芯耀
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全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模2030年有望突破1萬億美金的體量。
9月25日，第十二屆（2024年）中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會、第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）在無錫隆重開幕。25日上午，第十二屆（2024年）中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會與集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會（ICIDC）開幕式上，SEMI中國區(qū)Senior Director陳莉發(fā)表了題為《全球半導體市場概況》的精彩演講，全面剖析了當前全球及中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢。在陳莉的演講中，我們捕捉了以下關(guān)鍵信息：
全球半導體市場趨勢：2024年全球半導體營收將實現(xiàn)16%的增長
全球晶圓產(chǎn)能：全年增長6%，到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%
全球半導體設備：上半年，出貨總額為532億美元，預計2025年出現(xiàn)16%的反彈
中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：自主率提升，預計2027年達到26.6%
?全球半導體市場趨勢
全球半導體供應鏈庫存情況來看，全球缺芯問題在2021年達到了最嚴重的程度，除了供求關(guān)系上的結(jié)構(gòu)性矛盾，2021年由于疫情，災害，地緣摩擦對于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的打擊也導致缺芯問題雪上加霜。根據(jù)Gartner發(fā)布的全球芯片庫存指標顯示，2021Q2庫存指標略高于Q1，但仍小于0.9，全球產(chǎn)能有所恢復但市場短缺情況不改。2022 年第四季度，Gartner庫存半導體供應鏈跟蹤指數(shù)(GIISST)進入適度盈余區(qū)。雖然整體指數(shù)不再處于短缺區(qū)域，但仍存在庫存失衡，部分芯片充裕，部分芯片缺貨。
全球半導體營收陳莉指出，盡管如此，隨著行業(yè)調(diào)整與技術(shù)創(chuàng)新，預計2024年全球半導體營收將實現(xiàn)16%的增長，而到2025年，這一增長勢頭將持續(xù)，營收規(guī)模將再增12.5%。2024年，邏輯和存儲芯片的強勢增長為半導體市場注入強勁動能，邏輯芯片增長10.7%，存儲芯片增長76.8%。
全球半導體市場趨勢據(jù)最新WSTS公布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體銷售額從2023年的5,269億美元增長了16%，達到創(chuàng)紀錄的6,112億美元。預估2025年全球半導體市場產(chǎn)值將進一步增長12.5%，達到6,874億美元。各大機構(gòu)對2025年的預測普遍樂觀，預計全球半導體市場將保持10%以上的年增長率。在 AI 以及汽車芯片的強力驅(qū)動下，半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在 2030 年有望突破 1 萬億美金的龐大體量。
?全球半導體晶圓廠產(chǎn)能
再來看全球半導體晶圓廠產(chǎn)能。SEMIWorld Fab Forecast最新的季度報告指出，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導體制造產(chǎn)能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片(wpm,wafers per month)的歷史新高(以8英寸當量計算)。尤其值得關(guān)注的是，2024 年5納米及以下的產(chǎn)能預計增長 13%，這主要歸功于數(shù)據(jù)中心以及生成式 AI 的強大推動。在先進節(jié)點的帶動下，2027 年的增長有望達到 17%。
