芯耀
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近年來，AI、AR/VR、車路云一體化和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等技術和應用的快速發(fā)展對無線通訊帶來新的挑戰(zhàn)，無線通訊的“高速率、大容量、低延時”極度依賴于射頻前端的性能。作為射頻前端的核心器件——射頻濾波器，一直不缺話題，“卡脖子”、“模組化”、“專利訴訟”和“TC or TF”等業(yè)內(nèi)焦點也頻頻出現(xiàn)在科技新聞的頭條。
射頻濾波器是射頻前端中專利和技術壁壘高，價值量最大的核心器件。根據(jù)國際市場調(diào)研機構的統(tǒng)計，5G手機濾波器的使用量已經(jīng)從4G手機的40個提升到70個，加上汽車電子和工業(yè)領域的應用，射頻濾波器總市場容量已超過百億美元，而SAW濾波器又憑借Normal SAW、TC-SAW（溫漂低）和TF-SAW（高頻性能優(yōu)）三大類產(chǎn)品占據(jù)射頻濾波器的絕大部分市場份額。
當前，SAW濾波器的核心技術和市場仍被村田、高通和思佳訊等國際巨頭壟斷，而后兩者也是花費數(shù)十億美金通過并購的方式才獲得SAW濾波器的核心專利以及研發(fā)生產(chǎn)資源。在原有領先的基礎上，國際巨頭仍持續(xù)不斷在EDA、材料和工藝方面加大研發(fā)投入。相比之下，近年來國產(chǎn)濾波器在資本的推動下也發(fā)展迅速，但在核心專利布局、產(chǎn)品高端化和模組化等方面與國際龍頭仍有相當差距。
濾波器高端化發(fā)展，芯投微“守正出奇”
在行業(yè)快速發(fā)展過程中，由上市公司曠達科技、產(chǎn)業(yè)資本和金融資本聯(lián)合發(fā)起設立的芯投微（SITO），抓住了特定的機會窗口走了一條既與眾不同又堂堂正正、踏踏實實的道路。
芯投微于2020年底成功控股了脫胎于日本NEC和NDK濾波器事業(yè)部的射頻濾波器IDM公司——NSD。后者雖產(chǎn)能無法與村田等巨頭相提并論，但其專利完備，研發(fā)制造工藝成熟，產(chǎn)品線豐富：在消費電子領域，NSD曾與客戶思佳訊共同開發(fā)用于射頻模組的晶圓級封裝（WLP）濾波器并最終供貨蘋果公司；在汽車電子領域，NSD是全球稀缺的車規(guī)級濾波器供應商之一，長期穩(wěn)定供應大陸、博世和電裝等國際一線Tier1；在工業(yè)領域，NSD的產(chǎn)品又應用于諾基亞和愛立信的基站產(chǎn)品和NEC的衛(wèi)星產(chǎn)品等。
產(chǎn)品是果，技術才是因。芯投微更看重的是技術，尤其是具有自主專利的核心技術。芯投微在控股NSD之后沒有急于大幅擴張產(chǎn)能，而是繼續(xù)加大研發(fā)投入和專利布局。同時，芯投微又陸續(xù)引進了來自高通和思佳訊等行業(yè)龍頭公司的華人技術和管理人員，結合日本人員，磨合并打造了一支平均行業(yè)經(jīng)驗二十年且具有國際視野的核心團隊。
歷經(jīng)多年耕耘，芯投微已經(jīng)深度積累全球標桿客戶，同時積極開拓國內(nèi)關鍵客戶，產(chǎn)品已在海內(nèi)外得到了廣泛應用和認可。在此基礎上，為了更好響應中國客戶需求，保證供應鏈安全，芯投微在完成團隊和技術整合之后立即啟動了位于合肥的研發(fā)生產(chǎn)總部的建設。得益于科技之城——合肥優(yōu)秀的軟硬環(huán)境，芯投微歷時一年多完成了研發(fā)生產(chǎn)總部的建設。近日，芯投微又以三個月時間完成了SAW濾波器晶圓制造和晶圓級封裝的產(chǎn)品工藝通線，形成了規(guī)模化的、可拓展的SAW濾波器產(chǎn)能布局。
至此，芯投微全球布局中最重要的一塊拼圖完成，形成了研發(fā)和生產(chǎn)的海內(nèi)外協(xié)同和供應鏈雙保險。
技術創(chuàng)新與核心專利布局，芯投微全力打造“護城河”
在技術研究方面，芯投微圍繞芯片仿真技術、芯片前道制造和后道封測領域深入布局。在芯片仿真技術方面，芯投微可完成從40MHz~3.5GHz的SAW濾波器仿真開發(fā)；前道制造環(huán)節(jié)，已形成能夠滿足高品質(zhì)SAW、TC-SAW和TF-SAW的前道技術；后道封裝領域，芯投微除了成熟的芯片級封裝和陶瓷封裝技術之外，還掌握滿足射頻前端模組化需求的晶圓級封裝技術。
WLP TC-SAW工藝流程
技術的創(chuàng)新，源于專利的積累和支撐。在核心專利方面，擁有完整可控的自主知識產(chǎn)權，共計擁有開發(fā)TC-SAW、TF-SAW和WLP所必備的授權發(fā)明專利數(shù)十項。值得一提的是，芯投微是中國極少數(shù)的擁有自主TC-SAW核心結構專利的濾波器公司。不同于國際巨頭早年申請的TC-SAW專利技術（通過調(diào)整金屬電極端頭結構抑制雜模），芯投微的專利通過綜合優(yōu)化金屬電極膜層結構、busbar以及介質(zhì)層結構關系，實現(xiàn)對通帶雜波的抑制，既規(guī)避了國際巨頭的TC-SAW專利壁壘，又可完美適用于自身TF-SAW的產(chǎn)品設計。
得益于經(jīng)驗豐富的中外研發(fā)團隊、獨有的專利庫和底層研發(fā)積累，芯投微的高性能TC-SAW/TF-SAW和WLP產(chǎn)品開發(fā)進展迅速。其中，TC-SAW產(chǎn)品在核心結構專利技術加持下性能比肩國際巨頭，而WLP產(chǎn)品品類齊全，且能滿足射頻模組客戶的定制化開發(fā)需求。
不難發(fā)現(xiàn)，憑借先進的產(chǎn)品、技術和專利，以及廣泛的市場應用，芯投微不僅在海內(nèi)外市場上取得了亮眼成績，更在推動射頻濾波器國產(chǎn)化的進程中擔當著重要角色。
芯投微各類產(chǎn)品實拍圖
展望未來，芯投微將以此次中國工廠通線為新起點，繼續(xù)加大研發(fā)投入，突破核心技術，擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高產(chǎn)品性能，力爭在全球濾波器市場中占據(jù)更重要位置。同時，也期待芯投微與海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈廠商加強交流合作，推動濾波器技術進步和生態(tài)繁榮，助推中國射頻前端產(chǎn)業(yè)再上新臺階。
