合計超10億！2家SiC企業(yè)完成最新融資

近日，又有2家SiC相關企業(yè)完成新一輪融資，持續(xù)加碼碳化硅：

●?芯粵能：完成約十億元人民幣A輪融資，用于加快SiC芯片產能建設。

●?鎧欣半導體：完成B輪融資，將加強高純碳化硅涂層及陶瓷零部件的研發(fā)生產。

芯粵能：完成約十億元人民幣A輪融資

9月25日，芯粵能官微宣布，公司完成了約十億元人民幣A輪融資。本次融資募集的資金將加快其在碳化硅芯片制造領域的產能建設，鞏固公司的產業(yè)領先優(yōu)勢，積極推動公司國內外市場的開拓及發(fā)展。

據(jù)介紹，本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。

芯粵能成立于2021年，是一家面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片生產制造和研發(fā)企業(yè)，產品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件；近期，該公司通過了IATF16949汽車行業(yè)質量管理體系認證。

項目方面，芯粵能共投資35億元在廣州南沙區(qū)建設碳化硅芯片項目，其中一期建設年產24萬片6英寸碳化硅晶圓的生產線。目前，該項目月產能已達到1萬片碳化硅晶圓；車規(guī)級和工控級芯片成功流片并送樣，芯片性能參數(shù)表現(xiàn)優(yōu)異。

鎧欣半導體：完成B輪融資

9月19日，據(jù)企查查披露信息，碳化硅設備廠商鎧欣半導體完成了B輪融資，投資方為欣柯創(chuàng)投；2022年-2023年間，鎧欣半導體還完成了3輪融資。

資料顯示，鎧欣半導體成立于2019年，總部坐落于江蘇蘇州，制造基地位于湖南益陽，致力于半導體領域高純碳化硅涂層及陶瓷零部件的研發(fā)、生產、銷售、應用服務與開發(fā)支持。

其核心產品是半導體外延設備CVD碳化硅石墨基座及熱場整體解決方案，屬于半導體外延設備的核心零部件。此外，該公司還在燒結碳化硅陶瓷、塊體碳化硅陶瓷等高端陶瓷零部件領域有豐富的技術儲備。