陳莉說，回顧芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的歷程，2000 年美國和日本主導著半壁江山的半導體產(chǎn)能，當時中國大陸的產(chǎn)能僅占 2%。到了 2010 年，半導體產(chǎn)能開始向亞洲轉(zhuǎn)移，韓國和中國臺灣兩者相加的產(chǎn)能達到了全球產(chǎn)能的 35%，而此時中國大陸的產(chǎn)能達到了 9%。2020 年，隨著中國產(chǎn)線的建設以及原有產(chǎn)線的擴產(chǎn)，中國大陸的產(chǎn)能占比提升至 17%。展望 2026 年，中國 300 毫米晶圓產(chǎn)能將占到 26% 的比重。
與此同時，陳莉表示，各國政府深刻認識到半導體的戰(zhàn)略重要性，紛紛出臺各項補貼政策，全力推動半導體供應鏈的發(fā)展。以美國、歐洲為代表的國家出臺了芯片法案，韓國和日本也提供巨額補貼資金支持半導體產(chǎn)業(yè)。國內(nèi)同樣有系列產(chǎn)業(yè)政策扶持半導體產(chǎn)業(yè)，并且設有大資金的一期、二期及今年新出臺的三期。全球龍頭半導體制造廠商在過去一年主要聚焦于先進制程、汽車電子芯片、功率化合物半導體等領(lǐng)域進行布局。以三星、臺積電、英特爾為代表的廠家，過去每年資本支出近 300 億美金，其資本支出累計相加占到全球總數(shù)的 50% 以上，全球前五家晶圓廠累計資本支出占近70%。
?全球半導體設備銷售
在設備投資方面，2024年第二季度全球半導體設備出貨金額同比增長4%，達到268億美元。2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業(yè)的健康狀況。
歐洲和美洲地區(qū)未來三年投資比過去三年接近翻番，東南亞等新興地區(qū)未來三年投資也接近 100% 的增長水平。韓國、中國大陸以及中國臺灣仍是半導體設備支出的重要陣地，其中中國地區(qū)更是遙遙領(lǐng)先，未來三年投資達到 1440 億美金。陳莉說道，從細分市場來看，2024 年半導體設備市場總規(guī)模投資達到 1090 億美元，其中前道設備投資 980 億美元，占比高達 90%，后道分倉和測試投資規(guī)模為 110 億美元，占整體規(guī)模的 10%。
預計2025年全球半導體設備市場總規(guī)模將出現(xiàn)16%的反彈，所有細分市場都將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，推動設備市場規(guī)模超過1270億美元，創(chuàng)下新的紀錄。由于對成熟節(jié)點的需求疲軟，預計2024 Foundry/Logic支出將適度下降3%。在前沿應用投資的推動下，該領(lǐng)域預計到2025年將增長10%。到2024年，DRAM設備支出將激增24%，達到170億美元，其次，由于產(chǎn)能擴張和對HBM的投資，2025年將增長12%，達到190億美元。預計2024年NAND設備銷售額將保持平穩(wěn)，同比增長1.5%，但預計到2025年將大幅增長56%，達到150億美元。在晶圓廠投資的動態(tài)和變遷方面，歐洲、中東地區(qū)、美國、東南亞地區(qū)的設備投資體量接近翻番，投資重點依然在亞洲。
在汽車應用場景需求的拉動下，全球 6 億 300 毫米前端的設備支出在 2025 年將首次突破 1200 億美元，2027 年在先進制程的帶動下有望達 1370 億美元的歷史新高。研發(fā)投入方面，2022 年美國半導體產(chǎn)品的研發(fā)支出總額達到 588 億美元，占銷售額的 18%，而中國的研發(fā)投入占銷售額的占比為 7.6%，與美國相比仍有一定差距。
演講最后她總結(jié)道，中國的半導體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，從 2012 年的 14% 到 2022 年的 18%，預計 2027 年達到 26.6%，但仍存在 1460 億美金的巨大缺口。無錫作為半導體的重要陣地，緊緊抓住了設備材料零部件發(fā)展的黃金機遇，建立了良好的生態(tài)，充分發(fā)揮了產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。目前無錫的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達到 2500 億，帶動了一批龍頭企業(yè)的誕生，包括本地的吉姆西、立忞等企業(yè)，還有海歸派代表華瑛。在這些設備商的帶動下，也將啟動零部件市場。背靠江浙滬 2 小時經(jīng)濟圈，輻射長三角生態(tài)圈和產(chǎn)業(yè)圈，無錫憑借區(qū)位優(yōu)勢，在政府的協(xié)同和資本加持之下，未來發(fā)展前景令人期待。
