎn)；在新能源發(fā)電領(lǐng)域，斯達(dá)半導(dǎo)已是國(guó)內(nèi)多家主流光伏逆變器客戶(hù)、風(fēng)電逆變器客戶(hù)的主要供應(yīng)商；在工業(yè)控制領(lǐng)域，斯達(dá)半導(dǎo)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外多家頭部變頻器企業(yè) IGBT 模塊的主要供應(yīng)商。
斯達(dá)半導(dǎo)將持續(xù)受益于汽車(chē)電氣化持續(xù)推進(jìn)，汽車(chē)電子成為半導(dǎo)體領(lǐng)域逆勢(shì)增長(zhǎng)代表，800V平臺(tái)架構(gòu)下對(duì)SiC功率電子器件需求增長(zhǎng)明顯。隨著公司募投項(xiàng)目在2024年底的投產(chǎn)，將為公司提供中長(zhǎng)期強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力，開(kāi)啟第二成長(zhǎng)曲線。
