芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設計

Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂，緩解線路擁塞并減少設計迭代，從而實現(xiàn)更可靠的芯片設計

致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領先系統(tǒng) IP 供應商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP）今日宣布，一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務提供商芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）已獲得Arteris FlexNoC 5互連IP授權。這一物理感知互連IP為芯原股份的高性能數(shù)據(jù)中心SoC解決方案提供了更高的成本效益、設計效率、可擴展性和可靠性。

芯原股份的芯片定制服務覆蓋從芯片定義到設計流片和量產(chǎn)的全流程，并提供經(jīng)過驗證的平臺化芯片解決方案以幫助客戶快速完成芯片設計。該公司在成功實施 Arteris 片上網(wǎng)絡（NoC）互連技術方面擁有豐富的經(jīng)驗。

芯原股份高級副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示：“我們與Arteris有著長期的業(yè)務合作關系，這也是我們決定采用其最新互連IP技術的關鍵因素之一。Arteris的互連IP技術已被應用于我們各種SoC設計，例如多媒體、ADAS和數(shù)據(jù)中心解決方案。Arteris最新的 FlexNoC 5 互連 IP 使我們能夠設計具有高性能計算架構的數(shù)據(jù)中心 SoC，同時有效解決時序收斂和擁塞難題，確保能夠按時交付?！?/p>

Arteris總裁兼首席執(zhí)行官K. Charles Janac表示：“Arteris非常重視與芯原股份在開發(fā)尖端技術方面的長期合作伙伴關系。我們很高興能繼續(xù)為芯原股份提供創(chuàng)新的互連解決方案。”

FlexNoC 5使芯原股份能夠優(yōu)化NoC互連邏輯和物理布局，從而提高芯片設計的可靠性和效率，減少迭代次數(shù)，以加快其客戶產(chǎn)品的上市時間。該IP可處理高帶寬數(shù)據(jù)流，管理多個內(nèi)核之間的通信，其可擴展設計支持添加更多組件，且不會影響時序收斂。